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CN108493212A - 柔性显示结构及电子设备 - Google Patents

柔性显示结构及电子设备 Download PDF

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CN108493212A
CN108493212A CN201810202632.4A CN201810202632A CN108493212A CN 108493212 A CN108493212 A CN 108493212A CN 201810202632 A CN201810202632 A CN 201810202632A CN 108493212 A CN108493212 A CN 108493212A
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CN201810202632.4A
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Inventor
曹皓然
千必根
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Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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Abstract

本发明提供了一种柔性显示结构及电子设备。该柔性显示结构包括:一柔性基板,其具有第一区域、至少一第二区域以及至少一第一可弯折区域,所述第一区域分别通过一所述第一可弯折区域与每一所述第二区域连接,所述第一可弯折区域设置有第一金属走线;显示功能层,所述显示功能层设置于所述第一区域上;第一功能组件,所述第一功能组件设置于所述第二区域上,所述第一功能组件通过所述第一金属走线与所述显示功能层电性连接。本发明通过将柔性基板设置为可折叠的结构并将一些功能组件设置在该柔性基板上,从而可以节约电子设备的内部空间,节约成本。

Description

柔性显示结构及电子设备
技术领域
本发明涉及AMOLED显示领域,具体涉及一种柔性显示结构及电子设备。
背景技术
AMOLED屏幕的构造有三层,AMOLED屏幕、TouchScreenPanel(触控屏面板)和外保护玻璃。现有技术中,AMOLED屏幕的驱动芯片以及其他控制电路设置在另外的电路板上,而电子设备越来越追求微型化,如何通过对电子设备内部的电子元器件进行布局从而节约空间是一个难题。
因此,现有技术存在缺陷,急需改进。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种柔性显示结构及电子设备,具有节约电子设备的内部空间的有益效果。
本发明实施例提供了一种柔性显示结构,包括:
一柔性基板,其具有第一区域、至少一个第二区域以及至少一个第一可弯折区域,所述第一区域通过一个所述第一可弯折区域与所述第二区域连接,所述第一可弯折区域设置有第一金属走线;
显示功能层,所述显示功能层设置于所述第一区域上;
第一功能组件,所述第一功能组件设置于所述第二区域上,所述第一功能组件通过所述第一金属走线与所述显示功能层电性连接。
在本发明所述的柔性显示结构中,还包括第二功能组件;
所述柔性基板还具有至少一个第三区域以及至少一个第二可弯折区域,所述第三区域分别通过一个所述第二可弯折区域与所述第二区域连接,所述第二可弯折区域设置有第二金属走线,所述第二功能组件设置于所述第三区域上。
在本发明所述的柔性显示结构中,所述显示功能层包括:
TFT阵列层,其设置于所述柔性基板上;
发光层,其设置于所述TFT阵列层上;
薄膜封装层,其设置于所述发光层上;
透明保护层,其设置于所述薄膜封装层上。
在本发明所述的柔性显示结构中,所述显示功能层还包括:
偏光片和触控层,其设置于所述薄膜封装层和透明保护层之间;
所述偏光片、触控层、薄膜封装层和透明保护层之间设置有粘结层。
在本发明所述的柔性显示结构中,所述第一功能组件包括至少一个芯片,所述至少一个芯片用于驱动所述显示功
能层以及用于对所述触控层的信号进行识别以及处理。
在本发明所述的柔性显示结构中,所述第一功能组件还包括以下中的至少一种:加速度传感器、指纹传感器、压力传感器、扫描传感器以及天线模组。
在本发明所述的柔性显示结构中,还包括用于屏蔽电磁干扰的电磁屏蔽结构,所述电磁屏蔽结构设置于所述柔性基板上。
在本发明所述的柔性显示结构中,所述第一区域包括相对的第一边缘和第二边缘以及相对的第三边缘和第四边缘;
所述第二区域的数量为四个,所述第一边缘、所述第二边缘、所述第三边缘以及所述第四边缘分别与一所述第二区域连接。
所述显示功能层包括设置于所述第一区域上的第三金属走线,所述第三金属走线、所述第一金属走线以及所述第二金属走线依次电连接,所述第一金属走线、所述第二金属走线以及所述第三金属走线为采用一次光罩形成。
所述第一区域呈矩形状,所述第二区域具有不规则的轮廓。
本发明通过将柔性显示结构的柔性基板设置为可弯折的结构并将一些功能组件设置在该柔性基板上,从而可以节约电子设备的内部空间,节约成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一些实施例中的柔性显示结构的一种结构示意图。
图2为本发明实施例中的柔性显示结构的柔性基板的第一种结构示意图。
图3为本发明实施例中的柔性显示结构的柔性基板的第二种结构示意图。
图4为本发明实施例中的柔性显示结构的柔性基板的第三种结构示意图。
图5为本发明实施例中的柔性显示结构的柔性基板的第四种结构示意图。
图6为本发明实施例中的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1,图1是本发明一些实本发明实施例提供了一种柔性显示结构,包括:柔性基板10、显示功能层20以及第一功能组件30。其中,其中AMOLED是Active-matrixorganic light emitting diode的简写,中文全称是有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体。
其中,该柔性基板10其具有第一区域101、至少一个第二区域102以及至少一个第一可弯折区域103,所述第一区域101分别通过一个第一可弯折区域103与每一个第二区域102连接,所述第一可弯折区域103设置有第一金属走线104。该柔性基板10采用PI基材制成,当然其并不限于此,也可以采用其他材料。
其中,该显示功能层20设置于第一区域101上。该显示功能层20包括TFT阵列层201、发光层202、薄膜封装层203、第一粘结层204、偏光片205、第二粘结层206、触控层207、第三粘结层208以及透明保护层209。
该TFT阵列层201设置于所述柔性基板10上;发光层202设置于所述TFT阵列层201上;薄膜封装层203设置于所述发光层202上;第一粘结层204设置于所述薄膜封装层203上;偏光片205其设置于所述第一粘结层204上。第二粘结层206其设置于所述偏光片205上;触控层207设置于所述第二粘结层;第三粘结层208设置于所述触控层207上;透明保护层209设置于所述第三粘结层208上。第一粘结层204、第二粘结层206以及第三粘结层208可以采用PSA材料或者OCA材料。
其中,该TFT阵列层201通过第一金属走线实现与该第一功能组件30电连接。
其中,该第一功能组件30设置于所述第二区域102上,所述第一功能组件通过所述第一金属走线与所述显示功能层20的TFT阵列层201电性连接。
其中,该第一功能组件30包括:至少一个芯片。该至少一个芯片的数量为两个,其分别为驱动芯片以及触控芯片。驱动芯片用于驱动AMOLED显示功能层;触控芯片用于对所述触控层的信号进行识别以及处理。当然,该驱动芯片和触控芯片可以集成在一个芯片内。
在一些实施例中,该第一功能组件30还包括以下中的至少一种:加速度
传感器、指纹传感器、压力传感器、扫描传感器以及天线模组。
其中,请参照图2,该柔性基板10具有两个第二区域102,该两个第二区域102对称设置于该第一区域101的两边上。该两个第二区域102折叠后,该两个第二区域102分别与第一区域101的局部重合,也即是该两个第二区域102位于同一层。可以理解地,该两个第二区域102可以位于不同的层,一个第二区域102与该第一区域101重合接触,另一个第二区域102与该一个第二区域102重合并接触。
其中,所述第一区域101以及所述第二区域102均呈矩形状或圆角矩形状。
在一些实施例中,请参照图3,第一区域101包括相对的第一边缘和第二边缘以及相对的第三边缘和第四边缘;所述第二区域102的数量为四个,所述第一边缘、所述第二边缘、所述第三边缘以及所述第四边缘分别与一所述第二区域102连接。该四个第二区域102折叠后,该四个第二区域102分别与第一区域101的局部重合,也即是该四个第二区域102位于同一层。可以理解地,该四个第二区域102可以位于不同的层,该四个第二区域102依次重叠设置,每一第二区域102的面积与第一区域101的面积相近。其中,所述第一区域101以及所述第二区域102均呈矩形状或圆角矩形状。
在较优的实施例中,该第二区域102为不规则的形状。可以理解的是,在柔性显示面板应用在手机、平板、手表等电子设备上时,柔性显示面板背面的空间内会设置有该些电子设备的相关部件,因此,将第二区域设置为不规则的形状,在将第二区域弯折到第一区域背面时,可以为相关的器件让出空间,有利于设备厚度的缩减。具体的,例如第二区域具有不规则的轮廓,该不规则的轮廓形成一个或多个开口,或者在第二区域内部具有开孔。这样在折叠后,第二区域开口或开孔的位置会更薄,电子设备中的其它部件例如摄像头等就可以设置在该些部位与电子设备的外壳之间。
在本实施例中,该第一功能组件30包括第一金属连接线31、3D压力传感器32、指纹识别传感器33、扫描传感器34、触控芯片38、驱动芯片391、感应芯片392、第二金属连接线393、通讯模组36、以及其他功能传感器35。其中,该3D压力传感器32以及指纹识别传感器33通过该第一金属连接线31与第二区域102的第一金属走线电连接。该触控芯片38、驱动芯片391、感应芯片392通过该第二金属连接线393与该第二区域102的第一金属走线电连接。
在一些实施例中,请参照图4,在本发明实施例所述的柔性显示结构中,还包括第二功能组件。柔性基板10还具有至少一第三区域106以及至少一第二可弯折区域107,所述第三区域106分别通过一所述第二可弯折区域107与所述第二区域102连接,所述第二可弯折区域107设置有第二金属走线,所述第二功能组件设置于所述第三区域106上;所述第二功能组件通过所述第二金属走线与所述第一功能组件电连接。其中,所述第一区域101以及所述第二区域102均呈矩形状或圆角矩形状。第二可弯折区域107以及第一可弯折区域均呈矩形条状。
其中,该第二功能组件可以为加速度传感器、指纹传感器、压力传感器、扫描传感器以及天线模组中的一种或多种。
在一些实施例种,该显示功能层包括设置于所述第一区域上的第三金属走线,该第三金属走线与TFT阵列层电连接。第三金属走线、第一金属走线以及第二金属走线依次电连接,第一金属走线、第二金属走线以及第三金属走线为采用一次光罩形成。当然,该第三金属走线、第一金属走线以及第二金属走线还可以和该TFT阵列层的源漏金属层一起采用一次光罩形成。
其中,请参照图5,在本发明实施例所述的柔性显示结构中,所述第一区域101包括相对的第一边缘和第二边缘以及相对的第三边缘和第四边缘;柔性显示结构还包括电磁屏蔽结构。所述柔性基板10还包括两个电磁屏蔽区域104以及第三可弯折区域105,所述第二区域102的数量为两个;所述两个电磁屏蔽区域分别通过第三可弯折区域105与所述第一边缘和第二边缘连接;该两个第二区域分别与所述第三边缘和第四边缘连接;该电磁屏蔽结构为屏蔽涂层。该电磁屏蔽结构设置在柔性基板10的两个电磁屏蔽区域104。
折叠时,该两个电磁屏蔽区104域与两个第二区域102交替折叠,从而防止两层的电子原件重叠接触后的电磁干扰。每一第二区域102、每一电磁屏蔽区域104均与第一区域101的面积相等。第一区域101、所述第二区域102、电磁屏蔽区104均呈矩形状。
本发明通过将柔性基板设置为可折叠的结构并将一些功能组件设置在该柔性基板上,从而可以节约电子设备的内部空间,节约成本。
请参照图6,本发明还提供了一种电子设备,包括壳体40以及上述任一项所述的柔性显示结构。柔性显示结构设置于壳体40上。其中,该柔性显示结构,包括:一柔性基板10、显示功能层20以及第一功能组件30。
该壳体40可以采用非金属材料制成,其用于形成该电子设备的外部轮廓。
其中,该柔性基板10其具有第一区域101、至少一第二区域102以及至少一第一可弯折区域103,所述第一区域101分别通过一所述第一可弯折区域103与每一所述第二区域102连接,所述第一可弯折区域103设置有第一金属走线104。该柔性基板10采用PI基材制成。
其中,该显示功能层20设置于第一区域101上。该显示功能层20包括TFT阵列层201、发光层202、薄膜封装层203、第一粘结层204、偏光片205、第二粘结层206、触控层207、第三粘结层208以及透明保护层209。
该TFT阵列层201设置于所述柔性基板10上;发光层202设置于所述TFT阵列层201上;薄膜封装层203设置于所述发光层202上;第一粘结层204设置于所述薄膜封装层203上;偏光片205其设置于所述第一粘结层204上。第二粘结层206其设置于所述偏光片205上;触控层207设置于所述第二粘结层;第三粘结层208设置于所述触控层207上;透明保护层209设置于所述第三粘结层208上。
当然,可以理解地,该偏光片205与该触控层207的顺序可以调整。
第一粘结层204、第二粘结层206以及第三粘结层208均为透明的光学胶,从而实现层级之间的连接且透明度较高。
其中,该TFT阵列层201通过第一金属走线实现与该第一功能组件电连接。
其中,该第一功能组件30设置于所述第二区域102上,所述第一功能组件30通过所述第一金属走线与所述显示功能层20的TFT阵列层201电性连接。
其中,该第一功能组件30包括:驱动芯片,其用于驱动所述AMOLED
显示功能层;触控芯片,其用于对所述触控层的信号进行识别以及处理。
在一些实施例中,该第一功能组件30还包括以下中的至少一种:加速度
传感器、指纹传感器、压力传感器、扫描传感器以及天线模组。
安装时,该柔性基板10的第二区域102折叠后位于该壳体40内,且对应的位于第二区域102的各个第一功能组件也位于该壳体40内。
在本发明中,该第一可弯折区域、第二可弯折区域、第三可弯折区域是对该柔性基板的对应位置进行特殊处理后,使得其柔韧性更好,更容易卷曲折叠。
本发明通过将柔性基板设置为可折叠的结构并将一些功能组件设置在该柔性基板上,从而可以节约电子设备的内部空间,节约成本。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明。同时,对于本领域的技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种柔性显示结构,其特征在于,包括:
柔性基板,其具有第一区域、至少一个第二区域以及至少一个第一可弯折区域,所述第一区域通过一个所述第一可弯折区域与所述第二区域连接,所述第一可弯折区域设置有第一金属走线;
显示功能层,所述显示功能层设置于所述第一区域上;
第一功能组件,所述第一功能组件设置于所述第二区域上,所述第一功能组件通过所述第一金属走线与所述显示功能层电性连接。
2.根据权利要求1所述的柔性显示结构,其特征在于,还包括第二功能组件;
所述柔性基板还具有至少一个第三区域以及至少一个第二可弯折区域,所述第三区域分别通过一个所述第二可弯折区域与所述第二区域连接,所述第二可弯折区域设置有第二金属走线,所述第二功能组件设置于所述第三区域上。
3.根据权利要求1所述的柔性显示结构,其特征在于,所述显示功能层包括:
TFT阵列层,其设置于所述柔性基板上;
发光层,其设置于所述TFT阵列层上;
薄膜封装层,其设置于所述发光层上;
透明保护层,其设置于所述薄膜封装层上。
4.根据权利要求3所述的柔性显示结构,其特征在于,所述显示功能层还包括:偏光片和触控层,其设置于所述薄膜封装层和透明保护层之间;
所述偏光片、触控层、薄膜封装层和透明保护层之间设置有粘结层。
5.根据权利要求4所述的柔性显示结构,其特征在于,所述第一功能组件包括至少一个芯片,所述至少一个芯片用于驱动所述显示功能层以及用于对所述触控层的信号进行识别以及处理。
6.根据权利要求5所述的柔性显示结构,其特征在于,所述第一功能组件还包括以下中的至少一种:加速度传感器、指纹传感器、压力传感器、扫描传感器以及天线模组。
7.根据权利要求1所述的柔性显示结构,其特征在于,还包括用于屏蔽电磁干扰的电磁屏蔽结构,所述电磁屏蔽结构设置于所述柔性基板上。
8.根据权利要求2所述的柔性显示结构,其特征在于,所述显示功能层包括设置于所述第一区域上的第三金属走线,所述第三金属走线、所述第一金属走线以及所述第二金属走线依次电连接,所述第一金属走线、所述第二金属走线以及所述第三金属走线为采用一次光罩形成。
9.根据权利要求1所述的柔性显示结构,其特征在于,所述第一区域呈矩形状,所述第二区域具有不规则的轮廓。
10.一种电子设备,其特征在于,包括壳体以及权利要求1-9任一项所述的柔性显示结构,所述柔性显示结构设置于所述壳体上。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109284716A (zh) * 2018-09-21 2019-01-29 京东方科技集团股份有限公司 一种基板、显示面板及显示装置
CN109461751A (zh) * 2018-11-14 2019-03-12 京东方科技集团股份有限公司 光电检测装置及其制备方法、心率检测装置和电子设备
CN109739395A (zh) * 2019-01-02 2019-05-10 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板及其制造方法、触控显示装置
CN111916884A (zh) * 2019-05-09 2020-11-10 北京小米移动软件有限公司 柔性显示屏、制备方法及电子设备
WO2022062765A1 (zh) * 2020-09-28 2022-03-31 京东方科技集团股份有限公司 显示模组堆叠结构及显示装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102568377A (zh) * 2010-12-13 2012-07-11 索尼公司 显示装置和电子装置
CN103560119A (zh) * 2013-11-05 2014-02-05 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构及制作方法
CN204948505U (zh) * 2015-09-18 2016-01-06 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性基板和显示装置
CN105474290A (zh) * 2013-03-07 2016-04-06 株式会社半导体能源研究所 显示装置
CN105789252A (zh) * 2015-01-09 2016-07-20 苹果公司 具有弯曲基板的有机发光二极管显示器
CN106252380A (zh) * 2016-08-31 2016-12-21 上海天马有机发光显示技术有限公司 柔性显示面板及装置
CN107425142A (zh) * 2017-04-27 2017-12-01 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示装置的制备方法及柔性显示装置
CN107464878A (zh) * 2013-07-30 2017-12-12 乐金显示有限公司 显示装置及其制造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004097943A1 (ja) * 2003-04-28 2004-11-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 半導体装置とその製造方法
JP6073890B2 (ja) * 2012-07-26 2017-02-01 パナソニック株式会社 有機el装置
KR102192035B1 (ko) * 2013-12-02 2020-12-17 삼성디스플레이 주식회사 접촉 감지 센서를 포함하는 플렉서블 표시 장치
US9276055B1 (en) * 2014-08-31 2016-03-01 Lg Display Co., Ltd. Display device with micro cover layer and manufacturing method for the same
US9614168B2 (en) * 2015-01-12 2017-04-04 Apple Inc. Flexible display panel with bent substrate
CN104966790B (zh) * 2015-05-14 2018-03-09 信利(惠州)智能显示有限公司 集成触控amoled显示器件及其制备方法
KR102396460B1 (ko) * 2015-10-29 2022-05-11 엘지디스플레이 주식회사 곡면부를 갖는 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
CN106445237A (zh) * 2016-10-11 2017-02-22 武汉华星光电技术有限公司 柔性内嵌式触控结构及制备方法
CN206422068U (zh) * 2017-01-24 2017-08-18 北京小米移动软件有限公司 电子设备及其显示器件
CN107479754B (zh) * 2017-08-22 2020-07-28 武汉天马微电子有限公司 一种柔性触摸传感器和柔性触摸显示面板

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102568377A (zh) * 2010-12-13 2012-07-11 索尼公司 显示装置和电子装置
CN105474290A (zh) * 2013-03-07 2016-04-06 株式会社半导体能源研究所 显示装置
CN107464878A (zh) * 2013-07-30 2017-12-12 乐金显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN103560119A (zh) * 2013-11-05 2014-02-05 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构及制作方法
CN105789252A (zh) * 2015-01-09 2016-07-20 苹果公司 具有弯曲基板的有机发光二极管显示器
CN204948505U (zh) * 2015-09-18 2016-01-06 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性基板和显示装置
CN106252380A (zh) * 2016-08-31 2016-12-21 上海天马有机发光显示技术有限公司 柔性显示面板及装置
CN107425142A (zh) * 2017-04-27 2017-12-01 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示装置的制备方法及柔性显示装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109284716A (zh) * 2018-09-21 2019-01-29 京东方科技集团股份有限公司 一种基板、显示面板及显示装置
CN109461751A (zh) * 2018-11-14 2019-03-12 京东方科技集团股份有限公司 光电检测装置及其制备方法、心率检测装置和电子设备
CN109461751B (zh) * 2018-11-14 2021-10-12 京东方科技集团股份有限公司 光电检测装置及其制备方法、心率检测装置和电子设备
CN109739395A (zh) * 2019-01-02 2019-05-10 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板及其制造方法、触控显示装置
CN111916884A (zh) * 2019-05-09 2020-11-10 北京小米移动软件有限公司 柔性显示屏、制备方法及电子设备
EP3736907A1 (en) * 2019-05-09 2020-11-11 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Flexible display, preparation method thereof and electronic device having the same
US11409329B2 (en) 2019-05-09 2022-08-09 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Flexible display, preparation method thereof and electronic device having the same
WO2022062765A1 (zh) * 2020-09-28 2022-03-31 京东方科技集团股份有限公司 显示模组堆叠结构及显示装置

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