Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN107254205A - 固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板 - Google Patents

固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN107254205A
CN107254205A CN201710373034.9A CN201710373034A CN107254205A CN 107254205 A CN107254205 A CN 107254205A CN 201710373034 A CN201710373034 A CN 201710373034A CN 107254205 A CN107254205 A CN 107254205A
Authority
CN
China
Prior art keywords
methyl
curing composition
carboxyl
acrylate compounds
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710373034.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107254205B (zh
Inventor
志村优之
古田佳之
汤本昌男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Holdings Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Ink Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2013229680A external-priority patent/JP6339346B2/ja
Application filed by Taiyo Ink Mfg Co Ltd filed Critical Taiyo Ink Mfg Co Ltd
Publication of CN107254205A publication Critical patent/CN107254205A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107254205B publication Critical patent/CN107254205B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/04—Acids; Metal salts or ammonium salts thereof
    • C08F220/06—Acrylic acid; Methacrylic acid; Metal salts or ammonium salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10—Esters
    • C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
    • C08F222/102—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F8/00—Chemical modification by after-treatment
    • C08F8/14—Esterification
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09D133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D201/00—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds
    • C09D201/02—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
    • C09D201/06—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing oxygen atoms
    • C09D201/08—Carboxyl groups
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H05K3/287—Photosensitive compositions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/32—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals
    • C08F220/325—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals containing glycidyl radical, e.g. glycidyl (meth)acrylate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0759—Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板，具体提供能够兼顾对印刷电路板、特别是柔性基板等良好的密合性和高硬度的固化型组合物、其保护涂膜、以及具有其保护图案的印刷电路板。一种固化型组合物，其包含：(A)光产碱剂、(B‑2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(C)光聚合引发剂、和(D‑2)热固化成分(除(B‑1)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)，所述热固化成分的配混量在固化型组合物100质量份中为1～30质量份。

Description

固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板
本申请是申请日为2014年11月4日、申请号为201480060680.4、发明名称为“固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及固化型组合物、特别是用于喷墨方式的紫外线固化型的组合物、使用其的保护膜和标记中的至少任一种的印刷电路板用涂膜、以及具有使用其得到的图案的印刷电路板。
背景技术
作为在印刷电路板上形成抗蚀膜、阻焊膜、符号标记等的方法，已知使用包含固化型组合物的墨、利用活性能量射线的照射而使墨固化的方法(专利文献1、2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-135192号
专利文献2：日本特开昭63-252498号
发明内容
发明要解决的问题
形成于印刷电路板上的保护墨(resist ink)、标记墨等各种印刷电路板用固化型组合物要求维持耐焊接热性能等各特性，并且要求在塑料基材和导体层上的密合性和高硬度。然而，如上所述利用活性能量射线的照射而进行固化的固化型组合物、特别是适于在刚刚印刷后使墨固化的方法的印刷电路板用组合物中，兼顾在塑料基材和导体层上的密合性和高硬度是困难的。
本发明是为了消除如上所述的现有技术的问题而做出的，其主要目的在于，提供维持耐焊接热性能等各特性、并且兼顾在塑料基材和导体层上的密合性和高硬度的固化型组合物。
本发明的其他目的在于，提供具有图案固化涂膜的印刷电路板，所述图案固化涂膜是使用上述固化型组合物而形成的，其维持耐焊接热性能等各特性，并且兼顾在塑料基材和导体层上的密合性和高硬度。
用于解决问题的方案
发现本发明的上述目的能够通过固化型组合物而达成，所述固化型组合物的特征在于，包含：光产碱剂、具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物、光聚合引发剂和热固化成分。
即，本发明的固化型组合物的特征在于，包含：(A)光产碱剂、(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(C)光聚合引发剂和(D-1)热固化成分(除(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)。
此外，本发明的固化型组合物的特征在于，包含：(A-1)具有作为光聚合引发剂的功能的光产碱剂、(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物和(D-1)热固化成分(除(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)。
本发明的固化型组合物优选前述(D-1)热固化成分(除(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)为至少具有两个能与环氧基反应的官能团的化合物。
此外，本发明的固化型组合物优选前述至少具有两个能与环氧基反应的官能团的化合物为含羧基化合物和酸酐中的至少任一种。
此外，本发明的固化型组合物优选还包含2官能(甲基)丙烯酸酯化合物(不具有环氧基)。
此外，本发明的固化型组合物优选前述2官能(甲基)丙烯酸酯化合物(不具有环氧基)在25℃下的粘度为5～50mPa·s。
进而，本发明的固化型组合物的特征在于，包含：(A)光产碱剂、(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(C)光聚合引发剂和(D-2)热固化成分(除(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)。
此外，本发明的固化型组合物的特征在于，包含：(A-1)具有作为光聚合引发剂的功能的光产碱剂、(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物和(D-2)热固化成分(除(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)。
本发明的固化型组合物优选前述(D-2)热固化成分(除(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)为具有至少两个能与羧基反应的官能团的化合物。
此外，本发明的固化型组合物优选前述具有至少两个能与羧基反应的官能团的化合物为环氧化合物。
此外，本发明的固化型组合物优选前述环氧化合物具有结晶性。
此外，本发明的固化型组合物优选还包含2官能(甲基)丙烯酸酯化合物(不具有羧基)。
此外，本发明的固化型组合物优选前述2官能(甲基)丙烯酸酯化合物(不具有羧基)在25℃下的粘度为5～50mPa·s。
在上述任意的情况下，优选本发明的固化型组合物在50℃下的粘度为5～50mPa·s。
本发明的固化涂膜的特征在于，其是通过对上述固化型组合物进行光照射而得到的。
本发明的印刷电路板的特征在于，其具有图案固化涂膜，该图案固化涂膜是通过将上述固化型组合物印刷在基板上并对其进行光照射而得到的。
本发明的印刷电路板的特征在于，其具有图案固化涂膜，该图案固化涂膜是通过利用喷墨印刷法将上述固化型组合物印刷在基板上并对其进行光照射而得到的。
本发明的印刷电路板优选前述基板为塑料基板。
发明的效果
根据本发明，能够提供维持耐焊接热性能等各特性、并且兼顾在塑料基材和导体层上的密合性和高硬度的固化型组合物。此外，能够提供具有图案固化涂膜的印刷电路板，该图案固化涂膜是使用上述固化型组合物而形成的，其维持耐焊接热性能等各特性，并且兼顾在塑料基材和导体层上的密合性和高硬度。
具体实施方式
以下，基于实施方式对本发明进行说明。
本发明的第1实施方式的固化型组合物包含：(A)光产碱剂(成分A)、(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物(成分B-1)、(C)光聚合引发剂(成分C)和(D-1)热固化成分(除(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)。此外，本发明的第2实施方式的固化型组合物包含：(A-1)具有作为光聚合引发剂的功能的光产碱剂、(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物和(D-1)热固化成分(除(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)。其是作为(A)成分包含(A-1)具有作为光聚合引发剂的功能的光产碱剂的组合物，此时，可以包含也可以不包含(C)光聚合引发剂。
进而，本发明的第3实施方式的固化型组合物包含：(A)光产碱剂(成分A)、(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物(成分B-2)、(C)光聚合引发剂(成分C)和(D-2)热固化成分(除(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)。此外，本发明的第4实施方式的固化型组合物包含：(A-1)具有作为光聚合引发剂的功能的光产碱剂、(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物和(D-2)热固化成分(除(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)。其与前述同样是作为(A)成分包含(A-1)具有作为光聚合引发剂的功能的光产碱剂的组合物，此时，可以包含也可以不包含(C)光聚合引发剂。
需要说明的是，本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是指统称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯以及它们的混合物的术语，其它类似的表述也是同样。
[(A)光产碱剂]
在本发明的第1～第4实施方式的固化型组合物中，(A)光产碱剂是通过紫外线、可见光等的光照射而分子结构发生变化或者分子裂解，从而生成可作为(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物或(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物与热固化成分的加成反应的催化剂发挥功能的1种以上碱性物质的化合物。作为产生的碱性物质，例如可举出：仲胺、叔胺。
作为光产碱剂，例如可举出：α-氨基苯乙酮化合物；肟酯化合物；具有酰氧基亚氨基、N-甲酰化芳香族氨基、N-酰化芳香族氨基、硝基苄基氨基甲酸酯基、烷氧基苄基氨基甲酸酯基等取代基的化合物等。其中，优选肟酯化合物、α-氨基苯乙酮化合物。作为α-氨基苯乙酮化合物，特别优选具有2个以上氮原子的物质。
作为其它光产碱剂，还可以使用：WPBG-018(商品名：9-anthrylmethyl N,N’-diethylcarbamate(9-蒽基甲基-N,N’-二乙基氨基甲酸酯)和光纯药制),WPBG-027(商品名：(E)-1-[3-(2-hydroxyphenyl)-2-propenoyl]piperidine((E)-1-[3-(2-羟基苯基)-2-丙烯酰基]哌啶)),WPBG-082(商品名：guanidinium2-(3-benzoylphenyl)propionate(2-(3-苯甲酰基苯基)丙酸胍)),WPBG-140(商品名：1-(anthraquinon-2-yl)ethylimidazolecarboxylate(咪唑羧酸1-(蒽醌-2-基)乙酯))等。
α-氨基苯乙酮化合物的分子中具有苯偶姻醚键，受到光照射时分子内发生裂解，生成发挥固化催化作用的碱性物质(胺)。作为α-氨基苯乙酮化合物的具体例，可以使用：(4-吗啉基苯甲酰基)-1-苄基-1-二甲基氨基丙烷(IRGACURE 369，商品名，BASF JAPANLTD.制造)、4-(甲硫基苯甲酰基)-1-甲基-1-吗啉基乙烷(IRGACURE 907，商品名，BASFJAPAN LTD.制造)、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮(IRGACURE 379，商品名，BASF JAPAN LTD.制造)等市售的化合物或其溶液。
作为肟酯化合物，只要是通过光照射而生成碱性物质的化合物就可以任意使用。对于上述肟酯化合物，作为市售品，可举出：BASF JAPAN LTD.制造的CGI-325、IRGACUREOXE01、IRGACURE OXE02、ADEKA CORPORATION制造的N-1919、NCI-831等。另外，还可以优选使用日本专利第4344400号公报中记载的分子内具有2个肟酯基的化合物。
此外，还可以举出：日本特开2004-359639号公报、日本特开2005-097141号公报、日本特开2005-220097号公报、日本特开2006-160634号公报、日本特开2008-094770号公报、日本特表2008-509967号公报、日本特表2009-040762号公报、日本特开2011-80036号公报中记载的咔唑肟酯化合物等。
这种(A)光产碱剂是通过紫外线、可见光等的照射作为光聚合引发剂发挥作用的物质，即，(A-1)具有作为光聚合引发剂的功能的光产碱剂能够抑制(C)光聚合引发剂的用量，故优选。作为(A)成分，使用(A-1)时，也可以制成不配混(C)成分的组成。
此外，光产碱剂也作为光聚合引发剂发挥作用时，通过选择光产碱剂的吸收波长与光聚合引发剂的吸收波长不同的物质，能够更有效地提高组合物的固化性。
这种(A)光产碱剂可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。固化型组合物中的光产碱剂的配混量相对于热固化成分100质量份优选为0.1～40质量份、进一步优选为0.1～35质量份。光产碱剂的配混量为0.1质量份以下时，导体层上的密合性和铅笔硬度降低，从而不优选。另一方面，超过40质量份时，即使大量配混，所期待的效果达到饱和状态，因此是不经济的，且在组合物中无法完全溶解，组合物变得不均匀，从而有使特性降低的担心。
[(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物]
本发明的第1或第2实施方式的固化型组合物中，(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物使用单体或低聚物等低分子量的材料，具体而言，使用分子量为100～1000的范围、优选分子量为110～700的范围的材料。
(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物是指，相对于具有环状醚的化合物，部分加成(甲基)丙烯酸而得到的化合物，作为具体例，可举出：丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸4-羟基丁酯缩水甘油醚(商品名：4HBAGE)、双酚A单缩水甘油醚单丙烯酸酯(商品名：NK ester EA-1010N)、甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯(商品名：CYCLOMERM100)等。(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物可以单独使用1种或组合多种使用。
其中，从粘度调整的容易性等出发，优选使用单官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物的配混量在本发明的固化型组合物100质量份中，优选为5～50质量份、更优选为10～30质量份。具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯的配混量为5质量份以上时，本发明的组合物的特征即密合性变得更良好。另一方面，配混量为50质量份以下时，能够抑制墨的粘度的上升，能够获得良好的印刷性。
[(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物]
本发明的第3或第4实施方式的固化型组合物中，(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物使用单体或低聚物等低分子量的材料，具体而言，使用分子量为100～1000的范围、优选分子量为110～700的范围的材料。
作为(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物的具体例，可举出：2-丙烯酰氧基乙基丁二酸酯(商品名：NK ester A-SA)、2-甲基丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯(商品名：NKester CB-1)、2-甲基丙烯酰氧基乙基丁二酸酯(商品名：NK ester SA)、ω-羧基-聚己内酯单丙烯酸酯(CH2＝CHCOO-(C5H10COO)n-H、n≈2、商品名：ARONIX M-5300)、邻苯二甲酸单羟基乙基丙烯酸酯(商品名：ARONIX M-5400)等。作为市售品，有NK ester A-SA(新中村化学工业株式会社制的商品名)等。(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物可以使用1种或组合多种使用。
其中，从粘度调整的容易性等出发，优选使用单官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物的配混量在本发明的固化型组合物100质量份中，优选为5～50质量份、更优选为10～30质量份。具有羧基的(甲基)丙烯酸酯的配混量为5质量份以上时，本发明的组合物的特征即密合性变得更良好。另一方面，配混量为50质量份以下时，能够抑制墨的粘度的上升，能够获得良好的印刷性。
本发明的第1～第4的实施方式的固化型组合物通过这种(A)成分、(B-1)成分或(B-2)成分、以及后述的(D-1)成分或(D-2)成分的组合，对塑料基板和导体电路金属两者具有优异的密合性，例如作为印刷电路板用的保护墨(resist ink)(抗蚀刻墨(etchingresist ink)、阻焊墨(solder resist ink)、抗镀墨(plating resist Ink))，发挥优异的基板保护性能。此外，即使以低曝光量也发挥耐焊接热性能等优异的固化涂膜特性。
[(C)光聚合引发剂]
在本发明的第1～第4实施方式的固化型组合物中，作为(C)光聚合引发剂，没有特别限定，例如可以使用光自由基聚合引发剂。作为该光自由基聚合引发剂只要是利用光、激光、电子束等而产生自由基并引发自由基聚合反应的化合物则均可使用。
作为(C)光聚合引发剂，例如可列举出苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙醚等苯偶姻和苯偶姻烷基醚类；2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮等烷基苯甲酮系；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮等苯乙酮类；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁烷-1-酮、N,N-二甲基氨基苯乙酮等氨基苯乙酮类；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等蒽醌类；2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮类；苯乙酮二甲基缩酮、苯偶酰二甲基缩酮等缩酮类；2,4,5-三芳基咪唑二聚体；核黄素四丁酸酯；2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噁唑、2-巯基苯并噻唑等硫醇化合物；2,4,6-三均三嗪、2,2,2-三溴乙醇、三溴甲基苯基砜等有机卤素化合物；二苯甲酮、4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮等二苯甲酮类或呫吨酮类；2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦等酰基氧化膦系；双(环戊二烯基)-二-苯基-钛、双(环戊二烯基)-二-氯-钛、双(环戊二烯基)-双(2,3,4,5,6-五氟苯基)钛、双(环戊二烯基)-双(2,6-二氟-3-(吡咯-1-基)苯基)钛等二茂钛类等。
这些公知惯用的光聚合引发剂可以单独使用或以2种以上的混合物的形式使用，还可以加入N,N-二甲基氨基苯甲酸乙酯、N,N-二甲基氨基苯甲酸异戊酯、4-二甲基氨基苯甲酸戊酯、三乙胺、三乙醇胺等叔胺类等光引发助剂。
作为市售的光聚合引发剂的例子，可举出：IRGACURE 261、184、369、651、500、819、907、784、2959、DAROCUR 1116、1173、CGI1700、CGI1750、CGI1850、CG-24-61、Lucirin TPO、CGI-784(以上，BASF JAPAN LTD.制的商品名)、DAICATII(DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.制的商品名)、UVAC1591(Daicel UCB Co.,Ltd.制的商品名)、RHODORSILPHOTOINITIATOR2074(Rhodia Corporation制造的商品名)、Ubecryl P36(UCBCorporation制造的商品名)、Esacure KIP150、KIP65LT、KIP100F、KT37、KT55、KTO46、KIP75/B、ONE(Fratelli Lamberti Corporation制造的商品名)等。
(C)光聚合引发剂的配混比例在本发明的固化型组合物100质量份中优选0.5～10质量份的范围。
[(D-1)或(D-2)热固化成分]
本发明的第1或第2的实施方式的固化型组合物中，通过添加(D-1)热固化成分(除(B-1)具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)，能够期待密合性、耐热性提高。此外，本发明的第3或第4的实施方式的固化型组合物中，通过添加(D-2)热固化成分(除(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外)，能够期待密合性、耐热性提高。作为本发明中使用的热固化成分，可以使用三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、三聚氰胺衍生物、苯并胍胺衍生物等氨基树脂、封端异氰酸酯化合物、环碳酸酯化合物、具有环状(硫)醚基的热固化成分、双马来酰亚胺、碳二亚胺树脂等公知的热固化性树脂。此外，通过密合性、耐热性进一步提高，作为(D-1)热固化成分优选至少具有两个能与环氧基反应的官能团的化合物。对于能与环氧基反应的官能团，可举出：羧基、氨基、羟基、巯基等。作为(D-1)热固化成分，特别优选含羧基化合物和羧酸酐等。作为含羧基化合物，可以使用公知的多元羧酸化合物、含羧基树脂。具体而言，可举出：草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、富马酸、马来酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、4-环己烯-1,2-二羧酸、偏苯三酸、1,2,3,4-丁烷四羧酸、(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、碳原子数1～5的(甲基)丙烯酸低级烷基酯、异丁烯等含不饱和基化合物的共聚而得到的羧酸树脂；脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯与二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸等含羧基二醇化合物和聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸类多元醇、双酚A系环氧烷加成物二元醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二元醇化合物的加聚反应而得到的含羧基聚氨酯树脂；脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯化合物与、聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸类多元醇、双酚A系环氧烷加成物二元醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二元醇化合物的加聚反应而得到聚氨酯树脂，使该聚氨酯树脂的末端与酸酐反应而得到的末端含羧基聚氨酯树脂等。
此外、从有效地抑制组合物的长期保存的粘度的上升的效果出发，也优选用乙烯基醚保护这些含羧基化合物的羧基而成的化合物。作为羧酸酐，具体而言，可举出：3,3’,4,4’-联苯基四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酐、乙二醇二脱水偏苯三酸酯、甘油二脱水偏苯三酸单乙酸酯、四丙烯基琥珀酸酐、辛烯基琥珀酸酐、2,5-二酮四氢呋喃、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)萘[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐、六氢邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐等。从密合性、耐热性进一步提高的方面出发，作为(D-2)热固化成分，优选具有至少两个能与羧基反应的官能团的化合物。对于能与羧基反应的官能团，可举出：(硫)醚基、异氰酸酯基、羟基、氨基、硫醇基、噁唑啉基等。从与羧基反应性的高度、密合性的高度考虑，特别优选环氧化合物。
上述分子中具有多个环状(硫)醚基的热固化成分为分子中具有多个3、4或5元环的环状(硫)醚基中任一者或两种基团的化合物，例如可列举出分子内具有多个环氧基的化合物、即多官能环氧化合物；分子内具有多个氧杂环丁基的化合物、即多官能氧杂环丁烷化合物；分子内具有多个硫醚基的化合物、即环硫树脂等。
作为上述多官能环氧化合物，可列举出ADEKA株式会社制造的Adekacizer O-130P、Adekacizer O-180A、Adekacizer D-32、Adekacizer D-55等环氧化植物油；三菱化学株式会社制造的jER828、jER834、jER1001、jER1004、Daicel Chemical Industries,Ltd.制造的EHPE3150、DIC株式会社制造的EPICLON840、EPICLON850、EPICLON1050、EPICLON2055、东都化成株式会社制造的EPOTOHTO YD-011、YD-013、YD-127、YD-128、陶氏化学制造的D.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664、住友化学工业株式会社制造的SUMI-EPOXYESA-011、ESA-014、ELA-115、ELA-128、旭化成工业株式会社制造的A.E.R.330、A.E.R.331、A.E.R.661、A.E.R.664等(均为商品名)双酚A型环氧树脂；YDC-1312、氢醌型环氧树脂、YSLV-80XY双酚型环氧树脂、YSLV-120TE硫醚型环氧树脂(均为东都化成株式会社制造)；三菱化学株式会社制造的jERYL903、DIC株式会社制造的EPICLON152、EPICLON165、东都化成株式会社制造的EPOTOHTO YDB-400、YDB-500、陶氏化学制造的D.E.R.542、住友化学工业株式会社制造的SUMI-EPOXY ESB-400、ESB-700、旭化成工业株式会社制造的A.E.R.711、A.E.R.714等(均为商品名)溴化环氧树脂；三菱化学株式会社制造的jER152、jER154、陶氏化学制造的D.E.N.431、D.E.N.438、DIC株式会社制造的EPICLONN-730、EPICLONN-770、EPICLONN-865、东都化成株式会社制造的EPOTOHTO YDCN-701、YDCN-704、日本化药株式会社制造的EPPN-201、EOCN-1025、EOCN-1020、EOCN-104S、RE-306、住友化学工业株式会社制造的SUMI-EPOXY ESCN-195X、ESCN-220、旭化成工业株式会社制造的A.E.R.ECN-235、ECN-299等(均为商品名)酚醛清漆型环氧树脂；日本化药株式会社制造的NC-3000、NC-3100等联苯酚酚醛清漆型环氧树脂；DIC株式会社制造的EPICLON830、三菱化学株式会社制造的jER807、东都化成株式会社制造的EPOTOHTO YDF-170、YDF-175、YDF-2004等(均为商品名)双酚F型环氧树脂；东都化成株式会社制造的EPOTOHTO ST-2004、ST-2007、ST-3000(商品名)等氢化双酚A型环氧树脂；三菱化学株式会社制造的jER604、东都化成株式会社制造的EPOTOHTO YH-434、住友化学工业株式会社制造的SUMI-EPOXY ELM-120等(均为商品名)缩水甘油胺型环氧树脂；乙内酰脲型环氧树脂；Daicel Chemical Industries,Ltd.制造的CELLOXIDE 2021等(均为商品名)脂环式环氧树脂；三菱化学株式会社制造的YL-933、陶氏化学制造的T.E.N.、EPPN-501、EPPN-502等(均为商品名)三羟基苯基甲烷型环氧树脂；三菱化学株式会社制造的YL-6056、YX-4000、YL-6121(均为商品名)等联二甲苯酚型或联苯酚型环氧树脂或它们的混合物；日本化药株式会社制造的EBPS-200、ADEKA株式会社制造的EPX-30、DIC株式会社制造的EXA-1514(商品名)等双酚S型环氧树脂；三菱化学株式会社制造的jER157S(商品名)等双酚A酚醛清漆型环氧树脂；三菱化学株式会社制造的jERYL-931等(均为商品名)四羟苯基乙烷型环氧树脂；日产化学工业株式会社制造的TEPIC等(均为商品名)杂环式环氧树脂；日本油脂株式会社制造的BLENMER DGT等邻苯二甲酸二缩水甘油酯树脂；东都化成株式会社制造的ZX-1063等四缩水甘油基二甲苯酰基乙烷树脂(tetraglycidylxylenoyl ethane resin)；新日铁化学株式会社制造的ESN-190、ESN-360、DIC株式会社制造的HP-4032、EXA-4750、EXA-4700等含萘基环氧树脂；DIC株式会社制造的HP-7200、HP-7200H等具有双环戊二烯骨架的环氧树脂；环氧改性的聚丁二烯橡胶衍生物(例如Daicel Chemical Industries,Ltd.制造的PB-3600等)、CTBN改性环氧树脂(例如东都化成株式会社制造的YR-102、YR-450等)等，但并不限定于这些。这些环氧树脂可以单独使用或组合2种以上使用。其中，特别优选酚醛清漆型环氧树脂、联二甲苯酚型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、联苯酚酚醛清漆型环氧树脂、萘型环氧树脂或它们的混合物。在本发明的第3或第4实施方式的固化型组合物中，作为上述多官能环氧化合物，还可举出：日本油脂株式会社制CP-50S、CP-50M等甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚系环氧树脂；以及环己基马来酰亚胺与甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚环氧树脂。此外，从反应性的高度、密合性的高度变得更显著的观点考虑，优选具有结晶性的环氧化合物。作为具有结晶性的环氧化合物的市售品，可举出：YX-4000(三菱化学株式会社制)等。
作为多官能氧杂环丁烷化合物，例如可列举出双[(3-甲基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]醚、双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]醚、1,4-双[(3-甲基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]苯、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]苯、丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁基)甲酯、丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲酯、甲基丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲酯、它们的低聚物或共聚物等多官能氧杂环丁烷类、以及氧杂环丁醇与酚醛清漆树脂、聚(对羟基苯乙烯)、Cardo型双酚类、杯芳烃类、间苯二酚杯芳烃类、或倍半硅氧烷等具有羟基的树脂的醚化物等。此外，还可列举出具有氧杂环丁烷环的不饱和单体与(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物等。
作为分子中具有多个环状硫醚基的化合物，例如可列举出三菱化学株式会社制造的双酚A型环硫树脂YL7000等。另外，也可以使用采用同样的合成方法、将酚醛清漆型环氧树脂的环氧基的氧原子替换为硫原子而成的环硫树脂等。
作为三聚氰胺衍生物、苯并胍胺衍生物等氨基树脂，例如有羟甲基三聚氰胺化合物、羟甲基苯并胍胺化合物、羟甲基甘脲化合物和羟甲基尿素化合物等。进而，烷氧基甲基化三聚氰胺化合物、烷氧基甲基化苯并胍胺化合物、烷氧基甲基化甘脲化合物和烷氧基甲基化尿素化合物分别通过将羟甲基三聚氰胺化合物、羟甲基苯并胍胺化合物、羟甲基甘脲化合物和羟甲基尿素化合物的羟甲基替换为烷氧基甲基而得到。对于该烷氧基甲基的种类没有特别限定，例如可以为甲氧基甲基、乙氧基甲基、丙氧基甲基、丁氧基甲基等。特别优选对人体、环境友好的福尔马林浓度为0.2％以下的三聚氰胺衍生物。
作为这些的市售品，例如可列举出Cymel300、Cymel301、Cymel303、Cymel370、Cymel325、Cymel327、Cymel701、Cymel266、Cymel267、Cymel238、Cymel1141、Cymel272、Cymel202、Cymel1156、Cymel1158、Cymel1123、Cymel1170、Cymel1174、Cymel UFR65、Cymel300(均为Mitsui-Cyanamid Ltd.制造)、NIKALAC Mx-750、NIKALAC Mx-032、NIKALACMx-270、NIKALAC Mx-280、NIKALAC Mx-290、NIKALAC Mx-706、NIKALAC Mx-708、NIKALACMx-40、NIKALAC Mx-31、NIKALAC Ms-11、NIKALAC Mw-30、NIKALAC Mw-30HM、NIKALAC Mw-390、NIKALAC Mw-100LM、NIKALAC Mw-750LM(均为三和化学株式会社制造)等。这种热固化成分可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
异氰酸酯化合物、封端异氰酸酯化合物为1分子内具有多个异氰酸酯基或封端化异氰酸酯基的化合物。作为这种1分子内具有多个异氰酸酯基或封端化异氰酸酯基的化合物，可列举出多异氰酸酯化合物、或封端异氰酸酯化合物等。需要说明的是，封端化异氰酸酯基是指异氰酸酯基利用与封端剂的反应被保护而暂时钝化了的基团，加热至规定温度时该封端剂解离而生成异氰酸酯基。通过加入上述多异氰酸酯化合物、或封端异氰酸酯化合物，确认到固化性和所得固化物的强韧性得到提高。
作为这种多异氰酸酯化合物，例如可使用芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯或脂环式多异氰酸酯。
作为芳香族多异氰酸酯的具体例子，例如可列举出4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、邻苯二亚甲基二异氰酸酯、间苯二亚甲基二异氰酸酯和2,4-甲苯二异氰酸酯二聚体等。
作为脂肪族多异氰酸酯的具体例子，可列举出四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、4,4-亚甲基双(环己基异氰酸酯)和异佛尔酮二异氰酸酯等。
作为脂环式多异氰酸酯的具体例子，可列举出双环庚烷三异氰酸酯。此外，还可列举出前文所列举的异氰酸酯化合物的加合体、缩二脲体和异氰脲酸酯体等。
作为封端异氰酸酯化合物，可以使用异氰酸酯化合物与异氰酸酯封端剂的加成反应产物。作为可与封端剂反应的异氰酸酯化合物，例如可列举出上述多异氰酸酯化合物等。
作为异氰酸酯封端剂，例如可列举出苯酚、甲酚、二甲苯酚、氯苯酚和乙基苯酚等酚系封端剂；ε-己内酰胺、δ-戊内酰胺、γ-丁内酰胺和β-丙内酰胺等内酰胺系封端剂；乙酰乙酸乙酯和乙酰丙酮等活性亚甲基系封端剂；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚、苯甲醚、乙醇酸甲酯、乙醇酸丁酯、二丙酮醇、乳酸甲酯和乳酸乙酯等醇系封端剂；甲醛肟、乙醛肟、丙酮肟、甲乙酮肟、二乙酰基单肟、环己酮肟等肟系封端剂；丁硫醇、己硫醇、叔丁硫醇、苯硫酚、甲基苯硫酚、乙基苯硫酚等硫醇系封端剂；乙酰胺、苯甲酰胺等酸酰胺系封端剂；丁二酰亚胺和马来酰亚胺等酰亚胺系封端剂；二甲苯胺、苯胺、丁胺、二丁胺等胺系封端剂；咪唑、2-乙基咪唑等咪唑系封端剂；亚甲基亚胺和亚丙基亚胺等亚胺系封端剂等。
封端异氰酸酯化合物可以为市售品，例如可列举出Sumidule BL-3175、BL-4165、BL-1100、BL-1265、DESMODUR TPLS-2957、TPLS-2062、TPLS-2078、TPLS-2117、DESMOSOME2170、DESMOSOME2265(均为Sumitomo Bayer Urethane Co.,Ltd.制造)、CORONATE2512、CORONATE2513、CORONATE2520(均为Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.制造)、B-830、B-815、B-846、B-870、B-874、B-882(均为三井武田化学株式会社制造)、TPA-B80E、17B-60PX、E402-B80T(均为旭化成化学株式会社制造)等。需要说明的是，Sumidule BL-3175、BL-4265是使用甲乙肟作为封端剂而得到的。这种1分子内具有多个异氰酸酯基或封端化异氰酸酯基的化合物可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。
这种热固化成分的配混量在本发明的固化型组合物100质量份中优选为1～30质量份。配混量为1质量份以上时，可得到充分的涂膜的强韧性、耐热性。另一方面，为30质量份以下时，能够抑制保存稳定性降低。
(2官能(甲基)丙烯酸酯化合物)
本发明的第1或第2的实施方式的固化型组合物进一步优选包含2官能(甲基)丙烯酸酯化合物(不具有环氧基)。同样地，本发明的第3或第4的实施方式的固化型组合物也进一步优选包含2官能(甲基)丙烯酸酯化合物(不具有羧基)。通过添加上述2官能(甲基)丙烯酸酯化合物，能够进一步提高固化型组合物中的各成分的相容性。
作为2官能(甲基)丙烯酸酯(不具有环氧基)或2官能(甲基)丙烯酸酯(不具有羧基)的具体例，可举出：1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,9-壬二醇二丙烯酸酯、1,10-癸二醇二丙烯酸酯等二元醇的二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、使新戊二醇与环氧乙烷和环氧丙烷中至少任一种加成而得到的二元醇的二丙烯酸酯、己内酯改性羟基特戊酸新戊二醇二丙烯酸酯等二醇的二丙烯酸酯、双酚A EO加成物二丙烯酸酯、双酚A PO加成物二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、氢化二环戊二烯基二丙烯酸酯、环己基二丙烯酸酯等具有环状结构的二丙烯酸酯等。
作为市售品，可列举出LIGHT ACRYLATE 1,6HX-A、1,9ND-A、3EG-A、4EG-A(共荣社化学株式会社制造的商品名)、HDDA、1,9-NDA、DPGDA、TPGDA(Daicel-Cytec Company Ltd.制造的商品名)、Viscoat#195、#230、#230D、#260、#310HP、#335HP、#700HV(大阪有机化学工业株式会社制造的商品名)、ARONIX M-208、M-211B、M-220、M-225、M-240、M-270(东亚合成株式会社制造的商品名)等。
其中，从粘度和相容性的观点出发，优选具有碳原子数4～12的烷基链的二元醇的二丙烯酸酯，特别优选1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,9-壬二醇二丙烯酸酯、1,10-癸二醇二丙烯酸酯。
这些2官能丙烯酸酯化合物的配混量在本发明的固化型组合物100质量份中优选为20～80质量份、更优选为40～70质量份。2官能(甲基)丙烯酸酯的配混量为20质量份以上时，墨的相容性变得良好。另一方面，配混量为80质量份以下时，墨的密合性变得良好。
2官能(甲基)丙烯酸酯化合物在25℃下的粘度优选为5～50mPa·s、特别优选为5～30mPa·s。在该粘度范围内，作为2官能(甲基)丙烯酸酯化合物的稀释剂的处理性变得良好，能够将各成分均匀混合。其结果，可以期待涂膜的整面对基板均匀地密合。
本发明的固化型组合物中，除上述成分之外，还可以根据需要配混表面张力调整剂、表面活性剂、消光剂、用于调整膜物性的聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、乙烯基系树脂、丙烯酸类树脂、橡胶系树脂、蜡类、酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、双偶氮黄、结晶紫、氧化钛、炭黑、萘黑等公知惯用的着色剂、有机硅系、氟系、高分子系等的消泡剂和流平剂中的至少1种、咪唑系、噻唑系、三唑系、硅烷偶联剂等密合性赋予剂那样的公知惯用的添加剂类。
进而，本发明的固化型组合物中，除上述成分之外还可以在不损害特性的范围内配混树脂。作为树脂，可以使用公知惯用的树脂，优选具有多烯骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。前述多烯骨架例如优选使用聚丁二烯或异戊二烯、或这两者的聚合而形成，特别优选由通式(I)所示的重复单元构成，
(式(I)中，n表示10～300。)
由于这种重复单元的烯属双键，对固化型保护剂组合物赋予柔软性，对基材的追随性增加，可得到良好的密合性。
上述(甲基)丙烯酸酯化合物的多烯骨架中，上述通式(I)所示的重复单元优选为50％以上、更优选为80％以上。
进而，(甲基)丙烯酸酯化合物的多烯骨架还可以包含下述通式(II)所示的单元。
作为具体例子，优选使用以下的材料。即，将(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯介由2,4-甲苯二异氰酸酯与液态聚丁二烯的羟基进行氨基甲酸酯加成反应而得到的液态聚丁二烯氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、使加成了马来酸酐的马来化聚丁二烯与2-羟基丙烯酸酯进行酯化反应而得到的液态聚丁二烯丙烯酸酯、由马来化聚丁二烯的羧基与(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的环氧酯化反应而得到的液态聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯、使环氧化剂作用于液态聚丁二烯而得到的环氧化聚丁二烯与(甲基)丙烯酸的酯化反应而得到的液态聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯、由具有羟基的液态聚丁二烯与(甲基)丙烯酰氯的脱氯反应而得到的液态聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯、使将分子两末端具有羟基的液态聚丁二烯的不饱和双键氢化而成的液态氢化1,2聚丁二烯二醇经氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯改性所得到的液态氢化1,2聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯等。
作为市售品的例子，可列举出NISSO PB TE-2000、NISSO PB TEA-1000、NISSO PBTE-3000、NISSO PB TEAI-1000(以上均为日本曹达株式会社制造)、CN301、CN303、CN307(SARTOMER Corporation制造)、BAC-15(大阪有机化学工业株式会社制造)、BAC-45(大阪有机化学工业株式会社制造)、EY RESIN BR-45UAS(Light Chemical Industries Co.,Ltd.制造)等。
具有多烯骨架的(甲基)丙烯酸酯可以使用1种或组合多种使用。
此外，本发明的固化型组合物可以为了调整组合物的粘度而配混稀释剂。
作为稀释剂，可列举出稀释溶剂、光反应性稀释剂、热反应性稀释剂等。这些稀释剂当中优选光反应性稀释剂。
作为光反应性稀释剂，可列举出(甲基)丙烯酸酯类、乙烯基醚类、亚乙基衍生物、苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、马来酸酐、双环戊二烯、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基甲酰胺、苯二亚甲基二氧杂环丁烷、氧杂环丁醇、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧杂环丁烷、间苯二酚二缩水甘油醚等具有不饱和双键、氧杂环丁基、环氧基的化合物。
这些当中优选(甲基)丙烯酸酯类、进一步优选单官能(甲基)丙烯酸酯类是优选的。作为单官能(甲基)丙烯酸酯类，例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯等(甲基)丙烯酸酯类、丙烯酰吗啉等。
这些稀释剂的配混量在本发明的固化型组合物100质量份中优选为1～30质量份。
此外，本发明的固化型组合物可以为了提高组合物的UV固化后的粘着性而配混3官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物(不具有环氧基)或(甲基)丙烯酸酯(不具有羧基)。
作为3官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物，可列举出以三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基甲烷三丙烯酸酯、环氧乙烷改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、环氧氯丙烷改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、环氧乙烷改性磷酸三丙烯酸酯、环氧丙烷改性磷酸三丙烯酸酯、环氧氯丙烷改性甘油三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、或它们的倍半硅氧烷改性物等为代表的多官能丙烯酸酯、或者与它们相对应的甲基丙烯酸酯单体、ε己内酯改性三丙烯酰氧基乙基异氰脲酸酯。该3官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的配混量在本发明的固化型组合物100质量份中优选为1～40质量份。
具有上述各成分的本发明的第1～第4实施方式的固化型组合物可以用于丝网印刷法、喷墨法、浸涂法、流涂法、辊涂法、棒涂法、帘涂法等印刷方法。特别是将本发明的固化型组合物用于喷墨法时，本发明的固化型组合物在50℃下的粘度优选为5～50mPa·s、更优选为5～20mPa·s。由此，顺利的印刷成为可能，而不会对喷墨打印机造成不必要的负担。
本发明中，粘度是指根据JIS K2283在常温(25℃)或50℃下测定的粘度。在常温下为150mPa·s以下、或50℃下的粘度为5～50mPa·s时，可以利用喷墨印刷法进行印刷。
进而，本发明的固化型组合物根据上述组成而制成喷墨方式用的墨来应用时，能够对柔性电路板进行辊对辊方式的印刷。此时，在通过喷墨打印机后安装后述光照射用光源，从而能够高速地形成图案固化涂膜。
光照射可以利用紫外线或活性能量的照射而进行，优选紫外线。作为光照射的光源，低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、氙灯、金属卤化物灯等是适当的。此外，也可以利用电子束、α射线、β射线、γ射线、X射线、中子射线等。利用上述光照射，将固化性树脂组合物所含的光产碱剂活性化并对光照射部进行固化。
进而，通过加热将光照射部进行固化。通过上述加热，能够将利用光照射产生的碱作为催化剂固化至深部。
此处，加热温度例如为80～200℃。通过设为上述加热温度范围，能够使光照射部充分固化。加热时间例如为10～100分钟。
进而，本发明的固化型组合物对于包含以聚亚胺等为主要成分的塑料基板、和设置于其上的导体电路的印刷电路板密合性优异、且能够形成耐焊接热性能、耐化学药品性、耐溶剂性、铅笔硬度、耐化学镀金性、弯曲性等各特性优异的图案固化涂膜。
实施例
以下，示出实施例具体说明本发明，但本发明不仅限定于这些实施例。需要说明的是，以下，在没有特别说明的情况下，“份”是指质量份。
(实施例1～13和比较例1～4)
将表1和表2中示出的成分按照表1中示出的比例(单位：份)配混，用搅拌机预混合，制备固化型组合物。
对于如上所述制作的固化型组合物、及其固化涂膜评价以下的性质。
1.50℃下的粘度
利用锥板式粘度计(东机产业株式会社制造的TVH-33H)测定由实施例1～13和比较例1～4得到的固化型组合物在50℃、100rpm下的粘度。
评价基准
○：低于20mPa·s
△：20mPa·s以上且50mPa·s以下
×：超过50mPa·s
2.UV固化后的指触干燥性
使用30μm的涂膜器(ERICHSEN Company制造)，将由实施例1～13和比较例1～4得到的固化型组合物涂布于覆铜层叠板上，利用高压汞灯(ORC Corporation制HMW-713)以150mJ/cm2进行固化。对所得样品的指触干燥性进行评价。
○：不粘
△：稍有粘性
×：有粘性
3.与聚酰亚胺的密合性
使用30μm的涂膜器(ERICHSEN Company制造)将由实施例1～13和比较例1～4得到的组合物涂布到聚酰亚胺基材(UPILEX25S)上，使用高压汞灯(ORC Corporation制造的HMW-713)以150mJ/cm2进行固化。然后，在150℃的热风循环式干燥炉中进行60分钟加热处理。对于所制作的样品实施划格胶带剥离试验(JIS K5600)。
○：无剥离
×：有剥离
4.与FR-4的密合性
使用30μm的涂膜器(ERICHSEN Company制造)将由实施例1～13和比较例1～4得到的组合物涂布到FR-4基板上，使用高压汞灯(ORC Corporation制HMW-713)以150mJ/cm2进行固化。然后，在150℃的热风循环式干燥炉中进行60分钟加热处理。对于所制作的样品实施划格胶带剥离试验(JIS K5600)。
○：无剥离
×：有剥离
5.与铜的密合性
使用30μm的涂膜器(ERICHSEN Company制造)将由实施例1～13和比较例1～4得到的固化型组合物涂布到铜箔上，使用高压汞灯(ORC Corporation制HMW-713)以150mJ/cm2进行固化。然后，在150℃的热风循环式干燥炉中进行60分钟加热处理。对于所制作的样品实施划格胶带剥离试验。
○：无剥离
×：有剥离
6.铅笔硬度(表面硬度)
使用5.中得到的固化涂膜，对于表面的铅笔硬度根据JIS K 5600-5-4进行测定。
7.耐弯曲性
准备利用厚度25μm的聚亚胺薄膜和由厚度12μm的铜箔形成的梳形的铜布线(布线图案)而构成的柔性覆铜层叠板(长度110mm、宽度60mm、铜布线宽度/铜布线间隔＝200μm/200μm)。使用压电型喷墨打印机利用喷墨印刷在该柔性覆铜层叠板的基板上以膜厚为15μm的方式进行涂布。此时，在刚刚印刷后利用喷墨头所附带的高压汞灯进行UV暂时固化。然后通过在150℃下加热1小时而进行固化，得到试验片。对于固化后的试验片、使用MIT(Massachusetts Institute of Technology)试验机在下述条件下以保护膜为内侧重复实施弯曲，求出变得无法导通的循环数。每1次评价中对3个试验片实施试验，计算变得无法导通的平均值。试验条件和判定基准如以下所示。
耐MIT试验条件
载荷：500gf
角度：角对向135°
速度：175次/分钟
前端：R0.38mm圆筒
评价基准
○：50次以上
×：低于50次
8.耐溶剂性
通过目视观察5.中得到的固化涂膜在丙酮中浸渍30分钟后的涂膜状态，按照以下基准进行评价。
评价基准
○：完全观察不到变化。
×：观察到涂膜的溶胀或剥离。
9.耐化学药品性
通过目视观察将5.中得到的固化涂膜在5质量％的硫酸水溶液中浸渍10分钟后的涂膜状态，按照以下基准进行观察。
评价基准
○：完全观察不到变化。
×：观察到涂膜的溶胀或剥离。
10.耐焊接热性能
按照JIS C-5012的方法，将5.中得到的固化涂膜在260℃的焊料槽中浸渍10秒后，通过目视观察进行利用透明胶带的剥离试验后的涂膜状态，按照以下基准进行评价。
评价基准
○：涂膜没有变化。
△：涂膜发生变化。
×：涂膜剥离。
11.耐化学镀金性
使用市售的化学镀镍浴和化学镀金浴，以镍0.5μm、金0.03μm的条件在5.中得到的固化涂膜上进行镀金，进行固化涂膜表面状态的观察。判定基准如以下所述。
评价基准
○：完全观察不到变化。
×：明显产生白化或发雾。
将测定结果示于表3和表4。
[表1]
实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6 实施例7 比较例1 比较例2
2官能丙烯酸酯单体※1 65 65 65 65 65 65 65 65 65
含环氧基丙烯酸酯※2 15 15 15 15 15 15 15
含环氧基丙烯酸酯※3 15
含环氧基丙烯酸酯※4 15
3官能丙烯酸酯单体※5 10 10 10 10 10 10 10 10 20
光聚合引发剂※6 4 4 4 4 4 4 4 4 4
含羧基化合物※7 10 10 10 10 10 10 10 10
表面张力调整剂※8 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
光产碱剂※9 0.1 1 3
光产碱剂※10 3 3 3 3
光产碱剂※11 3
∑ 104.20 105.10 107.10 104.10 104.10 104.10 104.10 104.10 104.10
[表2]
实施例8 实施例9 实施例10 实施例11 实施例12 实施例13 比较例3 比较例4
2官能丙烯酸酯单体※1 65 65 65 65 65 65 65 65
含羧基丙烯酸酯单体※12 15 15 15 15 15 15 15 15
3官能丙烯酸酯单体※5 10 10 10 10 10 10 10 20
光聚合引发剂※6 4 4 4 4 4 4 4 4
2官能环氧树脂(结晶性)※13 10 10 10 10 10 10
2官能环氧树脂(bis-A)※14 10
表面张力调整剂※8 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
光产碱剂※9 0.1 1 3
光产碱剂※10 3 3 3
光产碱剂※11 3
∑ 104.20 105.10 107.10 104.10 104.10 104.10 104.10 104.10
表1和表2中的产品名和缩写如下所示。
※1：TPGDA、三丙二醇二丙烯酸酯(BASF JAPANLTD.制)
※2：GMA(甲基丙烯酸缩水甘油酯)
※3：双酚A单缩水甘油醚单丙烯酸酯
※4：甲基丙烯酸酯3，4-环氧环己基甲酯
※5：Laromer LR8863：EO改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(BASF JAPAN LTD.制)
※6：IRGACURE 819、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(BASF JAPANLTD.制)
※7：偏苯三酸
※8：BYK-307、有机硅系添加剂(BYK Japan KK.制)
※9：IRGACURE OXE02、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰肟)乙酮(BASF JAPAN LTD.制)
※10：IRGACURE 907、2-甲基-1-(4-甲基硫代苯基)-2-吗啉代丙烷-1-酮(BASFJAPAN LTD.制)
※11：WPBG-027、(E)-1-[3-(2-hydroxyphenyl)-2-propenoyl]piperidine((E)-1-[3-(2-羟基苯基)-2-丙烯酰基]哌啶))(和光纯药社制)
※12：NK ester A-SA、含羧基单官能丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制)
※13：YX-4000、联苯型二缩水甘油醚(三菱化学社制)
※14：jER828、双酚A型二缩水甘油醚(三菱化学社制)
[表3]
实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6 实施例7 比较例1 比较例2
粘度 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
指触干燥性 ○ ○ ○ ○ △ ○ ○ △ ○
聚酰亚胺上密合性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
FR-4上密合性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
Cu上密合 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
Cu上铅笔硬度 5H 5H 5H 5H 5H 6H 5H 2H H
弯曲性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
耐溶剂性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
耐化学药品性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
耐焊接热性能 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
耐化学镀金性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
[表4]
实施例8 实施例9 实施例10 实施例11 实施例12 实施例13 比较例3 比较例4
粘度 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
指触干燥性 ○ ○ ○ ○ △ ○ ○ ○
聚酰亚胺上密合性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
FR-4上密合性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
Cu上密合 ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
铅笔硬度 5H 5H 5H 5H 5H 5H 2H H
弯曲性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
耐溶剂性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
耐化学药品性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
耐焊接热性能 ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
耐化学镀金性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
如表3和表4所示，本发明的实施例1～13的固化型组合物在UV固化后的指触干燥性、与聚酰亚胺的密合性、与铜的密合性、铅笔硬度、弯曲性、耐溶剂性、耐化学药品性、耐焊接热性能、耐化学镀金性各方面均显示出良好的结果。
另一方面，对于缺少本发明的成分A、D的比较例1～4，在上述任意特性方面无法获得充分的性能。
本发明并不限定于上述实施方式的技术方案和实施例，可以在发明的要旨的范围内进行各种变形。
产业上的可利用性
如以上说明的那样，本发明的固化型组合物对塑料基板和导体电路金属两者的密合性优异、且能够形成耐焊接热性能、耐溶剂性、耐化学药品性、铅笔硬度、耐化学镀金性等各特性优异的精细图案。
另外，以喷墨方式喷射时，为了能够进行喷射而必须设为低粘度。通常认为低粘度的光固化型组合物的密合性/耐热性等特性低，但本组合物即使为低粘度也能够适用于印刷电路板的基于喷墨方式的阻焊图案形成。因此，除了可用于保护墨、标记墨等印刷电路板用材料之外，还可以用于例如UV成形品材料、光造型用材料、3D喷墨用材料等用途。

Claims (13)

1.一种固化型组合物，其特征在于，包含：
(A)光产碱剂、
(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物、
(C)光聚合引发剂、和
(D-2)除(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外的热固化成分，
所述热固化成分的配混量在固化型组合物100质量份中为1～30质量份。
2.一种固化型组合物，其特征在于，包含：
(A-1)具有作为光聚合引发剂的功能的光产碱剂、
(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物、和
(D-2)除(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外的热固化成分，
所述热固化成分的配混量在固化型组合物100质量份中为1～30质量份。
3.根据权利要求1或2所述的固化型组合物，其特征在于，所述(D-2)除(B-2)具有羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物以外的热固化成分为具有至少两个能与羧基反应的官能团的化合物。
4.根据权利要求3所述的固化型组合物，其特征在于，所述具有至少两个能与羧基反应的官能团的化合物为环氧化合物。
5.根据权利要求4所述的固化型组合物，其特征在于，所述环氧化合物具有结晶性。
6.根据权利要求1或2所述的固化型组合物，其特征在于，还包含不具有羧基的2官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
7.根据权利要求6所述的固化型组合物，其特征在于，所述不具有羧基的2官能(甲基)丙烯酸酯化合物在25℃下的粘度为5～50mPa·s。
8.根据权利要求1或2所述的固化型组合物，其特征在于，在50℃下的粘度为5～50mPa·s。
9.一种固化涂膜，其特征在于，其是通过对权利要求1～8中任一项所述的固化型组合物进行光照射而得到的。
10.一种印刷电路板，其特征在于，其具有图案固化涂膜，所述图案固化涂膜是通过将权利要求1～8中任一项所述的固化型组合物印刷在基板上并对其进行光照射而得到的。
11.一种印刷电路板，其特征在于，其具有图案固化涂膜，所述图案固化涂膜是通过利用喷墨印刷法将权利要求1～8中任一项所述的固化型组合物印刷在基板上并对其进行光照射而得到的。
12.根据权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板为塑料基板。
13.根据权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板为塑料基板。
CN201710373034.9A 2013-11-05 2014-11-04 固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板 Active CN107254205B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-229679 2013-11-05
JP2013229679 2013-11-05
JP2013229680A JP6339346B2 (ja) 2013-11-05 2013-11-05 プリント配線板用硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板
JP2013-229680 2013-11-05
CN201480060680.4A CN105705529A (zh) 2013-11-05 2014-11-04 固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480060680.4A Division CN105705529A (zh) 2013-11-05 2014-11-04 固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107254205A true CN107254205A (zh) 2017-10-17
CN107254205B CN107254205B (zh) 2020-08-14

Family

ID=53041480

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480060680.4A Pending CN105705529A (zh) 2013-11-05 2014-11-04 固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板
CN201710373034.9A Active CN107254205B (zh) 2013-11-05 2014-11-04 固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480060680.4A Pending CN105705529A (zh) 2013-11-05 2014-11-04 固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10113066B2 (zh)
EP (1) EP3067374A4 (zh)
KR (1) KR101836752B1 (zh)
CN (2) CN105705529A (zh)
WO (1) WO2015068703A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109810559A (zh) * 2019-02-28 2019-05-28 江苏艾森半导体材料股份有限公司 高分散性的哑光阻焊油墨
CN109868005A (zh) * 2019-02-25 2019-06-11 江苏艾森半导体材料股份有限公司 具有高附着力的光热双固化阻焊油墨及其使用方法
TWI767839B (zh) * 2021-09-10 2022-06-11 諾沛半導體有限公司 印刷電路板的雙層防焊結構、其製法及雙層防焊乾膜

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10429733B2 (en) 2015-10-27 2019-10-01 Dic Graphics Corporation Low temperature baking adapted resist ink
JP6213689B1 (ja) * 2015-12-25 2017-10-18 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、タッチパネル用部材および硬化膜の製造方法
JP6861203B2 (ja) * 2016-03-31 2021-04-21 太陽インキ製造株式会社 インクジェット用硬化性組成物、硬化物およびプリント配線板
DE102017213226A1 (de) * 2016-09-27 2018-03-29 Heidelberger Druckmaschinen Ag Verfahren zum Herstellen eines Druckprodukts
KR102232007B1 (ko) * 2016-11-10 2021-03-26 아그파-게바에르트 엔.브이. 인쇄 회로 기판을 제조하기 위한 솔더 마스크 잉크젯 잉크
EP3369770B1 (en) * 2017-03-01 2021-12-22 Henkel AG & Co. KGaA Curable composition, especially as crystallizing rubber to substrate bonding primer
TW201842064A (zh) * 2017-03-02 2018-12-01 日商捷恩智股份有限公司 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、帶硬化膜基板、電子零件及噴墨用墨水組成物
JPWO2018159675A1 (ja) * 2017-03-02 2020-01-16 Jnc株式会社 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板、電子部品およびインクジェット用インク組成物
TWI772616B (zh) 2018-03-01 2022-08-01 日商日本化藥股份有限公司 新穎化合物、含有該化合物之光聚合起始劑及含有該光聚合起始劑的感光性樹脂組成物
EP3778805A4 (en) * 2018-03-30 2022-01-19 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. CURABLE INKJET COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND ELECTRONIC COMPONENT COMPRISING SUCH CURED PRODUCT
MX2019007512A (es) * 2018-06-22 2020-07-29 Ennis Flint Inc Composiciones de epoxi y metodos de uso.
WO2020129381A1 (ja) * 2018-12-19 2020-06-25 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
CN111662632B (zh) * 2020-05-20 2022-03-08 中牟县美林包装有限责任公司 一种包装箱局部逆向uv印刷方法
CN114907720A (zh) * 2021-12-15 2022-08-16 常州格林感光新材料有限公司 一种pcb喷印字符油墨组合物及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008122920A (ja) * 2006-10-18 2008-05-29 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及び感光性フィルム

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63252498A (ja) 1987-04-09 1988-10-19 東洋インキ製造株式会社 印刷配線基板の製造方法
JPH09235355A (ja) 1996-02-28 1997-09-09 Taiyo Ink Mfg Ltd 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法
JPH10152548A (ja) * 1996-11-25 1998-06-09 Toyo Ink Mfg Co Ltd 塩基発生剤、硬化性組成物およびその硬化物
JP2003204141A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Toppan Printing Co Ltd プリント配線板とその製造方法
TWI288142B (en) * 2003-05-09 2007-10-11 Taiyo Ink Mfg Co Ltd Photocuring/thermosetting ink jet composition and printed wiring board using same
JP2004359639A (ja) 2003-06-06 2004-12-24 Asahi Denka Kogyo Kk オキシムエステル化合物および該化合物を含有する光重合開始剤
JP4565824B2 (ja) 2003-09-24 2010-10-20 株式会社Ａｄｅｋａ 二量体オキシムエステル化合物及び該化合物を有効成分とする光重合開始剤
JP2005220097A (ja) 2004-02-06 2005-08-18 Asahi Denka Kogyo Kk チオフェン構造を有するオキシムエステル化合物及び該化合物を含有する光重合開始剤
GB0414847D0 (en) * 2004-07-02 2004-08-04 Avecia Ltd Process
US7759043B2 (en) 2004-08-18 2010-07-20 Ciba Specialty Chemicals Corp. Oxime ester photoinitiators
JP3798008B2 (ja) 2004-12-03 2006-07-19 旭電化工業株式会社 オキシムエステル化合物及び該化合物を含有する光重合開始剤
TW200707035A (en) 2005-05-30 2007-02-16 Sekisui Chemical Co Ltd Curable resin composition for column spacer, column spacer and liquid crystal display device
JP2007063531A (ja) * 2005-06-23 2007-03-15 Sekisui Chem Co Ltd 硬化性樹脂組成物、カラムスペーサ及び液晶表示素子
JP2007086399A (ja) 2005-09-22 2007-04-05 Dainippon Printing Co Ltd 光学素子
JP4948112B2 (ja) 2006-10-13 2012-06-06 株式会社Ａｄｅｋａ オキシムエステル化合物及び該化合物を有効成分とする光重合開始剤
JP5083540B2 (ja) 2007-03-20 2012-11-28 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性保護膜形成用樹脂組成物およびその組成物から保護膜を形成する方法、ならびに液晶表示素子および固体撮像素子
JP2009040762A (ja) 2007-08-09 2009-02-26 Ciba Holding Inc オキシムエステル光開始剤
JP2009083482A (ja) * 2007-09-13 2009-04-23 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 感光性樹脂積層体
JP4973868B2 (ja) 2007-11-13 2012-07-11 株式会社スリーボンド 硬化性樹脂組成物および硬化方法
JP5051371B2 (ja) * 2007-11-26 2012-10-17 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性樹脂組成物、液晶表示素子のスペーサーおよび保護膜ならびに液晶表示素子
JP5530085B2 (ja) * 2008-09-17 2014-06-25 積水化学工業株式会社 マイクロパターン形成用材料、マイクロパターン複合材及びその製造方法並びに微小３次元構造基板の製造方法
JP4344400B1 (ja) 2009-02-16 2009-10-14 株式会社日本化学工業所 オキシムエステル化合物及びこれらを用いた感光性樹脂組成物
WO2010110121A1 (ja) * 2009-03-24 2010-09-30 ダイセル化学工業株式会社 ナノインプリント用硬化性組成物及び硬化物
TWI475006B (zh) 2009-09-08 2015-03-01 Nippon Steel & Sumikin Chem Co 光聚合起始劑及感光性組成物
JP5316901B2 (ja) * 2009-12-07 2013-10-16 山栄化学株式会社 プリント配線板及びその製造方法
JP2012014930A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Sanyo Chem Ind Ltd 感光性樹脂組成物
JP2012031240A (ja) 2010-07-29 2012-02-16 Hitachi High-Technologies Corp 微細構造転写用の光重合性樹脂組成物
JP5803066B2 (ja) * 2010-08-05 2015-11-04 Jsr株式会社 感放射線性組成物、表示素子用スペーサー及びその形成方法
KR101521362B1 (ko) * 2010-09-22 2015-05-18 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 잉크젯용 경화성 조성물 및 전자 부품의 제조 방법
JP5666226B2 (ja) 2010-09-22 2015-02-12 株式会社ニデック 樹脂組成物
JP2013135192A (ja) 2011-12-27 2013-07-08 Goo Chemical Co Ltd ソルダーレジスト用樹脂組成物及びマーキングインク用樹脂組成物
JP6089743B2 (ja) * 2013-02-05 2017-03-08 Jsr株式会社 硬化膜形成用感放射線性樹脂組成物、硬化膜、その形成方法、半導体素子及び表示素子
JP6247148B2 (ja) 2013-05-09 2017-12-13 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及びインクジェット塗布装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008122920A (ja) * 2006-10-18 2008-05-29 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及び感光性フィルム

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109868005A (zh) * 2019-02-25 2019-06-11 江苏艾森半导体材料股份有限公司 具有高附着力的光热双固化阻焊油墨及其使用方法
CN109810559A (zh) * 2019-02-28 2019-05-28 江苏艾森半导体材料股份有限公司 高分散性的哑光阻焊油墨
CN109810559B (zh) * 2019-02-28 2021-11-19 江苏艾森半导体材料股份有限公司 高分散性的哑光阻焊油墨
TWI767839B (zh) * 2021-09-10 2022-06-11 諾沛半導體有限公司 印刷電路板的雙層防焊結構、其製法及雙層防焊乾膜

Also Published As

Publication number Publication date
EP3067374A1 (en) 2016-09-14
KR101836752B1 (ko) 2018-03-08
EP3067374A4 (en) 2017-07-26
KR20160076524A (ko) 2016-06-30
CN105705529A (zh) 2016-06-22
US10113066B2 (en) 2018-10-30
WO2015068703A1 (ja) 2015-05-14
CN107254205B (zh) 2020-08-14
US20160237282A1 (en) 2016-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107254205A (zh) 固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板
CN105705525B (zh) 印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板
CN104516204B (zh) 印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜及印刷电路板
JP6538328B2 (ja) 硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板
CN104076605B (zh) 印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜以及印刷电路板
KR102360803B1 (ko) 프린트 배선판용 경화형 조성물, 이를 사용한 경화 도막 및 프린트 배선판
KR102691213B1 (ko) 잉크젯용 경화성 조성물, 경화물 및 프린트 배선판
JP6339346B2 (ja) プリント配線板用硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板
CN108141964B (zh) 喷墨用固化性组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板
JP6783510B2 (ja) インクジェット用硬化性組成物、これを用いた硬化塗膜およびプリント配線板
JP6913462B2 (ja) 硬化型組成物、その硬化塗膜、およびそれを用いたプリント配線板
JP2019178260A (ja) インクジェット印刷用硬化性組成物、その硬化物、及びその硬化物を有する電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230606

Address after: Saitama Prefecture, Japan

Patentee after: TAIYO HOLDINGS Co.,Ltd.

Address before: Saitama Prefecture, Japan

Patentee before: TAIYO INK MFG. Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right