CN109945980A - 一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器，包括邮票孔焊盘电路板、IC芯片、感应元、支撑件和金属管帽，IC芯片置于邮票孔焊盘电路板上端的中部，IC芯片与邮票孔焊盘电路板电连接；邮票孔焊盘电路板的上端对应IC芯片的两侧均设置有硅垫片；感应元置于两个硅垫片之间，感应元与邮票孔焊盘电路板电连接；支撑件置于邮票孔焊盘电路板的上端，支撑件与邮票孔焊盘电路板可拆卸的连接；支撑件呈环状结构，支撑件环绕硅垫片；金属管帽置于支撑件的上端，并与支撑件密封连接。相对现有技术，本发明结构简单可靠，能实现对感应元和IC芯片的密闭性，便于对信号进行处理和输出；提升信号抗干扰。
Description
技术领域
本发明涉及热释电传感器技术领域，具体而言，特别涉及一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器。
背景技术
现有技术，采用通用基座和陶瓷垫片、塑胶垫片形成空间给芯片，然后再连接感应元引出信号的热释电传感器，其存在以下不足：
1、通用的TO基座需要加工垫片、装配垫片；2、当前产品内置垫片，尺寸大；3、客户需要手工插件焊接，人工高；4、当前表贴热释电传感器不容易手工焊接和信号容易干扰。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种结构简单、降低焊接难度，降低信号干扰的邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器，包括邮票孔焊盘电路板、IC芯片、感应元、支撑件和金属管帽，所述IC芯片置于所述邮票孔焊盘电路板上端的中部，所述IC芯片与所述邮票孔焊盘电路板电连接；所述邮票孔焊盘电路板的上端对应所述IC芯片的两侧均设置有硅垫片，两个所述硅垫片均与所述邮票孔焊盘电路板的上端面固定连接；所述感应元置于两个所述硅垫片之间，所述感应元与所述邮票孔焊盘电路板电连接；
所述支撑件置于所述邮票孔焊盘电路板的上端，所述支撑件与所述邮票孔焊盘电路板可拆卸的连接；所述支撑件呈环状结构，所述支撑件环绕所述硅垫片；所述金属管帽置于所述支撑件的上端，并与所述支撑件密封连接。
本发明的有益效果是：结构简单可靠，邮票孔焊盘电路板技术成熟；金属管帽与支撑件密封连接，能实现对感应元和IC芯片的密闭性，便于对信号进行处理和输出；提升信号抗干扰。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述金属管帽上设置有滤光片，所述滤光片与所述金属管帽固定连接；所述滤光片对应处于所述感应元的上方。
采用上述进一步方案的有益效果是：滤光片能使特定波长的红外辐射选择性地通过，便于感应元进行感应，提升感应精度。
进一步，所述支撑件的下端设置有限位块，所述限位块与所述支撑件固定连接；所述邮票孔焊盘电路板对应所述限位块处设置有穿孔，所述限位块伸入所述穿孔内。
采用上述进一步方案的有益效果是：限位块伸入穿孔内，通过限位块能使支撑件和邮票孔焊盘电路板可拆卸的连接，便于金属管帽与支撑件密封连接。
进一步，所述支撑件的边缘设置有环形槽体，所述金属管帽的下部伸入所述环形槽体内，所述金属管帽的下部通过环氧胶与所述环形槽体的底部密封连接。
采用上述进一步方案的有益效果是：通过金属管帽的下部通过环氧胶与环形槽体的底部密封连接，便于金属管帽与支撑件密封连接；能实现对感应元和IC芯片的密闭性，便于对信号进行处理和输出；提升信号抗干扰。
进一步，所述邮票孔焊盘电路板的上端部设置有电源负极，所述电源负极覆盖邮票孔焊盘电路板上端面的面积大于所述邮票孔焊盘电路板的上端面积的三分之二。
采用上述进一步方案的有益效果是：电源负极所占邮票孔焊盘电路板上端面的面积比例大，有效避免外围信号的干扰。
附图说明
图1为本发明一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器的拆分结构示意图；
图2为本发明邮票孔焊盘电路板的正视图；
图3为本发明邮票孔焊盘电路板的后视图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、邮票孔焊盘电路板，1.1、穿孔，1.2、电源负极；
2、IC芯片，3、感应元；
4、支撑件，4.1、限位块，4.2、环形槽体；
5、金属管帽，6、硅垫片，7、滤光片。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
如图1至图3所示，一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器，包括邮票孔焊盘电路板1、IC芯片2、感应元3、支撑件4和金属管帽5，所述IC芯片2置于所述邮票孔焊盘电路板1上端的中部，所述IC芯片2与所述邮票孔焊盘电路板1电连接；所述邮票孔焊盘电路板1的上端对应所述IC芯片2的两侧均设置有硅垫片6，两个所述硅垫片6均与所述邮票孔焊盘电路板1的上端面固定连接；所述感应元3置于两个所述硅垫片6之间，所述感应元3与所述邮票孔焊盘电路板1电连接；
所述支撑件4置于所述邮票孔焊盘电路板1的上端，所述支撑件4与所述邮票孔焊盘电路板1可拆卸的连接；所述支撑件4呈环状结构，所述支撑件4环绕所述硅垫片6；所述金属管帽5置于所述支撑件4的上端，并与所述支撑件4密封连接。
结构简单可靠，邮票孔焊盘电路板1技术成熟；金属管帽5与支撑件4密封连接，能实现对感应元3和IC芯片2的密闭性，便于对信号进行处理和输出；提升信号抗干扰。
上述实施例中，所述金属管帽5上设置有滤光片7，所述滤光片7与所述金属管帽5固定连接；所述滤光片7对应处于所述感应元3的上方。
滤光片7能使特定波长的红外辐射选择性地通过，便于感应元3进行感应，提升感应精度。
上述实施例中，所述支撑件4的下端设置有限位块4.1，所述限位块4.1与所述支撑件4固定连接；所述邮票孔焊盘电路板1对应所述限位块4.1处设置有穿孔1.1，所述限位块4.1伸入所述穿孔1.1内。
限位块4.1伸入穿孔1.1内，通过限位块4.1能使支撑件4和邮票孔焊盘电路板1可拆卸的连接，便于金属管帽5与支撑件4密封连接。
上述实施例中，所述支撑件4的边缘设置有环形槽体4.2，所述金属管帽5的下部伸入所述环形槽体4.2内，所述金属管帽5的下部通过环氧胶与所述环形槽体4.2的底部密封连接。
通过金属管帽5的下部通过环氧胶与环形槽体4.2的底部密封连接，便于金属管帽5与支撑件4密封连接；能实现对感应元3和IC芯片2的密闭性，便于对信号进行处理和输出；提升信号抗干扰。
上述实施例中，所述邮票孔焊盘电路板1的上端部设置有电源负极1.2，所述电源负极1.2覆盖邮票孔焊盘电路板1上端面的面积大于所述邮票孔焊盘电路板1的上端面积的三分之二。
电源负极1.2所占邮票孔焊盘电路板1上端面的面积比例大，有效避免外围信号的干扰。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器，其特征在于：包括邮票孔焊盘电路板(1)、IC芯片(2)、感应元(3)、支撑件(4)和金属管帽(5)，所述IC芯片(2)置于所述邮票孔焊盘电路板(1)上端的中部，所述IC芯片(2)与所述邮票孔焊盘电路板(1)电连接；所述邮票孔焊盘电路板(1)的上端对应所述IC芯片(2)的两侧均设置有硅垫片(6)，两个所述硅垫片(6)均与所述邮票孔焊盘电路板(1)的上端面固定连接；所述感应元(3)置于两个所述硅垫片(6)之间，所述感应元(3)与所述邮票孔焊盘电路板(1)电连接；
所述支撑件(4)置于所述邮票孔焊盘电路板(1)的上端，所述支撑件(4)与所述邮票孔焊盘电路板(1)可拆卸的连接；所述支撑件(4)呈环状结构，所述支撑件(4)环绕所述硅垫片(6)；所述金属管帽(5)置于所述支撑件(4)的上端，并与所述支撑件(4)密封连接。
2.根据权利要求1所述一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器，其特征在于：所述金属管帽(5)上设置有滤光片(7)，所述滤光片(7)与所述金属管帽(5)固定连接；所述滤光片(7)对应处于所述感应元(3)的上方。
3.根据权利要求1所述一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器，其特征在于：所述支撑件(4)的下端设置有限位块(4.1)，所述限位块(4.1)与所述支撑件(4)固定连接；所述邮票孔焊盘电路板(1)对应所述限位块(4.1)处设置有穿孔(1.1)，所述限位块(4.1)伸入所述穿孔(1.1)内。
4.根据权利要求1所述一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器，其特征在于：所述支撑件(4)的边缘设置有环形槽体(4.2)，所述金属管帽(5)的下部伸入所述环形槽体(4.2)内，所述金属管帽(5)的下部通过环氧胶与所述环形槽体(4.2)的底部密封连接。
5.根据权利要求1所述一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器，其特征在于：所述邮票孔焊盘电路板(1)的上端部设置有电源负极(1.2)，所述电源负极(1.2)覆盖邮票孔焊盘电路板(1)上端面的面积大于所述邮票孔焊盘电路板(1)的上端面积的三分之二。
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004001908A1 (en) * | 2002-06-25 | 2003-12-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Infrared sensor package |
| CN201017088Y (zh) * | 2007-03-21 | 2008-02-06 | 昆山钜亮光电科技有限公司 | 一种表面贴装摄像模组 |
| CN201937955U (zh) * | 2010-11-26 | 2011-08-17 | 比亚迪股份有限公司 | 一种电路板及模组 |
| CN102564603A (zh) * | 2010-12-07 | 2012-07-11 | 南阳森霸光电有限公司 | 热释电红外传感器 |
| CN204405192U (zh) * | 2014-12-19 | 2015-06-17 | 南阳森霸光电股份有限公司 | 贴片式智能热释电红外传感器 |
| WO2016192035A1 (zh) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | 东莞传晟光电有限公司 | 热释电传感器 |
| CN208187562U (zh) * | 2018-04-26 | 2018-12-04 | 焦作子亮红外传感有限公司 | 贴片式热释电红外传感器 |
| CN209764275U (zh) * | 2019-03-28 | 2019-12-10 | 东莞传晟光电有限公司 | 一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器 |
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004001908A1 (en) * | 2002-06-25 | 2003-12-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Infrared sensor package |
| CN201017088Y (zh) * | 2007-03-21 | 2008-02-06 | 昆山钜亮光电科技有限公司 | 一种表面贴装摄像模组 |
| CN201937955U (zh) * | 2010-11-26 | 2011-08-17 | 比亚迪股份有限公司 | 一种电路板及模组 |
| CN102564603A (zh) * | 2010-12-07 | 2012-07-11 | 南阳森霸光电有限公司 | 热释电红外传感器 |
| CN204405192U (zh) * | 2014-12-19 | 2015-06-17 | 南阳森霸光电股份有限公司 | 贴片式智能热释电红外传感器 |
| WO2016192035A1 (zh) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | 东莞传晟光电有限公司 | 热释电传感器 |
| CN208187562U (zh) * | 2018-04-26 | 2018-12-04 | 焦作子亮红外传感有限公司 | 贴片式热释电红外传感器 |
| CN209764275U (zh) * | 2019-03-28 | 2019-12-10 | 东莞传晟光电有限公司 | 一种邮票孔焊盘表面贴装型热释电传感器 |
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