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CN109496076B - 一种单向纤维电路板的制造工艺 - Google Patents

一种单向纤维电路板的制造工艺 Download PDF

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CN109496076B CN201811559597.8A CN201811559597A CN109496076B CN 109496076 B CN109496076 B CN 109496076B CN 201811559597 A CN201811559597 A CN 201811559597A CN 109496076 B CN109496076 B CN 109496076B
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Abstract

一种单向纤维电路板的制造工艺，按照纤维走向将两张单向纤维半固化片叠好，在单向纤维半固化片上、下面用铜箔覆盖，铜箔粗糙面面向半固化片，铜箔光面朝外，得到试样，将多个试样叠好后，上、下面用镜面钢板覆盖，再放入真空压机内，通过热压工艺，制得单向纤维覆铜板；将单向纤维覆铜板按照纤维布走向裁成工作板，然后将工作板的铜箔面抛光，烘干，在烘好的工作板两面进行涂油墨，再烘干，曝光，脱膜，蚀刻线路；将蚀刻好的纤维电路板钝化，制得单向纤维电路板。本发明解决了传统的浸胶玻璃布基电路板的弹性低，无法发生大尺度的弹性形变，在低厚度时易于翘曲变形及成品率低等缺陷，广泛适用于纺织机械贾卡梳、自动控制系统的铁电驱动器件等。

Description

一种单向纤维电路板的制造工艺
技术领域
本发明涉及到高弹性覆铜薄板的制造和弹性PCB电路板制造工艺，属于特殊覆铜板领域和材料领域的交叉领域。高弹性覆铜板因其优良的绝缘性、优异弹性、良好的操作加工性，广泛应用于纺织行业、医疗器械、航海军品等领域，具体涉及一种单向纤维电路板的制造工艺。
背景技术
按照传统的覆铜板制造技术生产的浸胶玻璃布基覆铜板弹性极低，无法适应大尺度的弹性形变，难以适合在连续弹性变形场合下的覆铜板工作要求；此外，薄片覆铜板存在着厚度精度差、难以有效控制问题。
发明内容
本发明的目的是克服传统覆铜板技术中存在的不足，提供一种良好弹性及优良绝缘性的单向纤维电路薄板的制造工艺。
为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：
一种单向纤维电路板的制造工艺，包括以下步骤：
1)单向纤维覆铜板制造工艺：
按照纤维走向将两张单向纤维半固化片叠好，在单向纤维半固化片上、下面分别用铜箔覆盖，铜箔粗糙面面向半固化片，铜箔光面朝外，得到试样，将多个试样叠好后，上、下面用镜面钢板覆盖，再放入真空压机内，通过热压工艺，制得单向纤维覆铜板；
2)纤维电路板制造工艺：
将单向纤维覆铜板按照纤维布走向裁成工作板，然后将工作板的铜箔面抛光，烘干，在烘好的工作板两面进行涂油墨，再烘干，曝光，脱膜，蚀刻线路；将蚀刻好的纤维电路板钝化，制得单向纤维电路板。
本发明进一步的改进在于，步骤1)中试样的数量为10～15个。
本发明进一步的改进在于，单向纤维半固化片按质量百分数计，树脂质量含量为34～37％，单向纤维质量含量为63～66％。
本发明进一步的改进在于，单向纤维半固化片的凝胶化时间为130～150s，单向纤维半固化片的厚度为1.15～2.5mm。
本发明进一步的改进在于，热压工艺为：
热压机启动后，当初始温度为40℃，初始压力为8kpa时，开始计时；10min时，温度升至80℃，压力升至12kpa；20min时，温度升至100℃，压力升至18kpa；45min时，温度升至110℃，压力升至22kpa；55min时，温度升至130℃，压力升至26kpa；60min时，温度升至140℃，压力升至30kpa；80min时，温度升至145℃，压力升至32kpa，至180min时，温度为145℃保持不变，压力为32kpa保持不变；210min时，温度降至120℃，压力为32kpa；220min时，温度降至80℃，压力为32kpa；230min时，温度降至40℃，压力仍为32kpa；240min时，温度降至30℃，压力降至0kpa；整个温度和压力升高和降低过程均为匀速升降过程；或
热压机启动后，至10kpa；18min时，温度升至90℃，压力升至18kpa；40min时，温度升至100℃，压力升至21kpa；60min时，温度升至120℃，压力升至25kpa；75min时，温度升至130℃，压力升至30kpa；100min时，温度升至140℃，压力升至32kpa；150和200min时，温度升至145℃保持不变，压力至32kpa保持不变；220min时，温度降至110℃，压力为32kpa；230min时，温度降至60℃，压力为32kpa；240min时，温度降至35℃，压力降至0kpa；整个温度和压力升高和降低过程均为匀速升降过程；或
热压机启动后，当初始温度为40℃，初始压力为6kpa时，开始计时；8min时，温度升至75℃，压力升至11kpa；15min时，温度升至90℃，压力升至16kpa；35min时，温度升至110℃，压力升至20kpa；50min时，温度升至120℃，压力升至22kpa；70min时，温度升至130℃，压力升至25kpa；90min时，温度升至140℃，压力升至30kpa；145和190min时，温度升至145℃保持不变，压力升至32kpa保持不变；220min时，温度降至90℃，压力为32kpa；230min时，温度降至55℃，压力为32kpa；250min时，温度降至30℃，压力降至0kpa；整个温度和压力升高和降低过程均为匀速升降过程；或
热压机启动后，当初始温度为40℃，初始压力为7kpa时，开始计时；7min时，温度升至65℃，压力升至10kpa；14min时，温度升至80℃，压力升至15kpa；35min时，温度升至100℃，压力升至18kpa；50min时，温度升至120℃，压力升至22kpa；70min时，温度升至140℃，压力升至25kpa；85min时，温度升至145℃，压力升至28kpa；130min时，温度升至145℃，压力升至31kpa；200min时，温度升至145℃，压力升至32kpa；220min时，温度降至95℃，压力降至31kpa；230min时，温度降至60℃，压力为31kpa；240min时，温度降至45℃，压力为31kpa；250min时，温度降至35℃，压力降至0kpa；整个温度和压力升高和降低过程均为匀速升降过程；或
热压机启动后，当初始温度为40℃，初始压力为6kpa时，开始计时；7min时，温度升至55℃，压力升至9kpa；12min时，温度升至80℃，压力升至12kpa；30min时，温度升至95℃，压力升至16kpa；45min时，温度升至110℃，压力升至20kpa；65min时，温度升至135℃，压力升至28kpa；85min时，温度升至140℃，压力升至28kpa；120min时，温度升至145℃，压力升至30kpa；150和210min时，温度至145℃保持不变，压力升至32kpa保持不变；230min时，温度降至90℃，压力降至30kpa；240min时，温度降至55℃，压力至30kpa；250min时，温度降至40℃，压力降至0kpa；整个温度和压力升高和降低过程均为匀速升降过程。
本发明进一步的改进在于，钝化具体是采用质量浓度15％的K2Cr2O7溶液中浸泡6～10min。
与现有技术相比，本发明具有的有益效果：
本发明是在传统覆铜板制造技术基础上结合FR-4覆铜板制造技术，采用热压工艺解决了单向纤维覆铜板的厚度偏差大，翘曲严重，尺寸精度低及无弹性的难题，其关键技术在于使用特制的单向浸胶玻璃纤维及后续相应的热压工艺，解决了传统FR-4类覆铜板弹性低问题，以及厚度精确控制问题，从而有效解决了单向纤维电路板外形尺寸偏差大导致的合格率低的问题。本发明制备的单向纤维电路板的绝缘电阻好、弹性好、无翘曲，厚度小且偏差小、外形尺寸精度高并且易于加工成不同线路，适用于纺织机械的贾卡梳、自动控制系统的铁电驱动器件等。
进一步的，本发明采用具体的热压工艺，通过控制温度，时间和压力，制备了性能较好的单向玻璃纤维覆铜板，进而制得弹性和绝缘性能优良的单向玻璃纤维电路板。
附图说明
图1为单向玻璃纤维覆铜板的结构示意图。
图2为纤维纤电路板的结构示意图。
图3为单向玻璃纤维覆铜板的工艺流程图。
图4为纤维电路板的工艺流程图。
图中，1为铜箔，2为单向玻璃纤维浸胶粘接层，3为铜箔线路。
具体实施方式
本发明提供了一种良好弹性及优良绝缘性的单向纤维电路板的制造工艺，下面结合工艺流程图3和图4进行说明。
本发明中的单向纤维半固化片按质量百分数计，树脂质量含量为34～37％，单向纤维质量含量为63～66％。单向纤维半固化片的凝胶化时间为130～150s，单向纤维半固化片的厚度为1.15～2.5mm。
本发明的单向纤维覆铜板的基础材料为单向玻璃纤维经浸环氧树脂胶、烘烤后制造成的半固化片做中间层，上、下层为电解铜箔，放入真空压机，在一定温度及压力状态下压制成夹层结构的单向纤维覆铜薄层电路板板。然后将单向纤维覆铜板按要求尺寸进行下料，剪切成纤维电路工作板，然后在工作板上打定位孔，再进行抛光、印油墨、曝光、脱膜、蚀刻、检验、铣外形、磨毛边、尺寸检验、几个环节，完成了纤维电路板的工艺制造过程。具体过程如下：
本发明采用的生产原料：单向玻璃纤维浸胶半固化片，规格要求见表1所示
电解铜箔520*620mm，厚度为0.018mm。
具体包括以下步骤：
1)单向纤维覆铜板的制造程序
按照纤维布走向将数张500*600mm单向纤维半固化片胶面对胶面配好、垒放整齐。将镜面钢板用无尘布擦拭干净，将铜箔放在镜面钢板上要求铜箔面平整无皱折，然后将配好纤维布半固化片放在铜箔上，纤维布半固化片上再放一张铜箔，铜箔上放一张干净镜面钢板，依次由下向上叠箔装板，要求每层上、下钢板和装好的纤维半固化片在一条垂直线上，装好的板料四边固定后，缓慢推入真空压机内，按照表2-6中(即实施例1-5中)的任一热压工艺设置压制不同控制点的热压参数，开启压机，压机自动完成层压工序，压机温度降至40℃以下，取出压好的板材，去掉毛边，得到规定厚度的单向纤维覆铜板。
2)纤维电路板的制造程序
将检验合格的单向纤维覆铜板按照纤维布走向裁成300*250mm尺寸的工作板。按工艺文件在工作板边缘钻好定位孔；开始抛光，将抛好的工作板放入有热风循环的烘箱内80～90℃烘10～15min；在抛好的工作板两面进行涂油墨，第一面印好于80～85℃烘5～8min，放凉印另一面，印完后80～85℃烘10～15min；将印有油墨的工作板曝光，去油墨、烘干放入蚀刻机中蚀刻线路(蚀刻液配比：(盐酸：H2O2：H2O＝按体积比3:1:1配制)；蚀刻好的纤维电路板再次抛光烘干，放凉后置15wt％的K2Cr2O7液中钝化6～10min，取出用纯净水冲洗干净放入有热风循环的烘箱内50～55℃烘20～25min；进行工作板线路检验，将检验好的工作板按照工艺参数在数控机床上铣出外形；将铣好的纤维电路板毛边用1000目砂纸轻磨去掉毛边；将磨掉毛边的纤维电路板上进行检验，要求长度、宽度偏差+0.1mm，厚度偏差+0.02mm；将检验合格的纤维电路板包装贴好标签。
实施例1
1)单向纤维覆铜板制造工艺
如工艺流程图3所示，先将检验合格的单向玻璃纤维半固化片(规格要求见表1)在洁净的工作平台上裁成规定要求的尺寸，按照纤维走向将数张(根据最终产品厚度尺寸确定)单向纤维半固化片整齐叠好，在叠好的单向纤维半固化片(即单向玻璃纤维浸胶粘接层2)的上、下面用规定厚度的铜箔1覆盖，铜箔粗糙面面向半固化片，光面朝外，形成三明治的夹层结构，见图1。再将约10～15层三明治结构的夹层试样叠放好后，上、下面用镜面钢板覆盖，再放入真空压机内，四边固定，升温加压，实施例1采用的热压工艺如表2所示。热压完毕，停止加热，降温至40℃以下打开压机舱门，取出压制好的成品，完成单向纤维覆铜板的制造过程。其工艺技术主要在热压成型阶段，该阶段工艺参数是确保制造出的单向纤维覆铜板厚度均匀性，无翘曲的关键指标，也是保证后期纤维电路板的各项技术指标合格的基础工艺。
表1单向纤维半固化片(500*600mm)指标
纤维质量含量 树脂质量含量 凝胶化时间 厚度偏差
63～66％ 34～37％ 130～150秒 1.20+0.05mm
表2实施例1的热压工艺条件(分为12个控制点)
工艺参数 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
压力(kpa) 8 12 18 22 26 30 32 32 32 32 32 0
温度(℃) 40 80 100 110 130 140 145 145 120 80 40 30
时间(min) 0 10 20 45 55 60 80 180 210 220 230 240
参见表2，实施例1的热压工艺条件为：热压机启动后，当初始温度为40℃，初始压力为8kpa时，开始计时；10min时，温度升至80℃，压力升至12kpa；20min时，温度升至100℃，压力升至18kpa；45min时，温度升至110℃，压力升至22kpa；55min时，温度升至130℃，压力升至26kpa；60min时，温度升至140℃，压力升至30kpa；80min时，温度升至145℃，压力升至32kpa，至180min时，温度为145℃保持不变，压力为32kpa保持不变；210min时，温度降至120℃，压力为32kpa；220min时，温度降至80℃，压力为32kpa；230min时，温度降至40℃，压力仍为32kpa；240min时，温度降至30℃，压力降至0kpa。整个温度和压力升高和降低过程均为电脑控制的匀速升降过程。
2)纤维电路板制造工艺
如工艺流程图4所示，将检验合格的单向纤维覆铜板按照纤维布走向裁成300*250mm尺寸的工作板。按工艺文件在工作板边缘钻好定位孔；开始抛光，将抛好的工作板放入有热风循环的烘箱内80℃烘15min；在抛好的工作板两面进行涂油墨，第一面印好于85℃烘6min，放凉印另一面，印完后80℃烘15min；将印有油墨的工作板曝光，去油墨、烘干放入蚀刻机中蚀刻线路(蚀刻液配比：(盐酸：H2O2：H2O＝按体积比3:1:1配制)；蚀刻好的纤维电路板再次抛光烘干，放凉后置15wt％的K2Cr2O7液中钝化8min，取出用纯净水冲洗干净放入有热风循环的烘箱内55℃烘20min；进行工作板线路检验，将检验好的工作板按照工艺参数在数控机床上铣出外形；将铣好的纤维电路板毛边用1000目砂纸轻磨去掉毛边；将磨掉毛边的纤维电路板上进行检验，要求长度、宽度偏差+0.1mm，厚度偏差+0.02mm；将检验合格的纤维电路板包装贴好标签。制得的单向纤维电路板的结构参见图2，上层为铜箔线路3，下层为铜箔线路3，上层和下层之间为单向玻璃纤维浸胶粘接层2。
实施例2
与实施例1不同在于热压工艺，详见表3。
表3实施例2的热压工艺条件(分为12个控制点)
Figure BDA0001912876900000061
参见表3，实施例2的热压工艺条件为：热压机启动后，当初始温度为40℃，初始压力为7kpa时，开始计时；9min时，温度升至70℃，压力升至10kpa；18min时，温度升至90℃，压力升至18kpa；40min时，温度升至100℃，压力升至21kpa；60min时，温度升至120℃，压力升至25kpa；75min时，温度升至130℃，压力升至30kpa；100min时，温度升至140℃，压力升至32kpa；150和200min时，温度升至145℃保持不变，压力至32kpa保持不变；220min时，温度降至110℃，压力为32kpa；230min时，温度降至60℃，压力为32kpa；240min时，温度降至35℃，压力降至0kpa。整个温度和压力升高和降低过程均为电脑控制的匀速升降过程。
实施例3
与实施例1不同在于热压工艺，详见表4。
表4实施例3的热压工艺条件(分为12个控制点)
Figure BDA0001912876900000062
Figure BDA0001912876900000071
参见表4，实施例3的热压工艺条件为：热压机启动后，当初始温度为40℃，初始压力为6kpa时，开始计时；8min时，温度升至75℃，压力升至11kpa；15min时，温度升至90℃，压力升至16kpa；35min时，温度升至110℃，压力升至20kpa；50min时，温度升至120℃，压力升至22kpa；70min时，温度升至130℃，压力升至25kpa；90min时，温度升至140℃，压力升至30kpa；145和190min时，温度升至145℃保持不变，压力升至32kpa保持不变；220min时，温度降至90℃，压力为32kpa；230min时，温度降至55℃，压力为32kpa；250min时，温度降至30℃，压力降至0kpa。整个温度和压力升高和降低过程均为电脑控制的匀速升降过程。
实施例4
与实施例1不同在于热压工艺，详见表5。
表5实施例4的热压工艺条件(分为13个控制点)
实施例 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
压力(kpa) 7 10 15 18 22 25 28 31 32 31 31 31 0
温度(℃) 40 65 80 100 120 140 145 145 145 95 60 45 35
时间(min) 0 7 14 35 50 70 85 130 200 220 230 240 250
参见表5，实施例4的热压工艺条件为：热压机启动后，当初始温度为40℃，初始压力为7kpa时，开始计时；7min时，温度升至65℃，压力升至10kpa；14min时，温度升至80℃，压力升至15kpa；35min时，温度升至100℃，压力升至18kpa；50min时，温度升至120℃，压力升至22kpa；70min时，温度升至140℃，压力升至25kpa；85min时，温度升至145℃，压力升至28kpa；130min时，温度升至145℃，压力升至31kpa；200min时，温度升至145℃，压力升至32kpa；220min时，温度降至95℃，压力降至31kpa；230min时，温度降至60℃，压力为31kpa；240min时，温度降至45℃，压力为31kpa；250min时，温度降至35℃，压力降至0kpa。整个温度和压力升高和降低过程均为电脑控制的匀速升降过程。
实施例5
与实施例1不同在于热压工艺，详见表6。
表6实施例5的热压工艺条件(分为13个控制点)
实施例 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
压力(kpa) 6 9 12 16 20 28 28 30 32 32 30 30 0
温度(℃) 40 55 80 95 110 135 140 145 145 145 90 55 40
时间(min) 0 7 12 30 45 65 85 120 150 210 230 240 250
参见表6，实施例5的热压工艺条件为：热压机启动后，当初始温度为40℃，初始压力为6kpa时，开始计时；7min时，温度升至55℃，压力升至9kpa；12min时，温度升至80℃，压力升至12kpa；30min时，温度升至95℃，压力升至16kpa；45min时，温度升至110℃，压力升至20kpa；65min时，温度升至135℃，压力升至28kpa；85min时，温度升至140℃，压力升至28kpa；120min时，温度升至145℃，压力升至30kpa；150和210min时，温度至145℃保持不变，压力升至32kpa保持不变；230min时，温度降至90℃，压力降至30kpa；240min时，温度降至55℃，压力至30kpa；250min时，温度降至40℃，压力降至0kpa。整个温度和压力升高和降低过程均为电脑控制的匀速升降过程。
实施例1、实施例2与实施例3制备的单向玻璃纤维覆铜板以及单向玻璃纤维电路板的性能见表7和表8。
3)单向纤维覆铜板和单向纤维电路板性能指标：
表7单向玻璃纤维覆铜板技术性能(试样尺寸：0.27×200×300mm)
Figure BDA0001912876900000081
表8单向玻璃纤维电路板技术性能(试样尺寸：0.27×7.0×52mm)
Figure BDA0001912876900000091
从表7可以看出，本发明制得的单向玻璃纤维覆铜板性能优良，从表8可以看出，本发明制备的单向玻璃纤维电路板弹性和绝缘性能优良。
本发明中的单向纤维电路板，中间层为单向玻璃纤维浸胶环氧树脂后，经烘烤工艺制成的半固化片作为绝缘粘结层，上、下层为电解铜箔。三层结构经过一定温度和压力工序后热压制成了高弹性的单向纤维覆铜板(图1)。然后将该单向纤维覆铜板按照PCB(印制电路板)制造工艺制成单向玻璃纤维薄层电路板(图2)。本发明专利解决了传统的浸胶玻璃布基电路板的弹性低，无法发生大尺度的弹性形变，在低厚度时易于翘曲变形及成品率低等缺陷，广泛适用于纺织机械贾卡梳、自动控制系统的铁电驱动器件等。

Claims (6)

1.一种单向纤维电路板的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
1)单向纤维覆铜板制造工艺：
按照纤维走向将两张单向纤维半固化片叠好，在单向纤维半固化片上、下面分别用铜箔覆盖，铜箔粗糙面面向半固化片，铜箔光面朝外，得到试样，将多个试样叠好后，上、下面用镜面钢板覆盖，再放入真空压机内，通过热压工艺，制得单向纤维覆铜板；其中，单向纤维半固化片的厚度为1.15～2.5mm；单向纤维半固化片通过以下过程制得：单向玻璃纤维经浸环氧树脂胶、烘烤制成；
2)纤维电路板制造工艺：
将单向纤维覆铜板按照纤维布走向裁成工作板，然后将工作板的铜箔面抛光，烘干，在烘好的工作板两面进行涂油墨，再烘干，曝光，脱膜，蚀刻线路；将蚀刻好的纤维电路板钝化，制得单向纤维电路板。
2.根据权利要求1所述的一种单向纤维电路板的制造工艺，其特征在于，步骤1)中试样的数量为10～15个。
3.根据权利要求1所述的一种单向纤维电路板的制造工艺，其特征在于，单向纤维半固化片按质量百分数计，树脂质量含量为34～37％，单向纤维质量含量为63～66％。
4.根据权利要求1所述的一种单向纤维电路板的制造工艺，其特征在于，单向纤维半固化片的凝胶化时间为130～150s。
5.根据权利要求1所述的一种单向纤维电路板的制造工艺，其特征在于，热压工艺为：
热压机启动后，当初始温度为40℃，初始压力为8kpa时，开始计时；10min时，温度升至80℃，压力升至12kpa；20min时，温度升至100℃，压力升至18kpa；45min时，温度升至110℃，压力升至22kpa；55min时，温度升至130℃，压力升至26kpa；60min时，温度升至140℃，压力升至30kpa；80min时，温度升至145℃，压力升至32kpa，至180min时，温度为145℃保持不变，压力为32kpa保持不变；210min时，温度降至120℃，压力为32kpa；220min时，温度降至80℃，压力为32kpa；230min时，温度降至40℃，压力仍为32kpa；240min时，温度降至30℃，压力降至0kpa；整个温度和压力升高和降低过程均为匀速升降过程；或
热压机启动后，至10kpa；18min时，温度升至90℃，压力升至18kpa；40min时，温度升至100℃，压力升至21kpa；60min时，温度升至120℃，压力升至25kpa；75min时，温度升至130℃，压力升至30kpa；100min时，温度升至140℃，压力升至32kpa；150和200min时，温度升至145℃保持不变，压力至32kpa保持不变；220min时，温度降至110℃，压力为32kpa；230min时，温度降至60℃，压力为32kpa；240min时，温度降至35℃，压力降至0kpa；整个温度和压力升高和降低过程均为匀速升降过程；或
热压机启动后，当初始温度为40℃，初始压力为6kpa时，开始计时；8min时，温度升至75℃，压力升至11kpa；15min时，温度升至90℃，压力升至16kpa；35min时，温度升至110℃，压力升至20kpa；50min时，温度升至120℃，压力升至22kpa；70min时，温度升至130℃，压力升至25kpa；90min时，温度升至140℃，压力升至30kpa；145和190min时，温度升至145℃保持不变，压力升至32kpa保持不变；220min时，温度降至90℃，压力为32kpa；230min时，温度降至55℃，压力为32kpa；250min时，温度降至30℃，压力降至0kpa；整个温度和压力升高和降低过程均为匀速升降过程；或
热压机启动后，当初始温度为40℃，初始压力为7kpa时，开始计时；7min时，温度升至65℃，压力升至10kpa；14min时，温度升至80℃，压力升至15kpa；35min时，温度升至100℃，压力升至18kpa；50min时，温度升至120℃，压力升至22kpa；70min时，温度升至140℃，压力升至25kpa；85min时，温度升至145℃，压力升至28kpa；130min时，温度升至145℃，压力升至31kpa；200min时，温度升至145℃，压力升至32kpa；220min时，温度降至95℃，压力降至31kpa；230min时，温度降至60℃，压力为31kpa；240min时，温度降至45℃，压力为31kpa；250min时，温度降至35℃，压力降至0kpa；整个温度和压力升高和降低过程均为匀速升降过程；或
热压机启动后，当初始温度为40℃，初始压力为6kpa时，开始计时；7min时，温度升至55℃，压力升至9kpa；12min时，温度升至80℃，压力升至12kpa；30min时，温度升至95℃，压力升至16kpa；45min时，温度升至110℃，压力升至20kpa；65min时，温度升至135℃，压力升至28kpa；85min时，温度升至140℃，压力升至28kpa；120min时，温度升至145℃，压力升至30kpa；150和210min时，温度至145℃保持不变，压力升至32kpa保持不变；230min时，温度降至90℃，压力降至30kpa；240min时，温度降至55℃，压力至30kpa；250min时，温度降至40℃，压力降至0kpa；整个温度和压力升高和降低过程均为匀速升降过程。
6.根据权利要求1所述的一种单向纤维电路板的制造工艺，其特征在于，钝化具体是采用质量浓度15％的K2Cr2O7溶液中浸泡6～10min。
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