CN104006863A - 一种一体式铸造液位音叉 - Google Patents
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Abstract
一种一体式铸造液位音叉，本发明结构合理，生产方便，使用方便，探测准确性和灵敏度高。其特征在于：包括连接底座和音叉片，所述的音叉片有两个，两个音叉片对称且平行的设置在连接底座的上方，所述的连接底座与音叉片之间为铸造的一体式结构。本发明结构合理，生产方便，使用方便，探测准确性和灵敏度高。
Description
技术领域：
本发明涉及音叉液位计技术领域，具体是一种一体式铸造液位音叉。
背景技术：
音叉开关的工作原理是通过压电晶体的谐振来引起其振动的，当受到物料阻尼作用时，振幅急剧降低且频率和相位发生明显变化，这些变化会被内部电子电路检测到，经过处理后，转换成开关信号输出。该产品可以对料罐的高低位进行监测、控制和报警，适用于各种液体、粉末、颗粒状固体。它实用简单、运行可靠、适应性强。液位音叉是音叉液位计的重要部件，它的质量直接影响者整个音叉液位计的使用寿命，探测的准确性和灵敏度。现有的液位音叉不是整体的结构，是通过其他的连接方式进行连接在一起，不是无缝连接，而且还会添加了其他的材料，这样就会影响到谐振的效果，从而影响到探测的准确性和灵敏度。
发明内容：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种探测准确性和灵敏度高的一体式铸造液位音叉。
解决的技术问题所采用以下的技术方案：
一种一体式铸造液位音叉，其特征在于：包括连接底座和音叉片，所述的音叉片有两个，两个音叉片对称且平行的设置在连接底座的上方，所述的连接底座与音叉片之间为铸造的一体式结构。
所述的音叉片的外侧面上的中间位置竖直的设置有凸筋，音叉片的内侧面为平面。强度高。使用寿命长。
所述的两个音叉片大小结构相同。谐振的效果好。
所述的音叉片是对称的结构，音叉片的顶部设置成尖刺状。
本发明的有益效果是：本发明结构合理，生产方便，使用方便，探测准确性和灵敏度高。
附图说明：
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式：
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
如图1所示，一种一体式铸造液位音叉，包括连接底座1和音叉片2，音叉片2有两个，两个音叉片2对称且平行的设置在连接底座1的上方，连接底座1与音叉片2之间为铸造的一体式结构。音叉片2的外侧面上的中间位置竖直的设置有凸筋3，音叉片2的内侧面为平面。两个音叉片2大小结构相同。音叉片2是对称的结构，音叉片2的顶部设置成尖刺状。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种一体式铸造液位音叉，其特征在于：包括连接底座和音叉片，所述的音叉片有两个，两个音叉片对称且平行的设置在连接底座的上方，所述的连接底座与音叉片之间为铸造的一体式结构。
2.根据权利要求1所述的一种一体式铸造液位音叉，其特征在于：所述的音叉片的外侧面上的中间位置竖直的设置有凸筋，音叉片的内侧面为平面。
3.根据权利要求1或2所述的一种一体式铸造液位音叉，其特征在于：所述的两个音叉片大小结构相同。
4.根据权利要求1或2所述的一种一体式铸造液位音叉，其特征在于：所述的音叉片是对称的结构，音叉片的顶部设置成尖刺状。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201410191524.3A CN104006863A (zh) | 2014-05-07 | 2014-05-07 | 一种一体式铸造液位音叉 |
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| CN201410191524.3A CN104006863A (zh) | 2014-05-07 | 2014-05-07 | 一种一体式铸造液位音叉 |
Publications (1)
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| CN104006863A true CN104006863A (zh) | 2014-08-27 |
Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201410191524.3A Pending CN104006863A (zh) | 2014-05-07 | 2014-05-07 | 一种一体式铸造液位音叉 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN104006863A (zh) |
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2014
- 2014-05-07 CN CN201410191524.3A patent/CN104006863A/zh active Pending
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |