CN104241457B - 一种精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于LED喷粉工艺，提供了一种精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法，其包括以下步骤：固定LED基板；放置用于避空金线和晶片的第一挡板；在所述第一挡板上面放置设有喷涂孔的第二挡板，并使所述第二挡板的高度高于金线和晶片的最高点，让所述喷涂孔正对LED晶片，所述喷涂孔的大小和形状与晶片的大小和形状相匹配；调整喷粉头，让喷粉头正对喷涂孔进行喷涂。本发明将晶片设于喷涂孔正下方，喷涂孔的形状和大小与正下方的晶片相匹配，由此通过喷涂孔的大小精确地确定了喷涂面积，通过喷涂孔的形状设计有效地控制了喷涂均匀度。

Description

一种精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法

技术领域

本发明涉及LED喷涂技术，具体为一种精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法。

背景技术

目前白光LED多采用蓝光晶片加荧光粉封装而成，荧光粉涂覆主要包含荧光胶点胶技术和荧光粉喷涂技术。对于没有碗杯承载荧光胶的产品，基本采用荧光粉喷涂技术，但是现有的荧光粉喷涂会覆盖到LED封装产品的整个基板。有些会采用简单的挡板进行金线和晶片的避空保护，将该挡板压设在LED基板上，但是基板裸露面积还是很大，大部分基板还是会被荧光粉涂覆。而且由于挡板和LED封装产品的基板存在一定的缝隙，形成一个液态荧光胶可以蔓延至整个基板的毛细通道，使得整个基板上均存在一层荧光胶，由毛细通道形成的荧光胶层会分隔LED产品的外封胶和基板的粘结，导致外封胶出现剥离、分层等不良现象。具体而言，参见图1，针对没有碗杯承载荧光胶的产品进行喷涂时，一般是对它整个基板进行喷涂，以保证LED晶片1a被荧光胶3a全部覆盖。而且基板上裸露面积较大，容易在喷涂时直观清楚地观察喷涂外观、喷涂的均匀度等，做到方便控制晶片1a的喷涂效果。但是方便控制以达到有效控制的目的在现有技术中未能实现，现实状况是：这样的大面积喷涂难以有效控制喷涂的均匀度，而且既浪费荧光材料，也会导致后续的密封胶黏合不足。而后，有的考虑到在喷涂过程中喷涂设备易碰倒金线或压损晶片，出于保护金线和晶片的目的，在金线附近设置挡板2，具体是将挡板2压设于LED基板上（当然还可以设在其他地方，只要能达到以下将要阐述的避空目的即可），挡板设有开口，开口将LED基板上的金线和晶片1a裸露在外；设置该挡板增高了LED晶片和金线附近的LED基板部分的高度，使得喷涂过程中因挡板的隔挡形成避空间隙，避空了金线和晶片，保护它们不被喷涂设备等接触或碰倒。设置挡板的方式相较于不设挡板的方式，喷涂面积有所减小，但是依然覆盖面较大，容易导致喷涂不均匀，从而影响发光效果，而且挡板与基板之间存在毛细通道，荧光胶3a很容易渗透进去，也容易造成密封缺陷和影响发光效果。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法，其结构简单，利用双层挡板的结合，既保护了金线和晶片，也有效精确地控制了喷涂面积。

本发明是这样实现的，一种精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法，包括以下步骤：

固定LED基板；

放置用于避空金线和晶片的第一挡板；

在所述第一挡板上面放置设有喷涂孔的第二挡板，并使所述第二挡板的高度高于金线和晶片的最高点，让所述喷涂孔正对LED晶片，所述喷涂孔的大小和形状与晶片的大小和形状相匹配；

调整喷粉头，让喷粉头正对喷涂孔进行喷涂。

本发明提供的一种精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法，针对没有碗杯承载荧光胶的产品，采用双层挡板结构，并设置喷涂孔，使喷涂孔正对待喷涂晶片，这样，可在不损坏金线和晶片的同时通过精确的喷涂孔面积进行精确地荧光胶喷涂。具体而言，本发明在喷涂前放置第一挡板，用于避空金线和晶片。因为加设第一挡板相当于增高了金线附近的LED基板部分的高度，使得喷涂过程中因第一挡板的高度和阻隔，金线和晶片不易被喷涂设备等接触或碰倒。而后在第一挡板上放置第二挡板，第一挡板支撑着第二挡板，利用第一挡板的避空目的，它们之间形成可放置晶片的空间。可根据具体情况调整第一挡板和第二挡板的高度和位置，使晶片设于喷涂孔正下方，喷涂孔的形状和大小与正下方的晶片相匹配，由此通过喷涂孔的大小精确地确定了喷涂面积，通过喷涂孔的形状设计有效地控制了喷涂均匀度。

附图说明

图1是现有技术含挡板的喷涂效果图；

图2是本发明实施例提供的喷涂效果图；

图3是本发明实施例提供的喷涂装置图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例提供的一种精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法，包括以下步骤：

固定LED基板，完成LED基板的定位；

放置用于避空金线和晶片的第一挡板，金线和晶片裸露于外，通过第一挡板的高度达到保护金线和晶片的目的；

在所述第一挡板上面放置设有喷涂孔的第二挡板，所述第二挡板的高度高于金线和晶片的最高点，这样，第二挡板可由第一挡板支撑，位置比较精准稳定，而且第二挡板不会与金线和晶片接触，避免了金线或晶片受损；

喷涂的有效面积为晶片，让所述喷涂孔正对LED晶片，所述喷涂孔的大小和形状与晶片的大小和形状相匹配。通过第二挡板的大小精确的喷涂孔可精确有效地控制喷涂面积，喷涂孔的形状和高度决定了喷涂均匀度；

调整喷粉头，让喷粉头正对喷涂孔进行喷涂。这样才能与喷涂孔配合作用，将荧光粉精确地喷涂到目标区域。

下面结合附图对本发明一种精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法进行详细描述。

参见图2和图3，本发明实施例提供精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法，包括以下步骤：

固定LED基板5；

放置用于避空金线4和晶片1的第一挡板8；

由喷涂孔的作用可知，其为通孔。在所述第一挡板上面放置设有喷涂孔的第二挡板7，使得第二挡板7得到支撑。同时所述第二挡板7的高度高于金线4和晶片1的最高点。让所述喷涂孔6正对LED晶片，所述喷涂孔6的大小和形状与晶片的大小和形状相匹配，目的是为了既保护金线和晶片，又保证喷涂效果，根据现有的晶片形状，喷涂孔的形状可为圆形、方形等。

调整喷粉头，让喷粉头正对喷涂孔进行喷涂，这样才能精准喷涂在晶片上。

进一步说，本发明提供的实施例在喷涂过程中采用双层挡板结构，并设置喷涂孔，所述喷涂孔6的大小和形状与晶片的大小和形状相匹配，喷涂时使喷涂孔正对待喷涂晶片，这样，可在不损坏金线和晶片的同时通过精确的喷涂孔面积进行精确地荧光胶3喷涂。

进一步地，同时对多个晶片进行喷涂时，将多个LED基板5固定在同一LED载台，并在所述第二挡板开设多个分别与各LED基板上的晶片相对应的所述喷涂孔6。优选磁性LED载台来固定LED基板5，因为LED基板5一般是金属材料，可以被磁性材料吸附，确保固定，也确保了使用方便。

同样的，所述第一挡板和第二挡板7的定位方式优选为，在所述磁性LED载台上设定位针，所述第一挡板8和第二挡板7为金属板，在第一挡板和第二挡板上分别开设与所述定位针相匹配的定位孔，可在第一挡板8和第二挡板7的周边设置定位孔，通过所述定位针和定位孔定位第一挡板和第二挡板，这样，第一挡板和第二挡板都可以通过磁性固定在LED载台上，结构简单，且不需要其他的设备用于固定，方便操作。

具体地，在固定LED基板5之前，包括制备第一挡板和第二挡板的步骤：在第一挡板上设开口，开口大于晶片和金线在LED基板上的覆盖面积，这样可以不接触金线和晶片并将它们裸露于外，供第二挡板7定位喷涂，同时起到避空保护作用。第一挡板8的厚度针对晶片的高度和位置确定，以金线4和晶片1的最高点到第二挡板7的距离达到设定值为准，防止金线和晶片被压倒；根据晶片的大小、形状和位置在所述第二挡板上开设与之相匹配的喷涂孔，以此严格控制喷涂面积和晶片的受喷效果。根据现有的LED晶片规格，第二挡板和第一挡板优选厚度均匀的挡板，第二挡板厚度可为0.1-0.3mm，第一挡板为0.2-0.6mm。

优选地，所述喷涂孔的形状与所述晶片的待喷涂表面的形状相同（即与晶片在水平面上的正投影图的形状相同，或者说是当喷涂孔与晶片正对且从正上方进行喷涂时，直接受喷涂的那部分晶片表面的形状），且所述喷涂孔的面积大于或等于所述待喷涂表面面积；当所述喷涂孔正对所述晶片时，所述喷涂孔内边缘与所述待喷涂表面边缘之间的水平间距相等且小于或等于0.2mm，优选间距为0.1-0.2mm。这样精确地控制了喷涂面积，保证了晶片表面都被均匀涂覆上荧光粉，而且基板除了晶片之外无其他区域被荧光粉覆盖，有利于密封胶密封，也保证了产品发光效果和外观良好。

具体地，在喷涂之前，将荧光粉、甲苯和硅胶均匀混合成荧光胶3，将荧光胶装入喷粉机，根据生产的实际情况，可以调整荧光胶成分和比例。

喷涂时，优选金线与晶片的最高点到所述第二挡板的距离为0.1-0.5mm。荧光粉由喷涂孔喷入，由上至下速度逐渐增大，若LED晶片离喷涂孔距离太大，则荧光粉的喷涂速度会太大，由此造成表面和侧面喷喷涂不均匀或荧光粉喷溅到LED基板上。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法，其特征在于，包括以下步骤：

固定LED基板；

放置用于避空金线和晶片的第一挡板；

在所述第一挡板上面放置设有喷涂孔的第二挡板，并使所述第二挡板的高度高于金线和晶片的最高点，且所述金线与晶片的最高点到所述第二挡板的距离为0.1-0.5mm；让所述喷涂孔正对LED晶片，所述喷涂孔的大小和形状与晶片的大小和形状相匹配；

调整喷粉头，让喷粉头正对喷涂孔进行喷涂。

2.如权利要求1所述的精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法，其特征在于，同时对多个晶片进行喷涂时，将多个LED基板固定在同一LED载台，并在所述第二挡板开设多个分别与各LED基板上的晶片相对应的所述喷涂孔。

3.如权利要求1或2所述的精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法，其特征在于，所述LED基板的固定方式为，将LED基板置于磁性LED载台。

4.如权利要求3所述的精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法，其特征在于，所述第一挡板和第二挡板的定位方式为，在所述磁性LED载台上设定位针，所述第一挡板和第二挡板为金属板，在第一挡板和第二挡板上分别开设与所述定位针相匹配的定位孔，通过所述定位针和定位孔定位第一挡板和第二挡板。

5.如权利要求1所述的精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法，其特征在于，在固定LED基板之前，制备第一挡板和第二挡板：在第一挡板上设开口，开口大于晶片和金线在LED基板上的覆盖面积，第一挡板的厚度针对晶片的高度和位置确定，以金线和晶片的最高点到第二挡板的距离达到设定值为准；根据晶片的大小、形状和位置在所述第二挡板上开设与之相匹配的喷涂孔。

6.如权利要求1或2或5所述的精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法，其特征在于，所述喷涂孔的形状与所述晶片的待喷涂表面的形状相同，且所述喷涂孔的面积大于或等于所述待喷涂表面面积；当所述喷涂孔正对所述晶片时，所述喷涂孔内边缘与所述待喷涂表面边缘之间的水平间距相等且小于或等于0.2mm。

7.如权利要求6所述的精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法，其特征在于，所述喷涂孔内边缘与所述待喷涂表面边缘之间的水平间距为0.1-0.2mm。