聯華電子

1970年代，台灣工業技術研究院決定發展積體電路產業，邀請美國無線電公司（RCA）研究室主任潘文淵籌備計畫。1974年7月，潘文淵完成「積體電路計畫草案」，經濟部長孫運璿於8月17日核定該計畫。在潘文淵的主導下，從RCA公司引入「互補式金屬氧化物半導體」（CMOS）技術，並在工研院成立電子工業研究發展中心，全力發展積體電路技術^[1]。

1977年10月，工研院建立了台灣第一座積體電路示範工廠，開始生產7.5微米製程晶圓。成立僅六個月的時間，產品良率就已高達七成，遠高於技轉母廠RCA的五成，使台灣一舉躍升全球第三大電子錶輸出國^[1]。為了使技術產業化，工研院於於1980年5月22日與交通銀行、中華開發、光華投資公司與東元、聲寶、華泰、華新麗華等公司出資五億台幣成立積體電路工廠，首任董事長一職則由工研院第2任院長方賢齊擔任^[2][3]。由於主要股東中華開發、光華投資、華新麗華、華泰電子的名字都有一個「華」字，故新公司命名為「聯華電子」，為台灣第一間半導體製造公司^[1][4]。聯電成立後，工研院將4吋晶圓技術及研發團隊移轉給聯電，其中即包含後來擔任聯電董事長的曹興誠^[1]。而聯電也在成立不久後，即躍升東南亞最大的積體電路製造商^[4]。1985年7月，聯電正式於台灣證券交易所公開上市，為台灣第一家上市的半導體公司^[5]。

聯電創建之初，以承接工廠的垂直整合製造（IDM）為主^[6]，同時進行晶圓代工、 IC 設計、儲存等三大業務^[5]。1981年，工研院電子所副所長曹興誠擔任聯電總經理，意識到台灣電子市場受限，開始思考晶圓代工的可能性，因此於1984年前往美國，與當時擔任台灣科技顧問的張忠謀提出晶圓代工的想法，但當時張忠謀並未贊同此一作法^[7]。1985年，張忠謀回台擔任工研院院長，並兼任聯電董事長^[7]。然而，張忠謀於1987年成立的「台灣積體電路公司」（台積電）卻率先實踐了晶圓代工的商業模式^[8]，這讓曹興誠認為自己的想法遭到剽竊，也種下兩人之間的心結^[9]。1991年，曹興誠以「競業迴避」為由，聯合其他董事要求張忠謀辭去董事長一職，從此揭開台灣晶圓雙雄爭霸的序幕^[9]。

1995年，儘管當時晶圓代工的業務僅佔聯電營收的三分之一，曹興誠仍決定放棄經營自有品牌，將聯電從事專業晶圓代工^[5]。為了籌措建廠資金，聯電與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉3家8吋晶圓代工公司^[10]。但相較台積電獨立建廠經營晶圓代工，聯電與其他IC廠合資設廠的做法，造成客戶因此擔心設計圖外流，因此客戶群多以中小型IC設計廠為主^[5]。於是聯電將旗下的IC設計部門分出去成立聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯傑國際^[11][12]，而這些廠商後來也都成為台灣重要的IC設計廠，其中聯發科和聯詠更躋身全球前10大IC製造商^[13]。同時曹興誠為了縮小與台積電的差距，於1999年進行「聯電五合一」的方案，合併集團旗下聯誠、聯嘉、聯瑞及和泰4家晶圓代工公司^[10][14]。合併後的聯電產能達到了台積電的85%，全球市佔更從原先的10%提升至35%，接近台積電45%的市占率，大幅縮小了與台積電的差距^[13]。然而自2000年後，聯電與台積電的差距再次拉開^[13]。

 

 

• 1998年：為了擴廠需求，取得合泰半導體晶圓廠。此外，為了擴展海外市場，取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。
• 1999年：在台南科學園區興建12吋晶圓廠
• 2000年：聯電集團進行跨世紀五合一（聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一）^[15]，並於紐約證券交易所掛牌上市，產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。
• 2004年：聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段，並完成矽統半導體購併案。
• 2008年：獲道瓊永續性指數列為成份股之一。
• 2009年：正式完全收購新日鐵半導體股權，並納入子公司UMCJ。
• 2010年：聯電成立三十週年。
• 2013年：取得中國大陸蘇州和艦科技晶圓廠^[16]。
• 2014年：入股富士通的新晶圓代工公司。
• 2015年：於中國大陸廈門轉投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工^[17]。
• 2017年：聯電宣布不再追逐14奈米以下先進製程^[18]。
• 2018年：聯電宣布將以不超過576.3億元日圓（約新台幣160億元）的金額，完全收購已持有15.9％股權的日本三重富士通半導體（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），2019年10月1日完成股權轉讓。
• 2020年：聯電成立四十週年。聯電與美國司法部達成認罪協議，以解決2018年涉及与晋华集成电路盗窃美光科技专利的商業機密案件。^[19][20]
• 2021年：連續14年入選道瓊永續性指數（Dow Jones Sustainability Indices, DJSI）之「世界指數 (DJSI-World)」成分股，也同時入選新興市場成分股（DJSI-Emerging Markets）。
• 2021年加入由氣候組織和碳揭露專案提出的「RE100」倡議，訂定2025年25%、2030年50%、2050年100%之三階段使用再生能源目標，以及在2050年達成淨零碳排，為全球第二家加入RE100的半導體企業。^[21][22]
• 2021年：美光與聯電針對專利訴訟宣佈全球和解，雙方各自撤回向對方提出之訴訟。^[23]

聯華電子一方面為了掌握客戶穩定的需求，一方面又企圖主導當時半導體市場的走向，而在此過程中兼顧保持利潤，會把聯電內部的單位獨立出來成立子公司，因此發展出所謂的「聯電模式」，也會與客戶發展夥伴關係成立不少合資公司，而這些合資公司及子公司，又會因應市場當時狀況及夥伴間關係的變動而有所調整^[25]。

• 聯發科技
• 聯詠科技
• 智原科技
• 智微科技
• 原相科技
• 聯陽半導體
• 矽統科技
• 聯相光電
• 聯景光電（已於2015年7月1日與茂迪光電合併，成為被消滅公司）
• 聯京光電
• 聯穎光電（於原本的聯電6A廠，創新一路10號）
• 蘇州和艦科技（持有86.88%股權）
• 三重富士通半導體
• 聯芯集成電路製造(廈門)有限公司

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• 晶圓代工
• 司法周刊

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