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CN104461098A - 一种触控显示装置及其制作方法 - Google Patents

一种触控显示装置及其制作方法 Download PDF

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CN104461098A CN201310432576.0A CN201310432576A CN104461098A CN 104461098 A CN104461098 A CN 104461098A CN 201310432576 A CN201310432576 A CN 201310432576A CN 104461098 A CN104461098 A CN 104461098A
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Abstract

本发明的实施例提供一种触控显示装置及其制作方法，涉及电子技术领域，解决了二次强化的问题，提高了切割良率，降低了生产成本，解决了复合盖板不耐高温，而原始透明导电材料需要高温镀膜的问题。该装置具体包括：作为所述触控显示装置的基板的复合盖板；触控传感器覆盖在所述复合盖板上；其中，所述触控传感器是由第一导电聚合物材料制作形成的。本发明的实施例可以应用于触控显示中。

Description

一种触控显示装置及其制作方法
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种触控显示装置及其制作方法。
背景技术
传统的电容触摸屏方案的堆叠方式有覆盖玻璃层/感应玻璃层（Cover Glass/Sensor Glass，简称GG）和覆盖玻璃导电层/导电层(cover Glass Film/Film，简称GFF)，随着新技术及新材料的发展，例如玻璃纤维(Glass Fiber，简称GF)、苯糠醛树脂(，简称PFF)和单片玻璃触控方案（One Glass Solution,，简称OGS）等不断涌现。虽然这些新材料和新技术的成本逐渐降低，厚度越来越薄。
由于透过率好，厚度较薄，用料较少，OGS成为近几年最热门的结构之一。但是由于镀膜以后做玻璃切割强度会减弱，大片制程需要做二次强化，良率难以快速提升，强度也达不到原来的效果，成本降不下来；而小片制程切割强化后再镀膜虽然可以解决强度问题，但效率低，产量很难提升。
发明内容
本发明的实施例提供一种触控显示装置及其制作方法，解决了二次强化的问题，提高了切割良率，降低了生产成本，解决了复合盖板不耐高温，而原始透明导电材料需要高温镀膜的问题。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，提供一种触控显示装置，包括：
作为所述触控显示装置的基板的复合盖板；
触控传感器覆盖在所述复合盖板上；
其中，所述触控传感器是由第一导电聚合物材料制作形成的。
在第一种可能的实现方式中，结合第一方面，所述复合盖板包括：第一板层和第二板层，其中：
所述第一板层覆盖在所述第二板层上。
在第二种可能的实现方式中，结合第一种可能的实现方式，
所述第一板层至少包括有聚甲基丙烯酸甲酯PMMA材料。
在第三种可能的实现方式中，结合第一种可能的实现方式，
所述第二板层至少包括有聚碳酸酯PC材料。
在第四种可能的实现方式中，结合第一方面或第一种可能的实现方式，
所述第一导电聚合物至少包括有聚苯乙烯磺酸PSS材料。
在第五种可能的实现方式中，结合第一方面，
所述触控传感器是利用网版将所述第一导电聚合物材料覆盖在所述复合盖板上形成的；
或，所述触控传感器是直接将所述第一导电聚合物材料覆盖在所述复合盖板上制作形成的。
第二方面，提供一种触控显示装置的制作方法，所述方法包括：
在基板上形成一层导电薄膜作为所述触控显示装置的触控传感器层；
其中，所述导电薄膜是由第一导电聚合物材料制作形成的；所述基板为复合盖板。
在第一种可能的实现方式中，结合第二方面，所述基板包括第一板层和第二板层，所述方法还包括：
在所述第二板层上形成一层所述第一板层。
在第二种可能的实现方式中，结合第二方面，所述在基板上形成一层导电薄膜作为所述触控显示装置的触控传感器层，包括：
在所述复合盖板上放置一网版；
在所述网版所述覆盖所覆盖的复合盖板上形成一层所述导电薄膜，制作形成触控传感器的图形。
在第三种可能的实现方式中，结合第二方面，所述在基板上形成一层导电薄膜作为所述触控显示装置的触控传感器层，包括：
在所述复合盖板上形成一层所述导电薄膜，制作形成触控传感器的图形。
在第四种可能的实现方式中，结合第一种可能的实现方式，
所述第一板层至少包括有聚甲基丙烯酸甲酯PMMA材料。
在第五种可能的实现方式中，结合第一种可能的实现方式，
所述第二板层至少包括有聚碳酸酯PC材料。
在第六种可能的实现方式中，结合第二方面或上述第一种可能的实现方式，
所述第一导电聚合物至少包括有聚苯乙烯磺酸PSS材料。
本发明的实施例提供的触控显示装置及其制作方法，通过采用复合盖板代替原来的基板，用高分子导电材料代替原来的透明导电材料，解决了二次强化的问题，提高了切割良率，降低了生产成本，解决了复合盖板不耐高温，而原始透明导电材料需要高温镀膜的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施例提供的一种触控显示装置的结构示意图；
图2为本发明的实施例提供的另一种触控显示装置的结构示意图；
图3为本发明的实施例提供的一种触控显示装置的制作方法的流程示意图；
图4为本发明的实施例提供的另一种触控显示装置的制作方法的流程示意图；
图5为本发明的实施例提供的又一种触控显示装置的制作方法的流程示意图。
附图标记：1-复合盖板；2-触控传感器；11-第一板层；12-第二板层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的实施例提供一种触控显示装置，应用于电容触控显示装置中，参照图1所示，包括：复合盖板1和一种导电聚合物，其中：
作为触控显示装置的基板的复合盖板1。
触控传感器2覆盖在复合盖板1上；
其中，触控传感器2是由第一导电聚合物材料制作形成的。
具体的，本发明实施例中的触控显示装置主要是使用复合盖板作为基板，同时使用第一导电聚合物材料制作触控传感器。将这两种特征结合起来，应用于电容触控装置中。其中，第一导电聚合物材料可以是任意一种可以直接贴附在复合盖板上无需高温制作形成的高分子导电材料。
本发明的实施例提供的触控显示装置，通过采用复合盖板代替原来的基板，用高分子导电材料代替原来的透明导电材料，解决了二次强化的问题，提高了切割良率，降低了生产成本，解决了复合盖板不耐高温，而原始透明导电材料需要高温镀膜的问题。
具体的，本发明的实施例提供一种触控显示装置，应用于电容触控显示装置中，参照图2所示，复合盖板1包括：第一板层11和第二板层12，其中：
第一板层11覆盖在第二板层12上。
具体的，第一板层11可以为一种有机玻璃，该有机玻璃至少包括聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，简称PMMA)材料。
其中，以丙烯酸及其酯类聚合所得到的聚合物统称丙烯酸类树酯，相应的塑料统称聚丙烯酸类塑料，其中聚甲基丙烯酯甲酯应用最广泛。聚甲基丙烯酸甲酯俗称有机玻璃，是迄今为止合成透明材料中质地最优异，价格又比较适宜的品种。PMMA溶于有机溶剂，如苯酚，苯甲醚等，通过旋涂可以形成良好的薄膜，具有良好的介电性能，可以作为有机场效应管（Organic Field Effect Transistor，简称OFET）亦称有机薄膜晶体管（Organic thin-film transistor，简称OTFT）的介质层。PMMA的透光率可达90%～92%，具有优良的耐气候性和电绝缘性。
第二板层12可以为塑料基板，该塑料基板至少包括聚碳酸酯（Polycarbonate，简称PC）材料。
其中，聚碳酸酯是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。一种强韧的热塑性树脂，具有一定的稳定性，耐弱酸，耐弱碱，耐中性油；聚碳酸酯的密度为1.18－1.22g/cm^3，线膨胀率为3.8×10^-5cm/℃，热变形温度为135℃～-45℃；无色透明，耐热，抗冲击，阻燃BI级，在普通使用温度内都有良好的机械性能。同性能接近聚甲基丙烯酸甲酯相比，聚碳酸酯的耐冲击性能好，折射率高，加工性能好，不需要添加剂就具有UL94V-0级阻燃性能。且，聚碳酸酯材料具有良好的绝缘性能，具有极高的使用价值。
第一导电聚合物至少包括聚苯乙烯磺酸（Polystyrene sulfonicacid，简称PSS）材料。
其中，第一导电聚合物的导电性能约为10-4～103S/cm，而传统聚合物的导电性能一般为10-18～10-16S/cm，相对于传统的导电材料第一导电聚合物的导电性能较高。
聚苯乙烯磺酸是一种浅黄色至棕红色液体，主要用于防静电与导电涂层，电容器，LCD保护膜，显示器，印刷线路板等。聚苯乙烯磺酸材料的透光率较好，可见光性可以超过85%；柔韧性较好，可以弯折循环。
本实施例中只是举例说明第一板层11、第二板层12和第一导电聚合物的优选材料，当然并不限于只是这些，在具体的实施环境中可以根据实际的需求和供求选择适合的材料。
进一步，触控传感器2是利用网版将第一导电聚合物材料覆盖在复合盖板1上形成的。
其中，第一导电聚合物可以是涂布在复合盖板上，并利用网版通过例如浇铸、掩膜等工艺制作形成的。
或，触控传感器2是直接将第一导电聚合物覆盖在复合盖板1上制作形成的。
其中，第一导电聚合物可以是直接涂布在复合盖板上，并通过曝光、显影、刻蚀、剥离等工艺制作形成的。
本实施例中只是举例说明在复合盖板上形成导电聚合物的过程和方法，在不增加成本的基础上，可以采用现有技术中任一可行的方案，例如：缝隙挤压涂布、旋涂、喷涂、刮涂、浸涂、凹版印刷、丝网印刷、喷墨打印等。
具体的，本实施例中提供的触控显示装置可以为电容触控显示屏。现有的电容触控显示屏的基板一般是玻璃基板，触控传感器的导电材料一般为透明导电材料氧化铟锡(Indium Tin Oxide，简称ITO)，因为玻璃基板的强度比较低，应用到电容触摸屏中由于镀膜的原因需要进行二次强化，但是二次强化会出现良率难以提升的问题，并且强度也达不到原来的效果。或者基板采用复合盖板，触控传感器的导电材料为透明导电材料ITO；这种组合方案不会出现强度弱的问题，但是ITO导电材料制作过程中需要高温才可以制做到复合盖板上，而复合盖板是一种不耐高温的材料制作形成的，因此会出现两者排斥的问题。但是，采用本发明实施例中提供的触控显示结构不会出现强度差的问题，同时也解决了ITO需要高温镀膜的问题。本发明中的基板采用的是复合盖板，触控传感器的导电材料采用的是第一导电聚合物，该第一导电聚合物不需要像ITO那样高温镀膜，只需要普通的贴敷工艺就可以制作到复合盖板上。同时，现有的导电聚合物都是采用先涂布在聚酯薄膜PET FILM上，然后pet film再和基板用光学胶(Optical ClearAdhedive简称OCA)贴合在一起；而，本发明实施例中是直接将第一导电聚合物涂布在复合盖板上。相对于现有技术中的制作工艺上简单了很多。因此，采用本发明实施例中的触控显示屏，可以极大地降低生产成本，节省制作工艺，减少生产流程。
本发明的实施例提供的触控显示装置，通过采用复合盖板代替原来的基板，用高分子导电材料代替原来的透明导电材料，解决了二次强化的问题，提高了切割良率，降低了生产成本，解决了复合盖板不耐高温，而原始透明导电材料需要高温镀膜的问题。
本发明的实施例提供一种触控显示装置的制作方法，参照图3所示，该方法包括以下步骤：
101、在基板上形成一层导电薄膜作为触控显示装置的触控传感器层。
其中，导电薄膜是由第一导电聚合物材料制作形成的。
基板为复合盖板。
触控传感器层可以是直接将导电薄膜涂布在基板上形成的；或，利用网版将导电薄膜涂布在基板上形成的。
本发明的实施例提供的触控显示装置的制作方法，通过采用复合盖板代替原来的基板，用高分子导电材料代替原来的透明导电材料，解决了二次强化的问题，提高了切割良率，降低了生产成本，解决了复合盖板不耐高温，而原始透明导电材料需要高温镀膜的问题。
进一步，本发明的实施例提供一种触控显示装置的制作方法，基板包括第一板层和第二板层，参照图4所示，该方法包括以下步骤：
201、在第二板层上形成一层第一板层。
其中，第一板层至少包括有聚甲基丙烯酸甲酯材料；第二板层至少包括有聚碳酸酯材料。
202、在第一板层上放置一网版。
203、在网版所覆盖的第一板层上形成一层导电薄膜。
其中，导电薄膜可以是涂布在第一板层上的。
具体的，该导电薄膜可以是第一导电聚合物，该第一导电聚合物至少包括有聚苯乙烯磺酸材料。
204、制作形成触控传感器的图形。
具体的，可以通掩膜工艺或者浇铸工艺制作形成触控传感器的图形。当然，此处本实施例中只是举例说明形成触控传感器的过程和工艺，现有的可行的工艺也可以用来形成触控传感器。其中，加法工艺例如：通常的印刷工艺、柔版印刷、凹版印刷、喷墨打印和丝网印刷；减法工艺例如：经狭缝挤压涂布、旋转或浸涂，进行全面积涂布；湿法刻蚀，在限定的区域去除导电性等工艺。
本发明中的基板采用的是复合盖板，触控传感器的导电材料采用的是第一导电聚合物，该第一导电聚合物不需要像ITO那样高温镀膜，只需要普通的贴敷工艺就可以制作到复合盖板上。同时，采用直接将第一导电聚合物涂布在复合盖板上形成触控传感器的，而现有技术中的导电聚合物需要采用先涂布在聚酯薄膜PET FILM上，然后petfilm再和基板用光学胶(Optical Clear Adhedive简称OCA)贴合在一起形成的。相对于现有技术中的制作工艺本发明实施例中提供的制作工艺更加简单，并且节省成本，同时可以解决现有技术中存在的ITO需要高温涂布在作为基板的复合盖板上，而复合盖板不耐高温的问题。
本发明的实施例提供的触控显示装置的制作方法，通过采用复合盖板代替原来的基板，用高分子导电材料代替原来的透明导电材料，解决了二次强化的问题，提高了切割良率，降低了生产成本，解决了复合盖板不耐高温，而原始透明导电材料需要高温镀膜的问题。
本发明的实施例提供一种触控显示装置的制作方法，参照图5所示，该方法包括以下步骤：
301、在第二板层上形成一层第一板层。
其中，第一板层至少包括有聚甲基丙烯酸甲酯材料；第二板层至少包括有聚碳酸酯材料。
302、在第一板层上形成一层导电薄膜。
其中，导电薄膜可以是直接涂布在第一板层上的。
具体的，该导电薄膜可以是第一导电聚合物，该第一导电聚合物至少包括有聚苯乙烯磺酸材料。
303、制作形成触控传感器的图形。
其中，可以通过刻蚀工艺制作形成传感器的图形。
本实施例中只是举例说明形成触控传感器的过程和制作工艺，在不增加成本的基础上，现有技术中可行的工也可以用来形成触控传感器。其中，加法工艺例如：通常的印刷工艺、柔版印刷、凹版印刷、喷墨打印和丝网印刷；减法工艺例如：经狭缝挤压涂布、旋转或浸涂，进行全面积涂布；湿法刻蚀，在限定的区域去除导电性等工艺。
本发明中的基板采用的是复合盖板，触控传感器的导电材料采用的是第一导电聚合物，该第一导电聚合物不需要像ITO那样高温镀膜，只需要普通的贴敷工艺就可以制作到复合盖板上。同时，采用直接将第一导电聚合物涂布在复合盖板上形成触控传感器的，而现有技术中的导电聚合物需要采用先涂布在聚酯薄膜PET FILM上，然后petfilm再和基板用光学胶(Optical Clear Adhedive简称OCA)贴合在一起形成的。相对于现有技术中的制作工艺本发明实施例中提供的制作工艺更加简单，并且节省成本，同时可以解决现有技术中存在的ITO需要高温涂布在作为基板的复合盖板上，而复合盖板不耐高温的问题。
本发明的实施例提供的触控显示装置的制作方法，通过采用复合盖板代替原来的基板，用高分子导电材料代替原来的透明导电材料，解决了二次强化的问题，提高了切割良率，降低了生产成本，解决了复合盖板不耐高温，而原始透明导电材料需要高温镀膜的问题。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种触控显示装置，其特征在于，包括：
作为所述触控显示装置的基板的复合盖板；
触控传感器覆盖在所述复合盖板上；
其中，所述触控传感器是由第一导电聚合物材料制作形成的。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述复合盖板包括：第一板层和第二板层，其中：
所述第一板层覆盖在所述第二板层上。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，
所述第一板层至少包括有聚甲基丙烯酸甲酯材料。
4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，
所述第二板层至少包括有聚碳酸酯材料。
5.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，
所述第一导电聚合物至少包括有聚苯乙烯磺酸材料。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述触控传感器是利用网版将所述第一导电聚合物材料覆盖在所述复合盖板上形成的；
或，所述触控传感器是直接将所述第一导电聚合物材料覆盖在所述复合盖板上制作形成的。
7.一种触控显示装置的制作方法，其特征在于，包括：
在基板上形成一层导电薄膜作为所述触控显示装置的触控传感器层；
其中，所述导电薄膜是由第一导电聚合物材料制作形成的；所述基板为复合盖板。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述基板包括第一板层和第二板层，所述方法还包括：
在所述第二板层上形成一层所述第一板层。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在基板上形成一层导电薄膜作为所述触控显示装置的触控传感器层，包括：
在所述复合盖板上放置一网版；
在所述网版所覆盖的复合盖板上形成一层所述导电薄膜，制作形成触控传感器的图形。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在基板上形成一层导电薄膜作为触控传感器层，包括：
在所述复合盖板上形成一层所述导电薄膜，制作形成触控传感器的图形。
11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，
所述第一板层至少包括有聚甲基丙烯酸甲酯材料。
12.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，
所述第二板层至少包括有聚碳酸酯材料。
13.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，
所述第一导电聚合物至少包括有聚苯乙烯磺酸材料。
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