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CN108473835B - 导电构件用粘合片、导电构件层叠体及图像显示装置 - Google Patents

导电构件用粘合片、导电构件层叠体及图像显示装置 Download PDF

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CN108473835B CN201680076173.9A CN201680076173A CN108473835B CN 108473835 B CN108473835 B CN 108473835B CN 201680076173 A CN201680076173 A CN 201680076173A CN 108473835 B CN108473835 B CN 108473835B
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Abstract

提供不腐蚀导电构件、例如不腐蚀透明导电层且具有抗氧化劣化性及良好的固化特性的导电构件用粘合片、导电构件层叠体及图像显示装置。特别是提供在等离子体显示器(PDP)、液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OLED)等使用了图像显示面板的图像显示装置中适于使透明导电层等导电构件贴合的导电构件用粘合片。导电构件用粘合片具有由含有(甲基)丙烯酸类共聚物、金属缓蚀剂及亚磷酸酯化合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层。

Description

导电构件用粘合片、导电构件层叠体及图像显示装置
技术领域
本发明涉及导电构件用粘合片及使用了该粘合片的导电构件层叠体等。特别涉及在等离子体显示器(PDP)、液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OLED)、无机EL显示器、电泳显示器(EPD)、干涉变调显示器(IMOD)等使用了图像显示面板的图像显示装置中适于使透明导电层等导电构件贴合的导电构件用粘合片等。
背景技术
在个人计算机、移动终端(PDA)、游戏机、电视机(TV)、车载导航系统、触摸面板、手写平板(pen tablet)等的图像显示装置例如等离子体显示器(PDP)、液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OLED)、无机EL显示器、电泳显示器(EPD)、干涉变调显示器(IMOD)等平面型或具有曲面的使用了图像显示面板的图像显示装置中,为了确保可视性、防止破损等,用粘合片、液体粘合剂将各构成物材间贴合进行一体化而不在各构成构件间设置空隙。
例如,对于具备在液晶模块的可视侧与表面保护面板之间插入触摸面板而形成的构成的图像显示装置,在表面保护面板与液晶模块的可视侧之间配置粘合片、液体粘合剂,将触摸面板与其它构成构件例如触摸面板与液晶模块、触摸面板与表面保护面板贴合从而一体化。
触摸面板通常具备上部电极板及下部电极板,所述上部电极板及下部电极板具有由锡掺杂氧化铟(ITO)、铟·镓·锌复合氧化物(IGZO)、Ga掺杂氧化锌(GZO)等金属氧化物、银、铜、钼等金属材料形成的微细布线、由银纳米线、碳纳米管等形成的透明导电层。另外,为了将通过透明导电层检测到的手指、触摸笔等位置信息汇集而进行通信,在透明导电层与IC等控制机构之间形成有由金属材料形成的导体图案(布线图案)。这些由各种材料形成的透明导电层、导体图案通常以表面与粘合剂接触的方式被固定。该透明导电层、导体图案容易腐蚀,在高温、湿热环境下,因粘合材料的脱气(outgas)、源自溶出成分的酸成分等而发生腐蚀,根据情况有发生断路等的风险。
此外,在决定粘合片、液体粘合剂等组成、制备方法时,为了赋予粘接力、内聚力等作为粘合材料的基本物性,通常导入羧基等高极性成分作为共聚成分或添加剂。但是,由于这样的高极性成分具有氧化作用,因此在高温高湿等环境下或因长期保管,有时粘合片会引起被粘物的氧化劣化等。对于这样的被粘物的氧化劣化,在将具备包含ITO膜、IGZO膜等之类的导电构件的部分的导电构件贴合的情况下,必须特别留意。
因此,鉴于这样的问题,提出了通过不将羧基等酸性成分导入粘合剂组合物来抑制被粘物的氧化劣化。例如,专利文献1等中公开了一种粘合剂组合物,其包含将丙烯酸烷氧基烷基酯(成分A)及具有羟基的丙烯酸类单体(成分B)作为必须的单体成分而构成的质均分子量40万~160万的丙烯酸类聚合物。
另外,例如,专利文献2中公开了含有作为金属缓蚀剂的苯并三唑和/或其衍生物的金属粘贴用粘合片。
进而,例如,专利文献3中公开了一种透明导电膜固定用双面粘合片,其通过使双面粘合片的粘合剂层的酸成分含有特定量的含氮原子成分,使得对透明导电膜的腐蚀性降低,兼顾高的粘合剂层的内聚力及对透明导电膜的高粘接性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-215923号公报
专利文献2:日本特开2006-45315号公报
专利文献3:日本特开2010-144002号公报
发明内容
发明要解决的问题
如上述专利文献1所公开的,若不将羧基等酸性成分导入粘合剂组合物,则粘合特性降低、在高温高湿下发生白化而透明性等光学特性降低,因此难以维持含有羧基等酸性成分的以往的粘合剂组合物的特性。
另外,对于上述专利文献2的含有金属缓蚀剂的双面粘合片,存在金属缓蚀剂在耐久性试验中变色、使光学特性降低等问题。
进而,对于上述专利文献3的透明导电膜固定用双面粘合片,存在ITO的电阻值因含羧基(甲基)丙烯酸酯共聚物的酸成分而发生变化的问题。
因此,本发明所要解决的课题在于,提供不腐蚀导电构件、并且即使粘合剂组合物含有羧基等酸性成分在贴合于作为导电构件的透明导电层等时也能够防止这些被粘物的氧化劣化的、抗氧化劣化性优异的新型导电构件用粘合片。更具体而言,提供即使与透明导电层的导电层面、由金属材料形成的导体图案(布线图案)直接贴合也不使它们腐蚀的、另外即使借助绝缘保护膜(钝化膜)与透明导电层的导电层面贴合也不腐蚀透明导电层的导电构件用粘合片。
用于解决问题的方案
本发明主要的特征在于,具有由含有(甲基)丙烯酸类共聚物、金属缓蚀剂及亚磷酸酯化合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层。
发明的效果
本发明的导电构件用粘合片具有对导电构件的耐腐蚀可靠性,并且还能够具有作为粘合片的耐发泡可靠性及良好的固化特性。因此,本发明的导电构件用粘合片可以作为适于使具有透明导电层和/或由包含铜或银的金属材料形成的导体图案的导电构件等各种导电构件贴合的粘合片使用。尤其可以适合作为具有触摸面板的图像显示装置用的粘合片使用。
附图说明
图1为用于说明后述的实施例中进行的耐腐蚀可靠性的评价试验方法的图,(A)为抗氧化劣化性评价用ITO玻璃基板的ITO图案的俯视图或耐腐蚀可靠性评价用铜玻璃基板的铜图案的俯视图,(B)为示出在抗氧化劣化性评价用ITO玻璃基板上覆盖有粘合片的状态的俯视图或在耐腐蚀可靠性评价用铜玻璃基板上覆盖有粘合片的状态的俯视图,(C)为抗氧化劣化性评价用样品的截面图,(D)为耐腐蚀可靠性评价用样品的截面图。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式的一例进行详细地说明。但是,本发明不限定于下述实施方式。
<导电构件用粘合片>
本发明的实施方式的一例的导电构件用粘合片(以下,也省略称为“本粘合片”。)具有由含有(甲基)丙烯酸类(共)聚合物、金属缓蚀剂及亚磷酸酯化合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层。
所述粘合剂层可以为单层,也可以为多层,另外,在多层的情况下,可以插入所谓基材层那样的其它层。粘合剂层为具有其它层的多层构成的情况下,优选本粘合片的表面层为由前述粘合剂组合物形成的粘合剂层。
本粘合片为多层的情况下,由前述粘合剂组合物形成的粘合剂层的厚度没有限定,相对于本粘合片整体的厚度,优选为10%以上、更优选为30%以上、进一步优选为50%以上。由前述粘合剂组合物形成的粘合剂层的厚度为上述范围时,对导电构件的耐腐蚀可靠性、耐发泡可靠性、固化特性良好,因此优选。
需要说明的是,本发明中,“(共)聚合物”为包括均聚物及共聚物的含义,“(甲基)丙烯酸酯”为包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的含义。
[粘合剂组合物]
本粘合片中使用的粘合剂组合物(以下,省略称为“本组合物”。)含有(甲基)丙烯酸类(共)聚合物、金属缓蚀剂及亚磷酸酯化合物。
本组合物可以还含有交联剂、光聚合引发剂、抗氧化剂、其它成分。
本组合物优选为光固化性的组合物。
((甲基)丙烯酸类(共)聚合物)
作为(甲基)丙烯酸类(共)聚合物,例如除了(甲基)丙烯酸烷基酯的均聚物以外,还可列举出通过和与其具有共聚性的单体成分聚合而得到的共聚物,更优选可列举出包含(甲基)丙烯酸烷基酯和选自能与其共聚的含羧基单体、含羟基单体、含氨基单体、含环氧基单体、含酰胺基单体及其它乙烯基单体中的任一种以上的单体作为结构单元的共聚物。
对于(甲基)丙烯酸类(共)聚合物,可以对以下例示出的单体等根据需要使用聚合引发剂通过常规方法来进行制造。
(甲基)丙烯酸类(共)聚合物为含有含羧基单体作为结构单元的共聚物的情况下,从得到优异的粘合物性的观点出发,(甲基)丙烯酸类(共)聚合物优选含有含羧基单体1.2~15质量%、其中进一步优选含有1.5质量%以上或10质量%以下、其中进一步优选含有2.0质量%以上或8质量%以下。
作为更具体的(甲基)丙烯酸类(共)聚合物的一例,可列举出由侧链的碳数为4~18的直链或支链烷基(甲基)丙烯酸酯(以下也称为“共聚性单体A”)和能与其共聚的选自以下的组中的任一种以上的单体成分构成的共聚物。
·含羧基单体(以下也称为“共聚性单体B”。)
·大分子单体(以下也称为“共聚性单体C”。)
·侧链的碳数为1~3的(甲基)丙烯酸酯(以下也称为“共聚性单体D”。)
·含羟基单体(以下也称为“共聚性单体E”。)
·其它乙烯基单体(以下也称为“共聚性单体F”。)
另外,作为(甲基)丙烯酸类(共)聚合物的一例,由包含(a)共聚性单体A及共聚性单体B和/或共聚性单体C的单体成分构成的共聚物,由包含(b)共聚性单体A、共聚性单体B和/或共聚性单体C、及共聚性单体D和/或共聚性单体E的单体成分构成的共聚物也可以作为特别适合的例示而列举出。
作为上述侧链的碳数为4~18的直链或支链烷基(甲基)丙烯酸酯(共聚性单体A),例如可列举出(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸叔丁基环己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸异硬脂酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、3,5,5-三甲基环己烷(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。这些可以使用1种或组合使用2种以上。
上述共聚性单体A在共聚物的全部单体成分中优选含有30质量%以上且90质量%以下、其中进一步优选在35质量%以上或88质量%以下、其中特别是在40质量%以上或85质量%以下的范围内含有。
作为上述含羧基单体(共聚性单体B),例如可列举出(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基丙基六氢邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基丙基邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基马来酸、2-(甲基)丙烯酰氧基丙基马来酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯酰氧基丙基琥珀酸、巴豆酸、富马酸、马来酸、衣康酸。这些可以组合1种或2种以上。需要说明的是,“(甲基)丙烯酸”为包括丙烯酸及甲基丙烯酸的含义。同样地“(甲基)丙烯酰基”为包括丙烯酰基及甲基丙烯酰基的含义。
上述共聚性单体B在共聚物的全部单体成分中含有1.2质量%以上且15质量%以下,其中从得到优异的粘合物性的观点出发,优选在1.5质量%以上或10质量%以下、其中特别优选在2质量%以上或8质量%以下的范围内含有。
上述大分子单体(共聚性单体C)为在通过聚合形成(甲基)丙烯酸类(共)聚合物时侧链的碳数为20以上的单体。通过使用共聚性单体C,从而能够将(甲基)丙烯酸类(共)聚合物制成接枝共聚物。因此,可以通过共聚性单体C和其以外的单体的选择、配混比率来使接枝共聚物的主链和侧链的特性变化。
作为上述大分子单体(共聚性单体C),优选骨架成分由丙烯酸类聚合物或乙烯基系聚合物构成。作为大分子单体的骨架成分,例如可列举出上述共聚性单体A、上述共聚性单体B、后述的共聚性单体D、后述的共聚性单体E等中所例示出的物质,这些可以单独使用或者可以组合使用2种以上。
大分子单体具有自由基聚合性基团、或羟基、异氰酸酯基、环氧基、羧基、氨基、酰胺基、硫醇基等官能团。作为大分子单体,优选具有能与其它单体共聚的自由基聚合性基团。自由基聚合性基团可以含有一种或二种以上,其中特别是优选为一种。大分子单体具有官能团的情况下,可以含有一种或二种以上的官能团,其中特别是优选为一种。另外,自由基聚合性基团和官能团可以含有任一者,也可以含有两者。
共聚性单体C的数均分子量优选为500~2万、其中优选为800以上或8000以下、其中优选1000以上或7000以下。
大分子单体可以适宜使用通常制造的单体(例如,东亚合成株式会社制大分子单体等)。
上述共聚性单体C优选在共聚物的全部单体成分中以5质量%以上且30质量%以下、其中6质量%以上或25质量%以下、其中特别是8质量%以上或20质量%以下的范围含有。
作为上述侧链的碳数为1~3的(甲基)丙烯酸酯(共聚性单体D),可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯等。这些可以组合1种或2种以上。
上述共聚性单体D在共聚物的全部单体成分中优选含有0质量%以上且70质量%以下,其中进一步优选在3质量%以上或65质量%以下、其中特别是5质量%以上或60质量%以下的范围内含有。
作为上述含羟基单体(共聚性单体E),可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯类。这些可以组合1种或2种以上。
上述共聚性单体E在共聚物的全部单体成分中优选含有0质量%以上且30质量%以下、其中进一步优选在0质量%以上或25质量%以下、其中特别是0质量%以上或20质量%以下的范围内含有。
作为上述其它乙烯基单体(共聚性单体F),可列举出除了共聚性单体A~E以外的在分子内具有乙烯基的化合物。作为这样的化合物,可例示出分子内具有酰胺基、烷氧基烷基等官能团的官能性单体类以及聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯类以及乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯及月桂酸乙烯酯等乙烯基酯单体以及苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯及其它取代苯乙烯等芳香族乙烯基单体。这些可以组合1种或2种以上。
上述共聚性单体F在共聚物的全部单体成分中优选含有0质量%以上且30质量%以下,尤其进一步优选在0质量%以上或25质量%以下、其中特别是0质量%以上或20质量%以下的范围内含有。
除了上述中记载的物质外,根据需要也可以适宜使用马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基的单体;(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、α-乙基丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸-3,4-环氧丁酯等含环氧基单体;(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯等含氨基的(甲基)丙烯酸酯系单体;(甲基)丙烯酰胺、N-叔丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、双丙酮(甲基)丙烯酰胺、马来酸酰胺、马来酰亚胺等含有酰胺基或酰亚胺基的单体;乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基咔唑等杂环系碱性单体等。
作为(甲基)丙烯酸类(共)聚合物的最典型的例子,例如可列举出使(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异硬脂酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯等单体成分(a)与具有羧基的(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基丙基六氢邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基丙基邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基马来酸、2-(甲基)丙烯酰氧基丙基马来酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯酰氧基丙基琥珀酸、巴豆酸、富马酸、马来酸、衣康酸等单体成分(b)与具有有机官能团等的(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、马来酸单甲酯、衣康酸单甲酯、乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯腈、氟化(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯等单体成分(c)共聚而得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物。
(甲基)丙烯酸类(共)聚合物的质均分子量优选为10万以上且150万以下、其中优选为15万以上或130万以下、其中特别优选为20万以上或120万以下。
想要得到内聚力高的粘合组合物的情况下,从分子量越大越能通过分子链的缠结得到内聚力的观点出发,(甲基)丙烯酸类(共)聚合物的质均分子量优选为70万以上且150万以下、特别是80万以上或130万以下。另一方面,想要得到流动性、应力缓和性高的粘合组合物的情况下,质均分子量优选为10万以上且70万以下、特别优选为15万以上或60万以下。
另一方面,在将粘合片等成型时不使用溶剂的情况下,由于难以使用分子量大的聚合物,因此(甲基)丙烯酸类(共)聚合物的质均分子量优选为10万以上且70万以下、特别优选为15万以上或60万以下、其中特别优选为20万以上或50万以下。
(金属缓蚀剂)
本组合物含有金属缓蚀剂。
作为金属缓蚀剂,可列举出苯并三唑系化合物、苯并咪唑化合物、苯并噻唑化合物、其它三唑衍生物等。
作为金属缓蚀剂,理想的是,优选为选自苯并三唑系化合物、1,2,3-三唑及1,2,4-三唑中的任一种以上。其中,从除了金属缓蚀性以外、作为粘合片的耐发泡可靠性也优异的方面出发,优选1,2,3-三唑、1,2,4-三唑等三唑衍生物,特别优选1,2,3-三唑。是因为推测其理由为,在由包含铜的金属材料形成的导体图案表面形成铜原子与三唑的分子进行化学键合而成的保护皮膜,从而能够防止腐蚀。另外,在具有由包含银的金属材料形成的导体图案的导电构件中,同样也能够发挥由三唑带来的保护皮膜的效果。
需要说明的是,1,2,4-三唑是熔点为约120℃的固体,而1,2,3-三唑的熔点为约20℃,在室温下基本是液体状态。因此,与1,2,4-三唑相比,1,2,3-三唑在粘合剂组合物中混合时的分散性优异、能够均匀地混合,另外,有容易母料化等优异的优点。
本组合物中,从金属缓蚀剂的渗出、金属缓蚀性的效果等观点出发,金属缓蚀剂相对于(甲基)丙烯酸类(共)聚合物100质量份优选以0.01质量份以上且5质量份以下的比例含有,其中更进一步优选以0.1质量份以上或1质量份以下、尤其0.2质量份以上或0.5质量份以下的比例含有。
需要说明的是,本组合物中也可以组合使用2种以上的金属缓蚀剂。具体而言,可以组合使用1,2,3-三唑和1,2,4-三唑。另外,可以组合使用苯并三唑系化合物与1,2,3-三唑和/或1,2,4-三唑。
(亚磷酸酯化合物)
本组合物含有亚磷酸酯化合物。
亚磷酸酯化合物不仅其自身不具有腐蚀性,还能够使羧基等酸成分稳定化。因此,通过在包含规定的(甲基)丙烯酸类(共)聚合物的本组合物中配混亚磷酸酯化合物,本组合物即使含有酸成分,也能够防止作为被粘物的导电构件的氧化劣化,在本组合物不含有酸成分的情况下自不必说,能够防止作为被粘物的导电构件的氧化劣化。
因此,由含有亚磷酸酯化合物的本组合物形成粘合片时,具有对导电构件(典型的是具有包含ITO的透明导电层和/或由包含铜、银的金属材料形成的导体图案的导电构件)的耐腐蚀可靠性,并且能够防止导电构件的氧化劣化。因此,能够适当地用作例如具有触摸面板的图像显示装置用的粘合片。
对本组合物中含有的亚磷酸酯化合物没有限定。其中,优选为下述式(1)所示的亚磷酸酯化合物。
式(1)··P[-OR]3
(式中的R为烃,具体而言,可列举出取代或非取代芳香族、脂肪环及烷基等。多个R可以彼此相同,也可以不同,相邻的多个R可以彼此键合而形成饱和或不饱和的环结构。)
另外,可以为包含2个以上的上述式(1)所示结构单元的化合物。
在包含规定的(甲基)丙烯酸类(共)聚合物及金属缓蚀剂的本组合物中配混上述式(1)所示的各种亚磷酸酯化合物,结果确认到任意亚磷酸酯化合物均显示出抗氧化劣化效果,特别是确认到对包含ITO的透明导电层的抗氧化劣化效果优异。
作为本组合物含有的亚磷酸酯化合物,例如可列举出亚磷酸三苯酯、亚磷酸三壬基苯酯、亚磷酸三甲苯酯、亚磷酸三硬脂酯、亚磷酸三乙酯、亚磷酸三(2-乙基己基)酯、亚磷酸三癸酯、亚磷酸三月桂酯、亚磷酸三(十三烷基)酯、亚磷酸三油酯、亚磷酸二苯基(2-乙基己基)酯、亚磷酸二苯基单癸酯、亚磷酸二苯基单(十三烷基)酯、四苯基二亚丙基二丙二醇二亚磷酸酯、四苯基四(十三烷基)季戊四醇四亚磷酸酯、四(C12~C15烷基)-4,4-异丙叉基二苯基二亚磷酸酯、亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯、亚磷酸三(4-壬基苯基)酯、3,9-双(壬基苯氧基)-2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺[5,5]十一烷、3,9-双(4-壬基苯氧基)-2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺[5,5]十一烷、3,9-双(癸基氧基)-2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺[5,5]十一烷、3,9-双(十三烷基氧基)-2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺[5,5]十一烷、3,9-双(硬脂基氧基)-2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺[5,5]十一烷、3,9-双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯氧基)-2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺[5,5]十一烷、3,9-双(2,4-二叔丁基苯氧基)-2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺[5,5]十一烷、3,9-双{2,4-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯氧基}-2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺[5,5]十一烷、2,2’-亚甲基双(4,6-二叔丁基-1-苯基氧基)亚磷酸酯、4,4’-异丙叉基联苯酚C12-15醇亚磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯、2,4,8,10-四(1,1-二甲基乙基)-6-{(2-乙基己基)氧基}-12H-二苯并[d,g][1,3,2]二氧磷杂环辛烷、2,4,8,10-四(1,1-二甲基乙基)-6-(十三烷基氧基)-12H-二苯并[d,g][1,3,2]二氧磷杂环辛烷、1,1’-联苯-4,4’-二基双[亚磷酸双(2,4-二叔丁基苯基)酯]、氢化双酚A·季戊四醇亚磷酸酯聚合物、氢化双酚A亚磷酸酯聚合物、亚磷酸二乙酯、亚磷酸双(2-乙基己基)酯、亚磷酸二月桂酯、亚磷酸二油酯、亚磷酸二苯酯等。
其中,作为本组合物含有的亚磷酸酯化合物,例如若考虑与本组合物的相容性,则优选脂肪族亚磷酸酯(例如,实施例2的作为亚磷酸酯化合物的亚磷酸十三烷基酯、实施例3的3,9-双(癸基氧基)-2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺[5.5]十一烷等)。另外,若考虑耐水解性,则优选芳香族亚磷酸酯(例如,实施例1的作为亚磷酸酯化合物的亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯等)。另外,如果考虑溶解性与耐水解性的平衡,则优选亚磷酸二苯基单(十三烷基)酯等兼具脂肪族酯基和芳香族酯基的亚磷酸酯。
本组合物中,对于亚磷酸酯化合物的含有比例,从能够更有效地抑制ITO等导电构件的氧化劣化而不损害粘合性能的观点出发,相对于(甲基)丙烯酸类(共)聚合物100质量份,亚磷酸酯化合物优选以0.0001(1×10-4)质量份以上且2.0质量份以下的比例含有,尤其更进一步优选以0.0005质量份以上或0.8质量份以下、尤其0.001质量份以上或0.7质量份以下、特别是0.01质量份以上或0.6质量份以下的比例含有。
(交联剂)
本组合物根据需要可以包含交联剂。
例如,作为使上述(甲基)丙烯酸类(共)聚合物交联的方法,可列举出添加能与导入至(甲基)丙烯酸类(共)聚合物中的羟基、羧基等反应性基团化学键合的交联剂,通过加热、熟化进行反应的方法;添加作为交联剂的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯及光聚合引发剂等反应引发剂,通过紫外线照射等进行交联的方法。其中,从能够维持源自极性成分的高内聚力、粘合物性而不会因反应消耗本组合物中的羧基等极性官能团的观点出发,优选利用紫外线等光照射的交联方法。
作为上述交联剂,例如可列举出具有选自(甲基)丙烯酰基、环氧基、异氰酸酯基、羧基、羟基、碳二亚胺基、噁唑啉基、氮丙啶基、乙烯基、氨基、亚氨基、酰胺基、N-取代(甲基)丙烯酰胺基、烷氧基甲硅烷基中的至少1种交联性官能团的交联剂,可以使用1种或组合使用2种以上。需要说明的是,交联性官能团可以被能脱保护的保护基团保护。
其中,从交联反应的控制的容易性的观点出发,优选多官能(甲基)丙烯酸酯。
作为这样的多官能(甲基)丙烯酸酯,可以举出例如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯等紫外线固化型的多官能单体类,除此之外,还可列举出聚酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等多官能丙烯酸类低聚物类、多官能丙烯酰胺等。
另外,作为具有2种以上的交联性官能团的交联剂,例如可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、α-乙基丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸-3,4-环氧丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯缩水甘油醚等含环氧基单体;(甲基)丙烯酸2-异氰酸根合乙酯、2-(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基氧基)乙基异氰酸酯、(甲基)丙烯酸2-(O-[1’-甲基丙叉基氨基]羧基氨基)乙酯、2-[(3,5-二甲基吡唑基)羰基氨基]乙基(甲基)丙烯酸酯等含有异氰酸酯基或封端异氰酸酯基的单体;乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等各种硅烷偶联剂。
对于具有2种以上的交联性官能团的交联剂,可以采用使一种官能团与(甲基)丙烯酸类(共)聚合物反应从而与(甲基)丙烯酸类(共)聚合物键合而成的结构。通过采用这样的结构,能够使例如(甲基)丙烯酰基、乙烯基等双键性的交联性官能团化学键合于(甲基)丙烯酸类(共)聚合物。另外,通过使交联剂与(甲基)丙烯酸类(共)聚合物键合,从而有能够抑制交联剂的渗出、能够抑制本粘合片的出乎意料的增塑化的倾向。另外,通过使交联剂与(甲基)丙烯酸类(共)聚合物键合,从而光交联反应的反应效率得以促进,因此有能够得到内聚力更高的固化物的倾向。
本组合物可以还含有与交联剂的交联性官能团反应的单官能单体。作为这样的单官能单体,例如可列举出丙烯酸甲酯等(甲基)丙烯酸烷基酯;(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯、聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯等含羟基的(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基丙基六氢邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基马来酸、2-(甲基)丙烯酰氧基丙基马来酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯酰氧基丙基琥珀酸、巴豆酸、富马酸、马来酸、衣康酸等含羧基单体;马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基的单体;(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等含醚基(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酰胺、二甲基(甲基)丙烯酰胺、二乙基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酰基吗啉、异丙基(甲基)丙烯酰胺、二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺、苯基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等(甲基)丙烯酰胺系单体等。
其中从提高对被粘物的密合性、抑制湿热白化的效果的观点出发,优选使用含羟基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰胺系单体。
对于交联剂的含量,从使本组合物的柔软性和内聚力平衡的观点出发,相对于前述(甲基)丙烯酸类(共)聚合物100质量份,优选以0.01以上且10质量份以下的比例进行配混,其中特别优选为0.05质量份以上或8质量份以下、尤其是0.1质量份以上或5质量份以下。
需要说明的是,本粘合片为多层的情况下,构成粘合片的层中,对于中间层、作为基材的层,交联剂的含量可以超过上述范围。对于中间层、作为基材的层中的交联剂的含量,相对于前述(甲基)丙烯酸类(共)聚合物100质量份,优选以0.01以上且40质量份以下的比例进行配混,其中特别优选为1质量份以上或30质量份以下、尤其2质量份以上或25质量份以下。
(光聚合引发剂)
进行基于光照射的交联的情况下,优选含有光聚合引发剂。
基于光聚合引发剂的自由基产生机理大体分为2类,有使自身的单键裂解并分解从而产生自由基的α裂解型和使氢从体系中的化合物激发并产生自由基的夺氢型。这些当中优选使用夺氢型光交联引发剂。
其中,使用具有(甲基)丙烯酰基的有机系交联剂作为交联剂的情况下,特别优选还添加光聚合引发剂。这是因为,通过光照射产生自由基,从而成为体系中的聚合反应的起点。
光聚合引发剂可以适宜使用现在公知的光聚合引发剂。其中,从交联反应的控制的容易性的观点出发,对波长380nm以下的紫外线感应的光聚合引发剂是优选的。
另一方面,在获得高的光反应性的方面、及感应的光容易到达本粘合片的深部的方面,对与波长380nm相比波长长的光感应的光聚合引发剂是优选的。
光聚合引发剂根据自由基产生机理而大体分为2类,大致分为使光聚合引发剂自身的单键裂解分解从而能够产生自由基的裂解型光聚合引发剂;和经光激发的引发剂和体系中的氢供体形成激发络合物,能够将氢供体的氢转移的夺氢型光聚合引发剂。
这些当中的裂解型光聚合引发剂在通过光照射产生自由基时分解而成为另一化合物,一旦被激发,则变得不具有作为交联引发剂的功能。因此,在交联反应结束后的粘合材料中不会作为活性种而残留,不可能给粘合材料带来出乎意料的光劣化等,因此优选。
另一方面,夺氢型光聚合引发剂在基于紫外线等活性能量射线照射的自由基发生反应时,不会产生裂解型光聚合引发剂那样的分解产物,因此在反应结束后难以成为挥发成分,在能够减少对被粘物的损伤的方面是有用的。
作为前述裂解型光聚合引发剂,在对光的感应性高、并且在反应后成为分解产物并消色的方面,优选双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲酰基)乙氧基苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)2,4,4-三甲基戊基氧化膦等酰基氧化膦系光聚合引发剂。
作为前述夺氢型光聚合引发剂,例如可列举出二苯甲酮、4-甲基-二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、4-(甲基)丙烯酰氧基二苯甲酮、4-[2-((甲基)丙烯酰氧基)乙氧基]二苯甲酮、4-(甲基)丙烯酰氧基-4’-甲氧基二苯甲酮、2-苯甲酰基苯甲酸甲酯、苯甲酰基甲酸甲酯、双(2-苯基-2-氧代乙酸)氧双亚乙烯、4-(1,3-丙烯酰基-1,4,7,10,13-五氧代十三烷基)二苯甲酮、噻吨酮、2-氯噻吨酮、3-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、蒽醌、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、樟脑醌、其衍生物等。
这些当中,优选二苯甲酮、4-甲基-二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、4-(甲基)丙烯酰氧基二苯甲酮、4-[2-((甲基)丙烯酰氧基)乙氧基]二苯甲酮、4-(甲基)丙烯酰氧基-4’-甲氧基二苯甲酮、2-苯甲酰基苯甲酸甲酯、苯甲酰基甲酸甲酯。
需要说明的是,上述中举出的光聚合引发剂可以使用任意一种或其衍生物,也可以将这些组合2种以上来使用。
进而,除了光聚合引发剂以外,还可以使用敏化剂。作为敏化剂,没有特别限定,只要为光聚合引发剂中使用的敏化剂,就可以没有问题地使用。例如可列举出芳香族胺、蒽衍生物、蒽醌衍生物、香豆素衍生物、噻吨酮衍生物、酞菁衍生物等、二苯甲酮、呫吨酮、噻吨酮、米氏酮、9,10-菲醌等芳香族酮及它们的衍生物等。
需要说明的是,光聚合引发剂、敏化剂可以以与(甲基)丙烯酸类(共)聚合物键合的状态来包含。作为使光聚合引发剂、敏化剂与(甲基)丙烯酸类(共)聚合物键合的方法,可以采用前述使交联剂与(甲基)丙烯酸类(共)聚合物键合的情况同样的方法。
对光聚合引发剂的含量没有特别限制,典型而言,相对于(甲基)丙烯酸类(共)聚合物100质量份,特别优选以0.1以上且10质量份以下、尤其0.2质量份以上或5质量份以下、尤其0.5质量份以上或3质量份以下的比例进行调整。但是,在与其它要素的平衡下,也可以超过该范围。
(抗氧化剂)
除了上述以外,本组合物根据需要还可以含有抗氧化剂。
作为抗氧化剂,例如可列举出2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、六亚甲基二醇-双(3,5-二叔丁基-4-羟基氢化肉桂酸酯)、四〔亚甲基(3,5-二叔丁基-4-羟基氢化肉桂酸酯)〕甲烷、三乙二醇-双-3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基-苄基)苯、正十八烷基-3-(4’-羟基-3’,5’-二叔丁基苯酚)丙酸酯、4,4’-亚甲基双(2,6-二叔丁基苯酚)、4,4’-丁叉基-双-(6-叔丁基-3-甲基-苯酚)等受阻酚系抗氧化剂、硫系、胺系等各种抗氧化剂。
(其它成分)
进而,本组合物还可以适宜含有通常的粘合剂组合物中配混的公知的成分。例如,可以适宜含有光稳定化剂、紫外线吸收剂、金属减活剂、防锈剂(前述的金属缓蚀剂除外)、防老化剂、抗静电剂、吸湿剂、发泡剂、消泡剂、无机颗粒、粘度调整剂、增粘树脂、光敏化剂、荧光剂等各种添加剂、反应催化剂(叔胺系化合物、季铵系化合物、月桂酸锡化合物等)。
(粘合剂组合物的调整)
本粘合片中使用的粘合剂组合物(本组合物)可以通过将(甲基)丙烯酸类(共)聚合物、金属缓蚀剂及亚磷酸酯化合物以及根据需要的其它成分分别以规定量进行混合来获得。
作为它们的混合方法,没有特别限制,对各成分的混合顺序也没有特别限定。另外,可以在本组合物制造时加入热处理工序,该情况下,理想的是预先将本组合物的各成分混合后进行热处理。可以使用将各种的混合成分浓缩而进行母料化而成者。
另外,进行混合时的装置也没有特别限制,例如可以使用万能混炼机、行星混合机、班伯里密炼机、捏合机、框式混合机(gate mixer)、加压捏合机、三辊机、二辊机。根据需要可以使用溶剂来混合。另外,本组合物可以以不含溶剂的无溶剂系的形式来使用。通过以无溶剂系的形式来使用,能够具备溶剂不残留且耐热性及耐光性提高这样的优点。
进而,对于本组合物,预先制成含有构成(甲基)丙烯酸类(共)聚合物的单体成分、1,2,3-三唑、光聚合引发剂及其它任意成分的组合物,并将其作为导电构件用粘合片使用时,也可以以进行光照射使其进行聚合反应从而生成(甲基)丙烯酸类(共)聚合物的方式来使用。
<导电构件用粘合片的形态>
对于本粘合片,除了将本组合物直接涂布于被粘物、形成片状来使用以外,还可以以在脱模薄膜上成型为单层或多层的片状的带脱模薄膜的粘合片的形式来使用。
作为所述脱模薄膜的材质,例如可列举出聚酯薄膜、聚烯烃薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚苯乙烯薄膜、丙烯酸类薄膜、三乙酰纤维素薄膜、氟树脂薄膜等。这些当中,特别优选聚酯薄膜及聚烯烃薄膜。
脱模薄膜的厚度没有特别限制。其中,从例如加工性及处理性的观点出发,优选为25μm~500μm、尤其进一步优选为38μm以上或250μm以下、尤其为50μm以上或200μm以下。
需要说明的是,本粘合片也可以采用如上所述那样将本组合物直接挤出成型而不使用被粘物、脱模薄膜的方法、通过注入模具中而成型的方法。进而,也可以通过将本组合物直接填充至导电构件等构件间来形成粘合片的形态。
<导电构件用粘合片的物性>
(对导电构件的导电层的防腐蚀效果)
本粘合片具有对导电构件、尤其透明导电层、由包含铜的金属材料形成的导体图案的防腐蚀性。因此,能够使通过以下(1)~(2)的方法测定的ITO电阻值的变化率[((Ω/Ω0)-1)×100]不足5%、尤其不足3%。另外,能够使通过以下(3)~(4)的方法测定的铜电阻值的变化率[((Ω/Ω0)-1)×100]不足20%、尤其不足10%、进而不足5%、特别是不足3%。
(1)使导电构件用粘合剂组合物(本组合物)成膜为厚度150μm的片状而制成粘合片,使前述粘合片贴合于包含氧化铟(ITO)的ITO布线形成于玻璃基板上而成的评价用ITO玻璃基板,制作带粘合片的ITO布线。
(2)预先测定前述带粘合片的ITO布线中的ITO布线在室温下的电阻值(Ω0),在65℃·90%RH环境下保管前述带粘合片的ITO布线500小时,对前述带粘合片的ITO布线中的ITO布线的前述保管后的电阻值(Ω)进行测定。
(3)使导电构件用粘合剂组合物(本组合物)成膜为厚度150μm的片状而制成粘合片,使前述粘合片贴合于铜布线形成于玻璃基板上而成的评价用铜玻璃基板,制作带粘合片的铜布线。
(4)预先测定前述带粘合片的铜布线中的铜布线在室温下的电阻值(Ω0),在65℃·90%RH环境下保管前述带粘合片的铜布线500小时,对前述带粘合片的铜布线中的铜布线的前述保管后的电阻值(Ω)进行测定。
(透明性)
本粘合片优选为光学上透明。即,优选为透明粘合片。此处,“光学上透明”是指总透光率为80%以上,优选85%以上、更优选90%以上。
(厚度)
本粘合片的厚度优选为10μm以上且500μm以下、尤其更优选为15μm以上或400μm以下、其中特别是进一步优选为20μm以上或350μm以下。
<导电构件用粘合片的用途>
本粘合片适合例如使个人计算机、移动终端(PDA)、游戏机、电视机(TV)、车载导航系统、触摸面板、手写平板等图像显示装置、例如等离子体显示器(PDP)、液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OLED)、无机EL显示器、电泳显示器(EPD)、干涉变调显示器(IMOD)等使用了图像显示面板的图像显示装置中各构成构件、尤其导电构件、尤其具有透明导电层和/或由包含铜的金属材料形成的导体图案的导电构件贴合。另外,也适于使包含ITO或IGZO的透明导电层和/或具有由包含铜、银的金属材料形成的导体图案的透明导电层的导电构件贴合。
<导电构件层叠体>
本发明的导电构件层叠体(以下,也省略称为“本层叠体”。)可以通过使本粘合片和导电构件例如透明导电层的导电层面贴合来得到。
本层叠体只要具有至少本粘合片的任一个粘合剂层面与透明导电层的导电层面贴合而成的构成即可。
本粘合片为双面粘合片的情况下,本层叠体可以具有本粘合片的两个粘合剂层面与透明导电层的导电层面贴合而成的构成。
上述透明导电层可以以覆盖其导电膜的导电层面的方式形成有基于烯烃系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物、环氧系聚合物、丙烯酸类聚合物、有机硅系聚合物、或无机玻璃等的绝缘保护膜(钝化膜)。
与导电层面贴合而得到的本层叠体能够适合用于触摸面板。作为触摸面板,可列举出电阻膜方式、静电容量方式、电磁感应方式等方式的触摸面板,优选为静电容量方式。
作为上述透明导电层,只要至少单面的表层具有导电层即可,可列举出通过蒸镀、溅射、涂布等在透明基材的表层设置导电物质而成的透明导电层。
透明导电层的导电层中使用的导电物质没有特别限定。具体而言,除了氧化铟、铟·镓·锌复合氧化物、锡掺杂氧化铟(ITO)、氧化锌、氧化镓、氧化钛等金属氧化物以外,还可列举出银、铜、钼、铝等金属材料。其中,适合使用透明性优异的、锡掺杂氧化铟(ITO)及铟·镓·锌复合氧化物(IGZO)。另外,从导电性优异的观点出发,铜、银也可以适合使用。
作为在透明导电层中导电物质进行图案形成的基材,没有特别限定,可列举出玻璃、树脂薄膜等。
透明导电层典型而言至少在单面的表层具有导电层。另外,典型而言,在透明导电层以围绕周边部的方式形成以铜、银为主成分的导体图案(布线图案)。由于1,2,3-三唑尤其对铜的耐腐蚀可靠性高,因此包含其的本粘合片能够特别适合用于具备由包含铜的金属材料形成的导体图案的导电构件。
作为其它本层叠体的具体例,可列举出例如脱模薄膜/本粘合片/触摸面板、脱模薄膜/本粘合片/保护面板、脱模薄膜/本粘合片/图像显示面板、图像显示面板/本粘合片/触摸面板、图像显示面板/本粘合片/保护面板、图像显示面板/本粘合片/触摸面板/本粘合片/保护面板、偏光薄膜/本粘合片/触摸面板、偏光薄膜/本粘合片/触摸面板/本粘合片/保护面板等构成。另外,可列举出在上述的构成中,在本粘合片与和其相邻的触摸面板、保护面板、图像显示面板、偏光薄膜等构件之间插入前述的导电层的全部的构成。但是,不限定于这些层叠例。
需要说明的是,上述触摸面板还包含使保护面板内在触摸面板功能的结构体、使图像显示面板内在触摸面板功能的结构体。
<图像显示装置>
本发明的图像显示装置(以下,也省略称为“本装置”。)至少具有本层叠体、图像显示面板及表面保护面板作为构成构件。
更具体而言,可列举出在图像显示面板与表面保护面板之间插入有使本粘合片与透明导电层的导电层面贴合而得到的本层叠体的构成的图像显示装置。此时,在图像显示面板侧也可以使用本粘合片。
作为表面保护面板的材质,除了玻璃以外,也可以为丙烯酸类树脂、聚碳酸酯系树脂、环烯烃聚合物等脂环式聚烯烃系树脂、苯乙烯系树脂、聚氯乙烯系树脂、酚类树脂、三聚氰胺系树脂、环氧系树脂等塑料。
图像显示面板是由偏光薄膜以及相位差薄膜等其它光学薄膜、液晶材料及背光系统构成的(通常本组合物或粘合物品对图像显示面板的被粘面为光学薄膜。),根据液晶材料的控制方式,有STN方式、VA方式、IPS方式等,可以为任意方式。
作为本图像显示装置,可以构成例如液晶显示器、有机EL显示器、无机EL显示器、电子纸、等离子体显示器及微机电系统(MEMS)显示器等图像显示装置。
<语句的说明>
本说明书中,表述为“X~Y”(X、Y为任意数字)的情况下,只要没有特别说明,则包含“X以上且Y以下”的含义、并且还包含“优选大于X”或“优选小于Y”的含义。
另外,表述为“X以上”(X为任意数字)或“Y以下”(Y为任意数字)的情况下,也包含“优选大于X”或“优选为不足Y”的意图。
通常“片”在JIS中的定义上是指薄、其厚度与长度和宽度相比很小、且平的制品,通常“薄膜”是指与长度及宽度相比厚度极小、最大厚度被任意限定的薄的平的制品,是指通常以卷的形态被供给的制品(日本工业标准JISK6900)。但是,片与薄膜的界限不明确,在本发明中,由于不必在用语上将两者区别开,因此在本发明中,称为“薄膜”的情况下也包括“片”,称为“片”的情况下也包括“薄膜”。
[实施例]
以下,通过实施例及比较例更详细地进行说明。但是,本发明不限定于这些实施例。
[实施例1]
相对于由丙烯酸2-乙基己酯76质量份、乙酸乙烯酯20质量份及丙烯酸4质量份形成的共聚物(A-1、质均分子量40万)1kg,添加作为交联剂的丙氧基化季戊四醇聚丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制、商品名“ATM-4PL”)200g、及作为光聚合引发剂的4-甲基二苯甲酮与2,4,6-三甲基二苯甲酮的混合物(Lamberti公司制、商品名“Esacure TZT”)10g,进行均匀混合,得到中间层用树脂组合物。
用经剥离处理的2张聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(Mitsubishi Plastics,Inc.制、商品名“Diafoil MRF”、厚度75μm、及Mitsubishi Plastics,Inc.制、商品名“DiafoilMRT”、厚度38μm)夹着中间层用树脂组合物,以粘合片的厚度成为80μm的方式赋形为片状,制作中间层用树脂片(α)。
相对于前述丙烯酸酯共聚物(A-1)1kg,添加作为金属缓蚀剂的1,2,3-三唑1.5g、作为亚磷酸酯化合物的亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯(BASF公司制、商品名“Irgafos168”)5g、及作为光聚合引发剂的4-甲基二苯甲酮与2,4,6-三甲基二苯甲酮的混合物(Lamberti公司制、商品名“Esacure TZT”)15g,进行均匀混合,得到粘合剂层用树脂组合物。
用经剥离处理的2张聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(Mitsubishi Plastics,Inc.制、商品名“Diafoil MRV”、厚度100μm、及Mitsubishi Plastics,Inc.制、商品名“DiafoilMRT”、厚度38μm)夹着前述粘合剂层用树脂组合物,以粘合片的厚度成为35μm的方式赋形为片状,制作粘合剂层用树脂片(β)。
进而,用经剥离处理的2张聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(MitsubishiPlastics,Inc.制、商品名“Diafoil MRQ”、厚度75μm、及Mitsubishi Plastics,Inc.制、商品名“Diafoil MRT”、厚度38μm)夹着前述粘合剂层用脂组合物,以粘合片的厚度成为35μm厚度的方式赋形为片状,制作粘合剂层用树脂片(β’)。
将前述中间层用片(α)的两侧的PET薄膜依次剥离去除,并且将粘合剂层用树脂片(β)及(β’)的一侧的PET薄膜剥离,将露出的粘合面依次贴合于中间层用片(β)的两表面,制作由(β)/(α)/(β’)构成的层叠体。
隔着残留于前述(β)及(β’)的表面的PET薄膜,以波长365nm的累积光量成为2000mJ/cm2的方式用高压汞灯照射紫外线,使(α)、(β)及(β’)进行紫外线交联,制作粘合片层叠体1(厚度150μm)。对所述粘合片层叠体1进行下述各种评价。结果示于表1。
[实施例2]
相对于由丙烯酸丁酯81质量份、甲基丙烯酸甲酯15质量份及丙烯酸4质量份形成的共聚物(A-2、质均分子量20万)1kg,添加作为金属缓蚀剂的1,2,3-三唑3g、作为亚磷酸酯化合物的亚磷酸十三烷基酯(ADEKACorporation制、商品名“ADK STAB 3010”)3g、作为交联剂的季戊四醇三丙烯酸酯及季戊四醇四丙烯酸酯(东亚合成株式会社制、“ARONIX M-306”)20g、以及作为光聚合引发剂的1-羟基-环己基苯基酮(BASF公司制、Irgacure184)10g,进行均匀混合,得到粘合剂层用树脂组合物。
接着,使前述粘合剂层用树脂组合物在经剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(Mitsubishi Plastics,Inc.制、Diafoil MRV、厚度100μm)上以厚度成为150μm的方式成型为片状后,覆盖经剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(Mitsubishi Plastics,Inc.制、商品名“Diafoil MRQ”、厚度75μm)。隔着经剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜,以波长365nm的累积光量成为1000mJ/cm2的方式用高压汞灯照射紫外线,使粘合剂层用树脂组合物进行紫外线交联,制作粘合片层叠体2。对所述粘合片层叠体2进行下述各种评价。结果示于表1。
[实施例3]
作为亚磷酸酯化合物,使用3,9-双(癸基氧基)-2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺[5.5]十一烷(城北化学株式会社制、商品名“JPE-10”)3g,除此以外,与实施例2同样地操作,制作粘合片层叠体3。对所述粘合片层叠体3进行下述各种评价。结果示于表1。
[比较例1]
不添加作为金属缓蚀剂的1,2,3-三唑及作为亚磷酸酯化合物的亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯(BASF公司制、商品名“Irgafos 168”),除此以外,与实施例1同样地操作,制作粘合片层叠体4。对所述粘合片层叠体4进行下述各种评价。结果示于表1。
[比较例2]
不添加作为金属缓蚀剂的1,2,3-三唑,除此以外,与实施例1同样地操作,制作粘合片层叠体5。对所述粘合片层叠体5进行下述各种评价。结果示于表1。
[比较例3]
作为金属缓蚀剂,添加苯并三唑(城北化学株式会社制、商品名“BT120”)1.5g来代替1,2,3-三唑,不添加亚磷酸酯化合物,除此以外,与实施例1同样地操作,制作粘合片层叠体6。对所述粘合片层叠体6进行下述各种评价。结果示于表1。
<各种评价>
(1)抗氧化劣化性
在玻璃基板(60mm×45mm)上,以厚度
Figure BDA0001706466880000271
线宽度70μm、线长度46mm、线间隔30μm进行10.5个往返的方式,形成氧化铟(ITO)的往返线,并且在该往返线的两末端形成由ITO构成的2mm见方的正方形,形成ITO图案(长度约97cm),制作抗氧化劣化性评价用ITO玻璃基板(参照图1的(A))。
将上述实施例及比较例中制作的粘合片层叠体1~6(厚度150μm)的单面的剥离薄膜剥离,在其露出面用手压辊粘贴PET薄膜(TOYOBO CO.,LTD.制、商品名“CosmoshineA4100”、125μm)。接着,将前述带PET薄膜的粘合片切出为52mm×45mm后,将剩余的剥离薄膜剥离,如图1的(B)所示,以覆盖ITO的往返线上的方式,用手压辊将该粘合片粘贴于抗氧化劣化性评价用ITO玻璃基板,制作抗氧化劣化性评价用样品(带粘合片的ITO布线)(参照图1(C))。
预先测定该抗氧化劣化性评价用样品(带粘合片的ITO布线)中的ITO布线在室温下的电阻值(Ω0)。
另一方面,将该抗氧化劣化性评价用样品(带粘合片的ITO布线)在65℃·90%RH环境下保管500小时,保管后,对抗氧化劣化性评价用样品(带粘合片的ITO布线)中的ITO布线的电阻值(Ω)进行测定。
然后,算出ITO电阻值即线末端间电阻值的变化率(%)[((Ω/Ω0)-1)×100],表1中以“电阻值变化”的形式示出。
对于抗氧化劣化性,将电阻值的变化率为5%以上者判定为“×(poor)”、将不足5%判定为“○(good)”。结果示于表1。
(2)耐腐蚀可靠性
在玻璃基板(60mm×45mm)上,以线宽度70μm、线长度46mm、线间隔30μm进行10.5个往返的方式,形成依次层叠厚度
Figure BDA0001706466880000281
的ITO、厚度
Figure BDA0001706466880000282
的铜膜而成的金属膜的往返线,在该往返线的两末端形成2mm见方的正方形,形成铜图案(长度约97cm),制作耐腐蚀可靠性评价用铜玻璃基板(参照图1的(A))。
将上述实施例及比较例中制作的粘合片层叠体1~6(厚度150μm)的单面的剥离薄膜剥离,在其露出面用手压辊粘贴PET薄膜(TOYOBO CO.,LTD.制、商品名“CosmoshineA4100”、125μm)。接着,将前述带PET薄膜的粘合片切出为52mm×45mm后,将剩余的剥离薄膜剥离,如图1(B)所示,以覆盖金属膜的往返线上的方式,用手压辊将粘合片粘贴于耐腐蚀可靠性评价用铜玻璃基板,制作耐腐蚀可靠性评价用样品(带粘合片的铜布线)(参照图1的(D))。
预先测定该耐腐蚀可靠性评价用样品(带粘合片的铜布线)中的铜布线在室温下的电阻值(Ω0)。
另一方面,将该耐腐蚀可靠性评价用样品(带粘合片的铜布线)在65℃·90%RH环境下保管500小时,保管后,对耐腐蚀可靠性评价用样品(带粘合片的铜布线)中的铜布线的电阻值(Ω)进行测定。
然后算出铜电阻值即线末端间电阻值的变化率(%)[((Ω/Ω0)-1)×100],表1中以“电阻值变化”的形式示出。
对于耐腐蚀可靠性,将电阻值的变化率为20%以上者判定为“×(poor)”,将不足20%判定为“○(good)”。结果示于表1。
[表1]
Figure BDA0001706466880000291
(评价结果)
实施例1~3的粘合片含有金属缓蚀剂和亚磷酸酯,从而ITO布线、铜布线的电阻值的变化均少,耐腐蚀可靠性及抗氧化劣化性优异。
另一方面,比较例1同时不含亚磷酸酯化合物及金属缓蚀剂,耐腐蚀可靠性及抗氧化劣化性差。
比较例2由于不含金属缓蚀剂,因此尤其是铜布线的腐蚀显著。
比较例3不含亚磷酸酯化合物,对ITO布线的抗氧化劣化性差。
产业上的可利用性
本发明的导电构件用粘合片能够具有对导电构件(典型而言为具有透明导电层和/或由包含铜或者银的金属材料形成的导体图案的导电构件)的耐腐蚀可靠性,并且具有抗氧化劣化性,因此能够作为适合使各种导电构件贴合的粘合片使用。尤其可以适合作为具有触摸面板的图像显示装置用的粘合片使用。

Claims (27)

1.一种导电构件用粘合片,其具有由含有(甲基)丙烯酸类共聚物、金属缓蚀剂及亚磷酸酯化合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层,
所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有含羧基单体作为结构单元,
所述金属缓蚀剂含有三唑系化合物,所述三唑系化合物包含选自1,2,3-三唑及1,2,4-三唑中的任一种以上,
相对于(甲基)丙烯酸类共聚物100质量份,以0.0005质量份以上且2.0质量份以下的比例含有所述亚磷酸酯化合物。
2.根据权利要求1所述的导电构件用粘合片,其中,所述亚磷酸酯化合物包含选自脂肪族亚磷酸酯、芳香族亚磷酸酯、以及具有脂肪族酯基及芳香族酯基的亚磷酸酯中的任一种以上。
3.根据权利要求1或2所述的导电构件用粘合片,其中,所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有含羧基单体1.2~15质量%。
4.根据权利要求1或2所述的导电构件用粘合片,其中,所述(甲基)丙烯酸类共聚物还含有侧链的碳数为4~18的直链或支链烷基(甲基)丙烯酸酯、及侧链的碳数为1~3的(甲基)丙烯酸酯和/或含羟基单体作为结构单元。
5.根据权利要求3所述的导电构件用粘合片,其中,所述(甲基)丙烯酸类共聚物还含有侧链的碳数为4~18的直链或支链烷基(甲基)丙烯酸酯、及侧链的碳数为1~3的(甲基)丙烯酸酯和/或含羟基单体作为结构单元。
6.根据权利要求1或2所述的导电构件用粘合片,其中,所述粘合剂组合物含有交联剂。
7.根据权利要求3所述的导电构件用粘合片,其中,所述粘合剂组合物含有交联剂。
8.根据权利要求4所述的导电构件用粘合片,其中,所述粘合剂组合物含有交联剂。
9.根据权利要求5所述的导电构件用粘合片,其中,所述粘合剂组合物含有交联剂。
10.根据权利要求1或2所述的导电构件用粘合片,其中,所述粘合剂组合物具有光固化性。
11.根据权利要求10所述的导电构件用粘合片,其中,所述粘合剂组合物含有交联剂。
12.根据权利要求11所述的导电构件用粘合片,其中,所述粘合剂组合物含有光聚合引发剂。
13.根据权利要求10所述的导电构件用粘合片,其中,所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有(甲基)丙烯酸烷基酯和选自能与其共聚的含羟基单体、含氨基单体、含环氧基单体、含酰胺基单体及其它乙烯基单体中的任一种以上的单体作为结构单元。
14.根据权利要求11所述的导电构件用粘合片,其中,所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有(甲基)丙烯酸烷基酯和选自能与其共聚的含羟基单体、含氨基单体、含环氧基单体、含酰胺基单体及其它乙烯基单体中的任一种以上的单体作为结构单元。
15.根据权利要求12所述的导电构件用粘合片,其中,所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有(甲基)丙烯酸烷基酯和选自能与其共聚的含羟基单体、含氨基单体、含环氧基单体、含酰胺基单体及其它乙烯基单体中的任一种以上的单体作为结构单元。
16.一种导电构件层叠体,其具有使权利要求1~15中任一项所述的导电构件用粘合片与导电构件贴合而成的构成。
17.根据权利要求16所述的导电构件层叠体,其中,所述导电构件具有透明导电层。
18.根据权利要求16所述的导电构件层叠体,其中,所述导电构件具有:包含锡掺杂氧化铟的透明导电层和/或由包含铜的金属材料形成的导体图案。
19.一种图像显示装置,其具有权利要求16~18中任一项所述的导电构件层叠体、图像显示面板及表面保护面板作为构成构件。
20.一种导电构件用粘合剂组合物,其含有(甲基)丙烯酸类共聚物、金属缓蚀剂及亚磷酸酯化合物,
所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有含羧基单体作为结构单元,
所述金属缓蚀剂含有三唑系化合物,所述三唑系化合物包含选自1,2,3-三唑及1,2,4-三唑中的任一种以上,
相对于(甲基)丙烯酸类共聚物100质量份,以0.0005质量份以上且2.0质量份以下的比例含有所述亚磷酸酯化合物。
21.根据权利要求20所述的导电构件用粘合剂组合物,其中,所述亚磷酸酯化合物包含选自脂肪族亚磷酸酯、芳香族亚磷酸酯、以及具有脂肪族酯基及芳香族酯基的亚磷酸酯中的任一种以上。
22.根据权利要求20或21所述的导电构件用粘合剂组合物,其中,还含有交联剂。
23.根据权利要求20或21所述的导电构件用粘合剂组合物,其中,还含有光聚合引发剂。
24.根据权利要求22所述的导电构件用粘合剂组合物,其中,还含有光聚合引发剂。
25.根据权利要求20或21所述的导电构件用粘合剂组合物,其中,所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有(甲基)丙烯酸烷基酯和选自能与其共聚的含羟基单体、含氨基单体、含环氧基单体、含酰胺基单体及其它乙烯基单体中的任一种以上的单体作为结构单元。
26.根据权利要求22所述的导电构件用粘合剂组合物,其中,所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有(甲基)丙烯酸烷基酯和选自能与其共聚的含羟基单体、含氨基单体、含环氧基单体、含酰胺基单体及其它乙烯基单体中的任一种以上的单体作为结构单元。
27.根据权利要求23所述的导电构件用粘合剂组合物,其中,所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有(甲基)丙烯酸烷基酯和选自能与其共聚的含羟基单体、含氨基单体、含环氧基单体、含酰胺基单体及其它乙烯基单体中的任一种以上的单体作为结构单元。
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